(EN) In some embodiments, integrated inductors may be built using processes for forming interconnects of semiconductor devices without requiring additional process steps. Integrated inductor coils may be formed by, for example, shunting an overlying electrically conductive material, such as, for example, bond pad metals (e.g., aluminum and alloys thereof), to an underlying electrically conductive material, such as, for example, an uppermost layer of wiring formed using Damascene processes (e.g., utilizing copper and alloys thereof), without vias to interconnect the two materials. In some embodiments, integrated inductors formed utilizing such processes may have a symmetric spiral design.
(FR) Dans certains modes de réalisation de la présente invention, des inductances intégrées peuvent être construites au moyen de procédés de formation d'interconnexions de dispositifs à semi-conducteurs sans nécessiter d'étapes de traitement supplémentaires. Des bobines d'induction intégrées peuvent être formées, par exemple par dérivation d'un matériau conducteur de l'électricité sous-jacent, tel que, par exemple, des métaux d'aire de soudure (par exemple l'aluminium et ses alliages), vers un matériau conducteur de l'électricité sous-jacent, tel que, par exemple, une couche supérieure de câblage formée au moyen de procédés de damasquinage (par exemple à l'aide de cuivre et de ses alliages), sans trous d'interconnexion pour l'interconnexion des deux matériaux. Dans certains modes de réalisation, des inductances intégrées, formées au moyen de tels procédés, peuvent avoir la forme de spirale symétrique.