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1. WO2021026730 - ELECTRONIC COMPONENT AND PREPARATION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT

Publication Number WO/2021/026730
Publication Date 18.02.2021
International Application No. PCT/CN2019/100227
International Filing Date 12.08.2019
IPC
H05K 1/02 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H01L 27/12 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
02including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
12the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
Applicants
  • 深圳市柔宇科技有限公司 SHENZHEN ROYOLE TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 雷晓华 LEI, Xiaohua
Agents
  • 广州三环专利商标代理有限公司 SCIHEAD IP LAW FIRM
Priority Data
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) ELECTRONIC COMPONENT AND PREPARATION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION POUR COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(ZH) 电子组件及电子组件的制备方法
Abstract
(EN)
Provided in the embodiments of the present invention are an electronic component and a preparation method for the electronic component, the electronic component (10) comprising an elastic base (100), a stretchable wire layer (200), and an electronic element (300), a filling layer (110) being arranged in the elastic base (100), the projection of the filling layer (110) on the stretchable wire layer (200) at least partially overlapping the projection of the electronic element (300) on the stretchable wire layer (200), the elastic base (100) and the filling layer (10) constituting a substrate (1000), and the tensile rate of the substrate (1000) having a gradual distribution. The embodiments of the present application can ameliorate the situation of electrical connection failure of the electronic component (10).
(FR)
Les modes de réalisation de la présente invention concernent un composant électronique et un procédé de préparation du composant électronique, le composant électronique (10) comprenant une base élastique (100), une couche de fil étirable (200), et un élément électronique (300), une couche de remplissage (110) étant disposée dans la base élastique (100), la projection de la couche de remplissage (110) sur la couche de fil étirable (200) chevauchant au moins partiellement la projection de l'élément électronique (300) sur la couche de fil étirable (200), la base élastique (100) et la couche de remplissage (110) constituant un substrat (1000), et la vitesse de traction du substrat (1000) ayant une distribution progressive. Les modes de réalisation de la présente invention peuvent améliorer la situation de défaillance de connexion électrique du composant électronique (10).
(ZH)
本发明实施例提供一种电子组件(10)及电子组件的制备方法,电子组件(10)包括弹性基底(100)、可拉伸导线层(200)和电子元件(300),可拉伸导线层(200)电连接于电子元件(300),弹性基底(100)内设置有填充层(110),所述填充层(110)在所述可拉伸导线层(200)上的投影与所述电子元件(300)在所述可拉伸导线层(200)上的投影至少部分重叠,所述弹性基底(100)和所述填充层(110)构成衬底(1000),所述衬底(1000)的拉伸率呈渐变式分布。本申请实施例可以改善电子组件(10)电连接失效的情况。
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