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1. WO2021002624 - ELECTRONIC DEVICE COMPRISING GLASS PLATE

Document

명세서

발명의 명칭

기술분야

1  

배경기술

2   3   4  

발명의 상세한 설명

기술적 과제

5   6   7   8   9  

과제 해결 수단

10   11  

발명의 효과

12   13   14  

도면의 간단한 설명

15   16   17   18   19   20   21   22   23   24   25   26   27   28   29  

발명의 실시를 위한 형태

30   31   32   33   34   35   36   37   38   39   40   41   42   43   44   45   46   47   48   49   50   51   52   53   54   55   56   57   58   59   60   61   62   63   64   65   66   67   68   69   70   71   72   73   74   75   76   77   78   79   80   81   82   83   84   85   86   87   88   89   90   91   92   93   94   95   96   97   98   99   100   101   102   103   104   105   106   107   108   109   110   111   112   113   114   115   116   117   118   119   120   121   122   123   124   125   126   127   128   129   130   131   132   133   134   135   136   137   138   139   140   141   142   143   144   145   146   147   148   149   150   151   152   153   154   155   156   157   158   159   160   161   162   163   164   165   166   167   168   169   170   171   172   173   174   175   176  

청구범위

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15  

도면

1   2   3   4   5a   5b   6   7   8   9   10   11   12a   12b   13   14a   14b   15a   15b   15c   15d  

명세서

발명의 명칭 : 글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치

기술분야

[1]
본 발명의 다양한 실시예는 곡면이 형성된 글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

배경기술

[2]
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
[3]
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
[4]
이러한 다양화에 따라 전자 장치를 커버하는 하우징 및/또는 디스플레이 장치도 다양한 모양 및 기능을 갖추도록 변화하고 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치의 디스플레이 패널을 커버하기 위한 전면 커버 또는 전자 장치 후면을 커버하는 후면 커버는, 전자 장치의 측면부까지 연장시키는 구조를 구현하여, 사용자에게 미려감을 제공할 수 있다.

발명의 상세한 설명

기술적 과제

[5]
일반적으로, 전자 장치의 전면 및/또는 후면을 커버하는 글래스 플레이트의 구성이 곡면부를 포함함에 따라, 글래스 플레이트의 단부 영역에서 빛샘 현상이 발생할 수 있다. 예를 들어, 상기 글래스 플레이트의 양단부가 내측으로 휘어진 곡면부를 형성함에 따라, 디스플레이에서 방출된 광이 글래스 플레이트의 내에서 전반사를 진행하다가 외부로 노출된 글래스 플레이트의 양단부에서 빛샘(light leakage) 현상이 발생할 수 있다.
[6]
상기 빛샘 현상을 방지하기 위하여 상기 단부 영역에 인쇄층을 코팅하는 경우, 상기 글래스 플레이트 전면으로 잉크 넘침에 따른 인쇄 오염이 발생할 수 있다. 또한, 상기 잉크 넘침은 상기 글래스 플레이트를 지지하는 지그(jig)를 오염시킬 수 있다. 또 다른 예로, 글래스 플레이트의 곡면부가 하우징의 주변부와 갭을 두고 대면 배치됨에 따라, 외부 충격시, 소재 강도가 큰 금속 재질의 하우징과 글래스 재질의 플레이트가 부딪혀 글래스 플레이트의 파손이 발생할 수 있다.
[7]
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 글래스 플레이트의 단부 영역에 보호층 및/또는 가공층을 배치하여, 디스플레이에서 방출된 광의 빛샘(light leakage) 현상을 억제할 수 있다.
[8]
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 글래스 플레이트의 단부 영역에 레이저 에칭 또는 샌드 블라스팅에 의한 가공층을 형성하여, 잉크층 코팅시 발생하는 잉크 넘침 현상 및/또는 지그 오염을 방지할 수 있다.
[9]
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 하우징의 주변부와 대면하는 글래스 플레이트의 단부 영역에 보호층을 코팅하여, 외부 충격에 의해 하우징과 부딪힐 수 있는 글래스 플레이트를 보호할 수 있다.

과제 해결 수단

[10]
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 부착되어, 상기 하우징과 함께 내부 공간을 정의하는(defining) 제 1 글래스 플레이트(glass plate), 불투명층, 보호층, 및 가공층을 포함할 수 있다. 상기 하우징에 인접한 주변부(a peripheral portion)를 포함하며, 상기 주변부는, 제 1 방향으로 상기 내부 공간을 향하는 제 1 표면, 상기 제 1 표면으로부터 연장되고, 제 2 방향으로 상기 내부 공간을 향하는 제 2 표면, 상기 제 2 표면으로부터 연장되고, 제 3 방향으로 상기 하우징의 가장자리(periphery)에 인접하는 제 3 표면, 상기 제 3 표면으로부터 연장되고, 제 4 방향으로 상기 내부 공간의 반대 방향으로 향하는 제 4 표면, 및 상기 제 4 표면으로부터 연장되고, 상기 제 1 표면과 실질적으로(substantially) 평행하고, 제 5 방향으로 상기 내부 공간 방향의 반대 방향으로 향하는 제 5 표면을 포함할 수 있다. 상기 불투명층은, 상기 제 1 표면의 제 1 영역 상에 형성되면서, 상기 제 2 표면과 상기 제 1 영역 사이의 제 2 영역을 커버하지 않도록 형성되고, 상기 보호층은, 적어도 일부가 상기 제 1 표면 및 상기 불투명층의 일부를 커버하도록 형성되고, 상기 주변부 및 상기 하우징의 가장자리 간의 접촉에 의한 충격을 방지하도록 형성될 수 있다. 상기 가공층은, 상기 제 2 표면, 상기 제 3 표면, 및 상기 제 4 표면의 중 적어도 하나의 표면 중 적어도 일부 영역에 표면 처리에 의해 형성될 수 있다.
[11]
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 결합되어, 상기 하우징과 함께 내부 공간을 정의하는(defining) 제 1 글래스 플레이트(glass plate), 불투명층, 보호층, 및 가공층을 포함할 수 있다. 상기 하우징에 인접한 주변부(a peripheral portion)를 포함하며, 상기 주변부는, 상기 내부 공간을 향하는 제 1 표면, 상기 제 1 표면의 단부로부터 연장되고, 상기 제 1 표면에 대하여 제 1 각도로 형성된 제 2 표면, 상기 제 2 표면의 단부로부터 연장되고, 상기 제 2 표면에 대하여 제 2 각도로 형성되고, 상기 하우징의 가장자리(periphery)에 인접하는 제 3 표면, 상기 제 3 표면의 단부로부터 연장되고, 상기 제 3 표면에 대하여 제 3 각도로 형성된 제 4 표면, 및 상기 제 4 표면의 단부로부터 연장되고, 상기 제 1 표면과 실질적으로(substantially) 평행하고, 상기 내부 공간 방향의 반대 방향으로 향하는 제 5 표면을 포함할 수 있다. 상기 불투명층은, 상기 제 1 표면의 제 1 영역 상에 형성되면서, 상기 제 2 표면과 상기 제 1 영역 사이의 제 2 영역을 커버하지 않도록 형성되고, 상기 보호층은, 적어도 일부가 상기 제 1 표면 및 상기 불투명층의 일부를 커버하도록 형성되고, 상기 주변부 및 상기 하우징의 가장자리 간의 접촉에 의한 충격을 방지하도록 형성될 수 있다. 상기 가공층은, 상기 제 2 표면, 상기 제 3 표면, 및 상기 제 4 표면의 중 적어도 하나의 표면 중 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다.

발명의 효과

[12]
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 글래스 플레이트의 단부 영역에 보호층 및 가공층을 코팅하여, 디스플레이에서 방출된 광의 빛샘(light leakage) 현상을 방지할 수 있다.
[13]
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 글래스 플레이트의 단부 영역을 표면 처리하는 가공층을 형성하여 강도를 개선하고, CMF(color material finishing) 품질 개선 효과를 제공할 수 있다.
[14]
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 하우징의 주변부와 대면하는 글래스 플레이트의 단부 영역에 보호층을 코팅하여, 외부 충격에 의해 하우징과 부딪힐 수 있는 글래스 플레이트를 보호할 수 있다.

도면의 간단한 설명

[15]
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
[16]
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
[17]
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
[18]
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
[19]
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 글래스 플레이트 및 글래스 플레이트의 적어도 일부에 배치된 보호층 및 가공층을 나타낸 사시도이다.
[20]
도 5b는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 글래스 플레이트 및 글래스 플레이트의 적어도 일부에 배치된 보호층 및 가공층을 나타낸 사시도이다.
[21]
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 글래스 플레이트들의 코팅된 영역과 브라켓 간의 배치 관계를 나타낸 단면도이다.
[22]
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 글래스 플레이트의 일부 영역에 배치된 불투명층, 보호층, 및 가공층 간의 배치 관계를 도시한 단면도이다.
[23]
도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 보호층 및 가공층이 배치된 글래스 플레이트의 일부 영역을 나타낸 단면도이다.
[24]
도 9는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 보호층 및 가공층이 배치된 글래스 플레이트의 일부 영역을 나타낸 단면도이다.
[25]
도 10은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 보호층 및 가공층이 배치된 글래스 플레이트의 일부 영역을 나타낸 단면도이다.
[26]
도 11은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 보호층 및 가공층이 배치된 글래스 플레이트의 일부 영역을 나타낸 단면도이다.
[27]
도 12a 및 도 12b는 글래스 플레이트의 일면에 레이저 에칭을 수행하는 방법을 개략적으로 나타낸다.
[28]
도 13 및 도 14a, 14b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 레이저 에칭에 의해 표면 처리된 글래스 플레이트의 일면을 나타낸다.
[29]
도 15a 내지 도 15d는 일반적인 글래스 플레이트, 또는 인쇄층이 형성된 글래스 플레이트와, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 표면 처리된 글래스 플레이트의 측면을 비교한 도면이다.

발명의 실시를 위한 형태

[30]
도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
[31]
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
[32]
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
[33]
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
[34]
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
[35]
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
[36]
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
[37]
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
[38]
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
[39]
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
[40]
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
[41]
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
[42]
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
[43]
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
[44]
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
[45]
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
[46]
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
[47]
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
[48]
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
[49]
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
[50]
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
[51]
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
[52]
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
[53]
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
[54]
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
[55]
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어 TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
[56]
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
[57]
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
[58]
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
[59]
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
[60]
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
[61]
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
[62]
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
[63]
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들어, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 상기 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
[64]
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(304, 316, 319)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
[65]
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
[66]
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 예를 들어, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
[67]
일 실시예에 따르면, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
[68]
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들어, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다. 상기 커넥터 홀(308, 309)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 커넥터 홀만 장착되거나 새로운 커넥터 홀이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
[69]
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
[70]
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
[71]
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
[72]
다양한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
[73]
다양한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
[74]
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
[75]
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
[76]
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 글래스 플레이트 및 글래스 플레이트의 적어도 일부에 배치된 보호층 및 가공층을 나타낸 사시도이다. 도 5b는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 글래스 플레이트 및 글래스 플레이트의 적어도 일부에 배치된 보호층 및 가공층을 나타낸 사시도이다.
[77]
도 5a 및 도 5b에서, 3축 직교 좌표계의 'X'는 글래스 플레이트의 길이 방향, 'Y'는 글래스 플레이트의 폭 방향, 'Z'는 상기 글래스 플레이트의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 전면 방향(+Z) 및 배면 방향(-Z)을 의미할 수 있다.
[78]
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 글래스 플레이트(410)(예: 제 1 글래스 플레이트, 또는 제 2 글래스 플레이트), 및 보호층(450), 및 가공층(470)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 5a 및 도 5b의 상기 글래스 플레이트(410)는 도 4의 전면 플레이트(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있으며, 도 5a 및 도 5b의 상기 글래스 플레이트(410)는 도 4의 후면 플레이트(380)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
[79]
도 5a 및 5b를 참조하면, 상기 전자 장치(101)의 글래스 플레이트(410)는 전자 장치(101)의 전면 또는 후면을 커버하고, 적어도 일부분이 투명한 글래스 재질로 이루어질 수 있다. 상기 글래스 플레이트(410)는 적어도 일부분이 곡면(예: 2.5D, 또는 3D)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 글래스 플레이트(410)는 편평한 평면부(S1) 및 상기 평면부(S1)로부터 연장된 곡면을 형성하는 곡면부(S2)를 포함할 수 있다. 상기 평면부(S1)는 글래스 플레이트(410)의 중심 영역일 수 있으며, 상기 곡면부(S2)는 글래스 플레이트(410)의 단부 영역의 일부일 수 있다. 상기 곡면부(S2)는 후면 방향(-Z)으로 심리스하게 휘어진 곡면 구조로, 상기 글래스 플레이트(410)의 길이 방향의 엣지(long edge) 영역에 배치될 수 있다.
[80]
일 실시예에 따르면, 상기 곡면부(S2)는 상기 평면부(S1)를 중심으로 글래스 플레이트(410)의 가장자리 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 곡면부(S2)는 제 1 곡면부(S2a) 및 제 2 곡면부(S2b)를 포함하며, 상기 제 1 곡면부(S2a) 및 제 2 곡면부(S2b)는 상기 글래스 플레이트(410)의 길이 방향(X)을 따라 위치한 양 단부에 형성되고, 폭 방향(Y)을 따라 위치한 양 단부에는 형성되지 않을 수 있다.
[81]
다양한 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트(410)의 상기 곡면부(S2)의 적어도 일부에는 보호층(450) 및 가공층(470)이 배치될 수 있다. 상기 보호층(450) 및 가공층(470)은 곡면부(S2)의 측면 및/또는 내면 방향(예: 후면 방향(-Z))의 적어도 일부면을 감싸도록 형성될 수 있다.
[82]
일 실시예에 따르면, 상기 보호층(450) 및 가공층(470)은 상기 글래스 플레이트(410)의 양단부에 배치되어, 글래스 플레이트(410) 양단 영역에서 발생하는 빛샘 방지 및 충격 방지 기능을 제공할 수 있다. 도 5a를 참조하면, 상기 보호층(450)은 제 1 보호층(450a) 및 제 2 보호층(450b)을 포함하고, 상기 제 1 보호층(450a)은 상기 제 1 곡면부(S2a)의 적어도 일면에 코팅될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 보호층(450b)은 상기 제 2 곡면부(S2b)의 적어도 일면에 코팅될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 보호층(450a) 및 제 2 보호층(450b)은 서로 대응되도록 동일한 두께 및 길이를 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 가공층(470)은 제 1 가공층(470a) 및 제 2 가공층(470b)을 포함하고, 상기 제 1 가공층(470a)은 상기 제 1 곡면부(S2a)의 적어도 일면에, 상기 제 1 보호층(450a)의 단부로부터 연장되거나 일부 중첩되어 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 가공층(470b)은 상기 제 2 곡면부(S2b)의 적어도 일면에 상기 제 2 보호층(450b)의 단부로부터 연장되거나 일부 중첩되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 가공층(470a) 및 제 2 가공층(470b)은 서로 대응되도록 동일한 두께 및 길이를 형성할 수 있다.
[83]
도 5b를 참조하면, 상기 보호층(450)은 제 1 보호층(450a), 제 2 보호층(450b), 제 3 보호층(450c) 및 제 4 보호층(450d)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 보호층(450a)은 상기 제 1 곡면부(S2a)의 적어도 일면에 코팅될 수 있으며, 상기 제 2 보호층(450b)은 상기 제 2 곡면부(S2b)의 적어도 일면에 코팅될 수 있다. 상기 제 3 보호층(450c) 및 제 4 보호층(450d)은 상기 글래스 플레이트(410)의 폭 방향(Y)을 따라 형성된 양 단부 영역에 코팅될 수 있다. 상기 제 1 보호층(450a), 제 2 보호층(450b), 제 3 보호층(450c) 및 제 4 보호층(450d)은 서로 연결될 수 있으며, 이에 따라, 상기 글래스 플레이트(410)의 가장자리의 모든 영역이 보호층(450)으로 코팅될 수 있다.
[84]
상기 가공층(450)은 제 1 가공층(470a), 제 2 가공층(470b), 제 3 가공층(470c) 및 제 4 가공층(470d)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 가공층(470a)은 상기 제 1 곡면부(S2a)의 적어도 일면에 상기 제 1 보호층(450a)의 단부로부터 연장되거나 일부 중첩되어 형성될 수 있다. 상기 제 2 가공층(470b)은 상기 제 2 곡면부(S2b)의 적어도 일면에 상기 제 2 보호층(450b)의 단부로부터 연장되거나 일부 중첩되어 형성될 수 있다. 상기 제 3 가공층(470c) 및 제 4 가공층(470d)은 상기 글래스 플레이트(410)의 폭 방향(Y)을 따라 위치한 양 단부 영역에 표면 처리되어 형성될 수 있다. 상기 제 3 가공층(470c)은 상기 제 3 보호층(450c)의 단부로부터 연장되거나 일부 중첩되어 형성될 수 있다. 상기 제 4 가공층(470d)은 상기 제 4 보호층(450d)의 단부로부터 연장되거나 일부 중첩되어 형성될 수 있다. 제 1 가공층(470a), 제 2 가공층(470b), 제 3 가공층(470c) 및 제 4 가공층(470d)은 서로 연결될 수 있으며, 이에 따라, 상기 글래스 플레이트(410)의 가장자리의 모든 영역이 가공층(470)으로 형성될 수 있다.
[85]
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층(450) 및 가공층(470)이 배치되는 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2)는 적어도 일부가 곡면 형상을 포함하는 것으로, 일부는 곡면 형상, 다른 일부는 편평한 면 형상의 조합으로 마련될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 보호층(450) 및 가공층(470)은 도 5a 및 도 5b에 개시된 것과 같이, 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2)에 배치된 것을 설명하였으나, 이에 한정된 것은 아니며, 글래스 플레이트의 단부가 편평한 면으로 제조된 경우, 보호층 및 가공층은 글래스 플레이트의 단부의 측면 및/또는 내면을 향하는 면의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
[86]
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 글래스 플레이트들의 코팅된 영역과 브라켓 간의 배치 관계를 나타낸 단면도이다.
[87]
도 6에서, 2축 직교 좌표계의 'Y'는 전자 장치의 폭 방향, 'Z'는 상기 전자 장치의 두께 방향을 의미할 수 있다.
[88]
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 브라켓(예: 도 4의 제 1 지지부재(332)), 제 1 글래스 플레이트(410), 제 2 글래스 플레이트(420), 디스플레이(330), 보호층(450) 및 가공층(470)을 포함할 수 있다. 상기 도 6의 브라켓(440), 제 1 글래스 플레이트(410), 제 2 글래스 플레이트(420) 및 디스플레이(330)의 구성은 도 4의 지지부재(332), 전면 플레이트(320), 후면 플레이트(380) 및 디스플레이(330)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
[89]
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(440)은 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310))의 일부 구성으로, 전자 장치(101)를 전체적으로 지지하고, 전자 부품들이 실장될 수 있는 공간을 제공할 수 있다.
[90]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)는 상기 브라켓(440)의 전면 방향(+Z 방향)으로 배치되고, 상기 제 2 글래스 플레이트(420)는 상기 브라켓(440)의 후면 방향(-Z 방향)으로 배치될 수 있다. 상기 제 1 글래스 플레이트(410)는 상기 하우징(310)에 부착 또는 결합되어, 상기 하우징(예: 브라켓(440))과 함께 내부 공간을 형성할 수 있으며, 브라켓(440)에 인접한 주변부(a peripheral portion)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 주변부는 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 긴 엣지(long edge) 양단부를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제 1 글래스 플레이트(410) 및 상기 제 2 글래스 플레이트(420)의 양단부는 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)는 평면부(S1) 및 상기 평면부(S1)의 엣지로부터 연장된 곡면부(S2)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 글래스 플레이트(420)는 평면부(S3) 및 상기 평면부(S3)의 엣지로부터 연장된 곡면부(S4)를 포함할 수 있다.
[91]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2)는 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 길이 방향을 따라 위치한 양단부에 형성되고, 평면부(S1)로부터 상기 제 2 글래스 플레이트(420) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 글래스 플레이트(420)의 곡면부(S4)는 상기 제 2 글래스 플레이트(420)의 길이 방향을 따라 위치한 양단부에 형성되고, 평면부(S3)로부터 상기 제 1 글래스 플레이트(410) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장될 수 있다. 상기 제 1 글래스 플레이트(410) 및 제 2 글래스 플레이트(420)는 상기 곡면부(S2,S4)로 인하여, 브라켓(440)의 적어도 일부와 대면 배치될 수 있다.
[92]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2) 및/또는 상기 제 2 글래스 플레이트(420)의 곡면부(S4)의 적어도 일부에는 보호층(450) 및/또는 가공층(470)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)에 코팅된 보호층(450)은, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 내면 및/또는 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)에 형성된 가공층(470)은, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 내면 및/또는 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다.
[93]
일 실시예에 따르면, 상기 보호층(450)의 적어도 일부는 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 외면 및 브라켓(440) 사이에 배치되어, 제 1 글래스 플레이트(410)로부터 브라켓(440)이 가해지는 충격을 완화시킬 수 있다. 또 다른 예로, 상기 보호층(450)의 적어도 일부는 상기 제 2 글래스 플레이트(420)의 외면 및 브라켓(440) 사이에 배치되어, 제 2 글래스 플레이트(420)로부터 브라켓(440)이 가해지는 충격을 완화시킬 수 있다. 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2) 및/또는 상기 제 2 글래스 플레이트(420)의 곡면부(S4)의 일부 영역은 금속 재질로 형성된 브라켓(440)과 인접 배치되고, 상기 글래스 플레이트들(제 1 글래스 플레이트(410) 및/또는 제 2 글래스 플레이트(420)) 각각의 단부와 브라켓(440) 사이에는 갭(gap)(g)이 존재할 수 있다. 상기 갭(g)은 외부 충격 시에 감소하여, 소재 강도가 큰 금속의 브라켓(440)이 소재 강도가 작은 글래스 재질의 플레이트(제 1 글래스 플레이트(410) 및/또는 제 2 글래스 플레이트(420))의 곡면부(S2, 또는 S4)에 직접적으로 부딪혀 충격을 가할 수 있다. 이에 따라, 글래스 플레이트(제 1 글래스 플레이트(410) 및/또는 제 2 글래스 플레이트(420))의 곡면부(S2, 또는 S4)의 일부 영역의 파손이 발생될 수 있다. 본 개시에 따른, 글래스 플레이트(제 1 글래스 플레이트(410) 및/또는 제 2 글래스 플레이트(420))의 곡면부(S2, 또는 S4)에 형성된 보호층(450)은 상기 갭(g) 사이에 완충 영역을 형성하고, 상기 글래스 플레이트의 측면으로 보호하여 상기 브라켓(440)에 의한 충격에 의한 파손을 방지할 수 있다.
[94]
일 실시예에 따르면, 상기 가공층(470)의 적어도 일부는 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 외면에 형성되어, 제 1 글래스 플레이트(410) 내부를 통해 반사된 광의 빛샘(light leakage) 현상을 억제할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 가공층(470)의 적어도 일부는 상기 제 2 글래스 플레이트(420)의 외면에 형성되어, 제 2 글래스 플레이트(420) 내부를 통해 반사된 광의 빛샘(light leakage) 현상을 억제할 수 있다. 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2) 및/또는 상기 제 2 글래스 플레이트(420)의 곡면부(S4)의 일부 영역은 내측으로 휘어진 구조로 형성됨에 따라, 디스플레이에서 방출된 광이 글래스 플레이트의 내부에서 전반사를 진행하다가 외부로 노출된 글래스 플레이트의 양단부에 도달하면서 빛샘(light leakage) 현상이 발생할 수 있다. 본 개시에 따른, 글래스 플레이트(제 1 글래스 플레이트(410) 및/또는 제 2 글래스 플레이트(420))의 곡면부(S2, 또는 S4)에 형성된 가공층(470)은 상기 글래스 플레이트의 측면을 표면 처리하여 디스플레이에서 방출된 광의 빛샘(light leakage) 현상을 억제할 수 있다.
[95]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410) 일면으로 디스플레이(330)가 배치될 수 있다. 상기 디스플레이(330)는 전자 장치 내측 방향으로, 복수 개의 레이어들(331-335)이 적층 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면을 기준으로, 유브이층(331), 디스플레이 패널(332), 차광층(333), 지지층(334) 및 금속층(335)의 순서로 적층 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정된 적층 순서 이외에, 완충, 차폐, 및/또는 방열에 따라 효율적인 적층 순서로 설계 변경할 수 있다.
[96]
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(330)의 유브이층(331)은 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면에 접착 배치될 수 있으며, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2)와 대면할 수 있도록 곡면 형상으로 제조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차광층(333)은 디스플레이 패널(332) 후면을 차폐하는 층으로 제공될 수 있으며, 예를 들어, 쿠션 부재, 엠보 부재 또는 구리 시트(CU sheet)일 수 있으며, 흑색의 칼라를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지지층(334)은 디스플레이(330)를 지지하고, 상기 금속층(335)은 기판에서 발생하는 열을 차단하거나, 디스플레이 패널(332)로 전달되지 않도록 차단하는 방열 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 금속층(335)은 그라파이트(graphite) 소재를 포함할 수 있다.
[97]
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 글래스 플레이트의 일부 영역에 배치된 불투명층, 보호층, 및 가공층 간의 배치 관계를 도시한 단면도이다.
[98]
도 7을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 제 1 글래스 플레이트(410), 불투명층(430), 보호층(450), 및 가공층(470)을 포함할 수 있다. 도 7의 제 1 글래스 플레이트(410)는 전자 장치(101)의 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(320) 또는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(380))일 수 있다.
[99]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)는 평면부(예: 도 5a의 평면부(S1)) 및 상기 평면부(S1)의 엣지로부터 연장된 곡면부(S2)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2)의 일부분은, 불투명층(430), 보호층(450) 및 가공층(470)이 배치될 수 있다.
[100]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2)는 제 1 방향(P1)을 향하도록 배치된 제 1 표면(411), 상기 제 1 표면(411)으로부터 연장되고, 제 2 방향(P2)을 향하도록 배치된 제 2 표면(412), 상기 제 2 표면(412)으로부터 연장되고, 제 3 방향(P3)을 향하도록 배치된 제 3 표면(413), 상기 제 3 표면(413)으로부터 연장되고, 제 4 방향(P4)을 향하도록 배치된 제 4 표면(414) 및 상기 제 4 표면(414)으로부터 연장되고, 제 5 방향(P5)을 향하도록 배치된 제 5 표면(415)을 포함할 수 있다.
[101]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 표면(411) 및/또는 제 2 표면(412)은 전자 장치(101)의 내부를 향하도록, 예를 들면, 상기 하우징(310)이 형성하는 내부 공간을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 표면(413)은 상기 하우징(310)의 가장자리에 인접하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 4 표면(414) 및/또는 제 5 표면(415)은 전자 장치(101)의 외부를 향하도록, 예를 들면, 상기 하우징(310)이 형성하는 내부 공간의 반대 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 표면(411)과 상기 제 5 표면(415)은 실질적으로 평행하도록 배치될 수 있다.
[102]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 표면(411), 제 2 표면(412), 제 3 표면(413), 제 4 표면(414) 및 제 5 표면(415)은 서로 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있으며, 상기 제 1 표면(411) 및/또는 제 5 표면(415)은 위치에 따라 서로 다른 방향을 향하는 곡면(예: 2.5D, 또는 3D)으로 형성될 수 있다.
[103]
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 표면(412) 및 제 4 표면(414)은 편평한 면으로 형성될 수 있으며, 제 3 표면(413)에 대하여 서로 다른 경사를 가진 면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 표면(412)은 상기 제 3 표면(413)에 대하여 지정된 제 1 경사(θ1)를 가지도록 형성될 수 있으며, 상기 제 4 표면(414)은 상기 제 3 표면(413)에 대하여 지정된 제 2 경사(θ2)를 가지도록 형성될 수 있다. 상기 제 2 표면(412) 및 상기 제 4 표면(414)은 상기 제 3 표면(413)의 양단으로부터 연장되고, 서로 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 경사(θ1)의 지정된 각도는 상기 제 3 표면(413) 일측단의 연장 라인으로부터 대략 30 내지 70도일 수 있으며, 상기 제 4 표면(414)의 지정된 각도는 상기 제 3 표면(413) 타측단의 연장 라인으로부터 대략 30 내지 70도일 수 있다.
[104]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면에는 불투명층(430)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 불투명층(430)은 상기 제 1 글래스 플레이트(410)가 전면 플레이트일 경우, 인쇄층일 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄층은 제 1 글래스 플레이트(410)의 배면 영역에 폴리에스테르(Polyester)계 고분자 수지 또는 불투명한 잉크(예: acrylic ink)를 직접적으로 코팅하여 제조할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 불투명층(430)은 상기 제 1 글래스 플레이트(410)가 후면 플레이트일 경우, 필름층일 수 있다. 예를 들어, 상기 필름층은 접착 물질(예: OCA)를 통해 상기 제 1 글래스 플레이트(410)에 합지할 수 있다. 상기 필름층은 투명한 필름(예: PET)을 기반으로 배면 방향을 향해 UV 몰딩층(패턴 형성), 증착층, 인쇄층이 순차적으로 적층된 구조를 포함할 수 있으며, 상기 인쇄층을 통해 전체적으로 불투명할 수 있다.
[105]
다양한 실시예에 따르면, 상기 불투명층(430)은 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 평면부(S1)의 일측으로부터 상기 곡면부(S2)의 제 1 표면(411)까지 배치될 수 있다. 상기 곡면부(S2)의 제 1 표면(411)에 배치된 상기 불투명층(430)은 상기 제 1 경사(θ1)를 가진 제 2 표면(412)의 단부와 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 불투명층(430)은 상기 제 1 표면(411)의 제 1 영역(D1) 상에 형성되면서, 상기 제 2 표면(412)과 상기 제 1 영역(D1) 사이의 제 2 영역(D2)을 커버하지 않도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 불투명층(430)은 상기 보호층(450)의 제 2 물질과 상이한 제 1 물질을 포함할 수 있으며, 상기 제 1 물질은 아크릴 잉크(acrylic ink)를 포함할 수 있다.
[106]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면에는 보호층(450)이 배치될 수 있다. 상기 보호층(450)은 상기 곡면부(S2)의 제 1 표면(411), 제 2 표면(412), 또는 제 3 표면(413)의 적어도 일부 영역을 감싸도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보호층(450)은 상기 불투명층(430)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(450)은 상기 제 1 표면(411)의 제 2 영역(D2) 및 상기 불투명층(430)의 일부를 커버하도록 형성될 수 있다. 상기 보호층(450)의 적어도 일부는 상기 불투명층(430)을 사이에 두고, 상기 제 1 표면(411)의 제 1 영역(D1)과 대면 배치될 수 있다.
[107]
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 표면(411)에 코팅된 보호층(450) 중 일부 영역(예: 제 1 영역(D1))은 상기 불투명층(430)(예: 인쇄층)의 일부를 커버할 수 있다. 제 1 글래스 플레이트(410)를 향해 바라볼 때, 상기 불투명층(430)의 단부 영역과 상기 보호층(450)의 단부 영역이 서로 중첩될 수 있다. 상기 중첩 영역으로 인하여, 불투명층(430)의 손상을 방지할 수 있다. 예를 들어, 곡면으로 형성된 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면에 형성된 인쇄층은 인쇄가 난해하고, 인쇄층 형성 후 공정에서 단부의 뜯김이 쉽게 발생할 수 있다. 상기 제 1 표면(411)에 형성된 보호층(450)은 불투명층(430)의 끝단을 커버하고, 제 1 글래스 플레이트(410)와 함께 감싸도록 형성함에 따라, 불투명층(430)의 뜯김 현상을 방지할 수 있다.
[108]
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층(450)은 곡면부(S2)의 제 1 표면(411)의 단부 영역으로부터 제 2 표면(412)의 전 영역으로 코팅될 수 있으며, 부드럽게 연결될 수 있다. 상기 보호층(450)의 두께는 0 초과에서 대략 100um 이하일 수 있다. 또 다른 예로, 보호층(450)의 두께는 대략 10 내지 50um 일 수 있다. 상기 제 2 표면(412)에 코팅된 보호층(450)은 실질적으로 브라켓(예: 도 6의 브라켓(440)의 단부)과 갭(gap)을 사이에 두고 대면하는 영역으로, 외부 충격 등에 의하여 브라켓(440)과 부딪치는 구간일 수 있다. 상기 제 1 글래스 플레이트(410)는 상기 제 2 표면(412)에 코팅된 보호층(450)에 의하여, 외부 충격에 의한 파손을 방지할 수 있다.
[109]
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층(450)은 불투명층(430)이 인쇄층으로 마련되는 경우, 이를 커버하기 위하여 불투명한 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(450)은 카본(carbon) 함량이 포함된 재질로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보호층(450)은 불투명층(430)이 필름층으로 마련되는 경우, 투명 또는 불투명한 재질로 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 보호층(450)은 제 1 글래스 플레이트(410)의 적어도 일부 영역에, 아크릴 멜라민(acrylic melamine), 변성 아크릴(modified acrylic), 또는 변성 에폭시(modified epoxy) 중 적어도 하나로 형성된 코팅액을 이용하여 코팅할 수 있다. 상기 보호층(450)은 투명 이외에 다양한 색상의 코팅액일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보호층(450)의 일부 영역은 작업자가 의도적으로 많은 양을 코팅할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(450)은 상기 각각의 표면에 의도적 넘침에 의해 코팅 처리할 수 있으며, 이를 통해 외부 충격으로부터 글래스 플레이트 표면을 보호할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 보호층(450)은 상기 각각의 표면에 의도적 넘침 및 다양한 유색 코팅 처리를 통해 디자인적 미려함을 제공할 수 있다.
[110]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면에는 가공층(470)이 배치될 수 있다. 상기 가공층(470)은 상기 곡면부(S2)의 제 2 표면(412), 제 3 표면(413), 또는 제 4 표면(414) 중 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 가공층(470)은 상기 보호층(450)의 단부와 접촉 배치되거나 일부 이격되도록 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 보호층(450)이 제 2 표면(412) 또는 제 3 표면(413)까지 배치될 경우, 상기 가공층(470)은 적어도 일부 영역이 상기 보호층(450)과 중첩되도록 형성될 수 있다.
[111]
다양한 실시예에 따르면, 상기 가공층(470)은 표면 처리 공법에 의하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 가공층(470)은 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면을 레이저 에칭(etching) 공법 또는 샌드 블라스팅(sand blasting) 공법에 의한 표면 처리에 의해 가공될 수 있다.
[112]
일 실시예에 따르면, 상기 가공층(470)은, 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면(외면 및/또는 내면)이 레이저 에칭(laser etching) 또는 샌드 블라스팅(sand blasting) 공법에 의해 가공된 면을 의미할 수 있다. 상기 레이저 에칭(etching) 공법은 레이저를 이용하여, 제 1 글래스 플레이트(410)의 표면 조도를 가공하는 공법으로 정밀한 위치 제어 및 다양한 형태의 가공을 제공할 수 있다. 상기 샌드 블라스팅(sand blasting) 공법은 다양한 연마제(예: 가는 모래, 세라믹 등)를 분사하여 제 1 글래스 플레이트(410)의 표면 조도를 가공하는 공법으로 연마제의 크기 및 종류를 제어하여 다양한 형태의 가공을 제공할 수 있다.
[113]
일 실시예에 따르면, 상기 가공층(470)은, 레이저 에칭에 의해 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면을 표면 처리함에 따라, 균일한 가공결을 제공할 수 있다. 상기 균일한 가공결은 상기 가공층(470)의 두께(또는 가공면)의 위치 편차가 대략 2㎛ 이내이며, 일면에 형성된 스팟 사이즈(spot size)가 대략 6㎛ 이내임을 의미할 수 있다.(도 13참조)
[114]
도 7을 참조하면, 상기 가공층(470)은 제 1 글래스 플레이트(410)의 제 3 표면(413)의 전 영역으로 광 산란면을 형성할 수 있으며, 이에 따라 상기 제 3 표면(413)으로 향하는 빛샘 현상을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 가공층(470)은 곡면부의 경사도가 급격하게 상승된 영역에도 용이하게 형성할 수 있다. 예를 들어, 곡면부의 경사도가 급한 영역에 보호층(450)을 형성하는 과정에서, 잉크가 흘러내리거나 넘침이 발생할 수 있다. 본 개시의 상기 가공층(470)은 곡면부의 경사도와 상관없이, 균일한 면을 제공할 수 있어, 보호층(450) 영역(예: 인쇄 코팅 영역)을 최소화할 수 있으며, 이에 따라, 인쇄 코팅 후 필수적으로 수행되었던 폴리싱 공정이 제거되어, 시간 및 비용 절감을 제공할 수 있다.
[115]
일 실시예에 따르면, 상기 가공층(470)은 레이저 에칭 또는 샌드 블라스팅 공법에 의하여 글래스 파손을 방지할 수 있다. 글래스 가공시, 엣지 영역(예: 제 3 표면(413)) 및 챔퍼 영역(예: 제 4 표면(414) 및 제 2 표면(412))은 가공면 표면에서 발생하는 미세 크랙들로 인해, 외부의 충격에 취약할 수 있다. 즉, 취성 손상에 따른 마모가 발생할 수 있으며, 이는 제 1 글래스 플레이트(410)의 파손을 가져올 수 있다. 이를 막기 위하여, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 제 2 표면(412), 제 3 표면(413), 제 4 표면(414)의 일부 영역에 가공층(470)을 형성할 경우, 외부 충격에 의한 파손을 방지할 있다.
[116]
도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 보호층 및 가공층이 배치된 글래스 플레이트의 일부 영역을 나타낸 단면도이다.
[117]
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 제 1 글래스 플레이트(410), 보호층(450), 및 가공층(470)을 포함할 수 있다. 도 8을 참조하면, 제 1 글래스 플레이트(410)은 전자 장치(101)의 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(320) 또는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(380))일 수 있다.
[118]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)는 평면부(예: 도 5a의 평면부(S1)) 및 상기 평면부(S1)의 엣지로부터 연장된 곡면부(S2)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2)의 일부분은, 보호층(450) 및 가공층(470)이 배치될 수 있다.
[119]
이하, 도 7과 차이점이 있는 보호층(450) 및 가공층(470)의 배치 구조를 중심으로 설명하며, 보호층(450) 및 가공층(470)의 형성 방법은 도 7의 구성을 준용할 수 있다.
[120]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면에는 보호층(450)이 배치될 수 있다. 상기 보호층(450)은 상기 곡면부(S2)의 제 1 표면(411)의 적어도 일부 영역을 감싸도록 배치될 수 있다. 상기 보호층(450)은 인쇄 코팅층으로 불투명한 재질로 마련될 수 있으며, 외부 충격으로부터 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 가장자리 영역을 보호할 수 있다.
[121]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면에는 가공층(470)이 배치될 수 있다. 상기 가공층(470)은 상기 곡면부(S2)의 제 2 표면(412), 제 3 표면(413)의 영역에 레이저 에칭(또는 샌드 블라스팅)에 의해 형성될 수 있다. 상기 제 2 표면(412) 및/또는 상기 제 3 표면(413)은 실질적으로 빛샘이 발생하는 영역으로 거칠기가 개선되고 가공결을 포함하는 가공면을 형성하여 빛샘 현상을 억제할 수 있다.
[122]
상기 가공층(470)을 형성하는 방법은, 복수 개의 글래스 플레이트를 만들 수 있는 글래스 원단을 전체적으로 표면 처리 가공한 후에, 재단, 열성형 및 폴리싱 공정을 통해 각각의 글래스 플레이트들을 형성할 수 있다. 또 다른 방법으로, 글래스 원단을 재단하고, 열성형 및 폴리싱 공정을 통해 각각의 글래스 플레이트들을 형성한 후, 표면 처리 가공을 수행할 수 있다.
[123]
도 9는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 보호층 및 가공층이 배치된 글래스 플레이트의 일부 영역을 나타낸 단면도이다.
[124]
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 제 1 글래스 플레이트(410), 보호층(450), 및 가공층(470)을 포함할 수 있다. 도 9를 참조하면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)는 평면부 (S1) 및 상기 평면부(S1)의 엣지로부터 연장된 곡면부(S2)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2)의 일부분은, 보호층(450) 및 가공층(470)이 배치될 수 있다.
[125]
이하, 도 7 및 도 8과 차이점이 있는 보호층(450) 및 가공층(470)의 배치 구조를 중심으로 설명하며, 보호층(450) 및 가공층(470)의 형성 방법은 도 7의 구성을 준용할 수 있다.
[126]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면에는 보호층(450)이 배치될 수 있다. 상기 보호층(450)은 상기 곡면부(S2)의 제 1 표면(411)의 적어도 일부 영역을 감싸도록 배치될 수 있다. 상기 보호층(450)은 상기 제 1 표면(411) 상에서 상기 제 2 표면(412)과 맞닿는 영역까지 배치될 수 있다. 상기 보호층(450)은 인쇄 코팅층으로 불투명한 재질로 마련될 수 있으며, 외부 충격으로부터 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 가장자리 영역을 보호할 수 있다.
[127]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면에는 가공층(470)이 배치될 수 있다. 상기 가공층(470)은 상기 곡면부(S2)의 제 2 표면(412), 제 3 표면(413) 및 제 4 표면(414)의 일부 영역에 레이저 에칭(또는 샌드 블라스팅)에 의해 형성될 수 있다. 상기 제 2 표면(412) 및 제 3 표면(413)은 실질적으로 빛샘이 발생하는 영역으로 거칠기가 개선되고 가공결을 포함하는 일면을 형성하여 빛샘 현상을 억제할 수 있다. 상기 제 4 표면(414)의 일부 영역은 실질적으로 외부에서 전자 장치(101)를 바라볼 때, 시인되지 않는 영역으로, 가공층(470)은 상기 제 4 표면(414)의 일부 영역까지 확장되어 형성될 수 있다.
[128]
도 10은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 보호층 및 가공층이 배치된 글래스 플레이트의 일부 영역을 나타낸 단면도이다.
[129]
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 제 1 글래스 플레이트(410), 보호층(450), 및 가공층(470)을 포함할 수 있다. 도 10을 참조하면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)는 평면부 (S1) 및 상기 평면부(S1)의 엣지로부터 연장된 곡면부(S2)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2)의 일부분은, 보호층(450) 및 가공층(470)이 배치될 수 있다.
[130]
이하, 도 7 내지 도 9과 차이점이 있는 보호층(450) 및 가공층(470)의 배치 구조를 중심으로 설명하며, 보호층(450) 및 가공층(470)의 형성 방법은 도 7의 구성을 준용할 수 있다.
[131]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면에는 보호층(450)이 배치될 수 있다. 상기 보호층(450)은 상기 곡면부(S2)의 제 1 표면(411), 제 2 표면(412) 및 제 3 표면(413)의 적어도 일부 영역을 감싸도록 배치될 수 있다. 상기 보호층(450)은 인쇄 코팅층으로 불투명한 재질로 마련될 수 있으며, 외부 충격으로부터 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 가장자리 영역을 보호할 수 있다.
[132]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면에는 가공층(470)이 배치될 수 있다. 상기 가공층(470)은 상기 곡면부(S2)의 제 3 표면(413)의 일부 영역에 레이저 에칭(또는 샌드 블라스팅)에 의해 형성될 수 있다. 상기 가공층(470)이 형성된 제 3 표면(413)은 상기 보호층(450)과 중첩되지 않은 영역일 수 있으며, 상기 가공층(470)은 상기 제 3 표면(413)으로부터 연장되어 제 4 표면(414) 일부 영역까지 확장되어 형성될 수 있다. 상기 제 2 표면(412) 및/또는 제 3 표면(413)은 실질적으로 빛샘이 발생하는 영역으로 거칠기가 개선되고 가공결을 포함하는 일면을 형성하여 빛샘 현상을 억제할 수 있다. 상기 제 4 표면(414)의 일부 영역은 실질적으로 외부에서 전자 장치(101)를 바라볼 때, 시인되지 않는 영역일 수 있다.
[133]
도 11은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 보호층 및 가공층이 배치된 글래스 플레이트의 일부 영역을 나타낸 단면도이다.
[134]
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 제 1 글래스 플레이트(410), 보호층(450), 및 가공층(470)을 포함할 수 있다. 도 11을 참조하면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)는 평면부 (S1) 및 상기 평면부(S1)의 엣지로부터 연장된 곡면부(S2)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2)의 일부분은, 보호층(450) 및 가공층(470)이 배치될 수 있다.
[135]
이하, 도 7 내지 도 10과 차이점이 있는 보호층(450) 및 가공층(470)의 배치 구조를 중심으로 설명하며, 보호층(450) 및 가공층(470)의 형성 방법은 도 7의 구성을 준용할 수 있다.
[136]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면에는 보호층(450)이 배치될 수 있다. 상기 보호층(450)은 상기 곡면부(S2)의 제 1 표면(411), 제 2 표면(412) 및 제 3 표면(413)의 적어도 일부 영역을 감싸도록 배치될 수 있다. 상기 보호층(450)은 인쇄 코팅층으로 불투명한 재질로 마련될 수 있으며, 외부 충격으로부터 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 가장자리 영역을 보호할 수 있다.
[137]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면에는 가공층(470)이 배치될 수 있다. 상기 가공층(470)은 상기 곡면부(S2)의 제 2 표면(412), 제 3 표면(413) 및 제 4 표면(414)의 일부 영역에 레이저 에칭(또는 샌드 블라스팅)에 의해 형성될 수 있다. 제 2 표면(412) 및/또는 제 3 표면(413)은 실질적으로 빛샘이 발생하는 영역으로 거칠기가 개선되고 가공결을 포함하는 일면을 형성하여 빛샘 현상을 억제할 수 있다.
[138]
일 실시예에 따르면, 상기 보호층(450)은 제 1 표면(411)으로부터 연장되어 제 3 표면(413)의 일 영역까지 배치되고, 상기 가공층(470)은 상기 보호층(450)의 제 2 표면(412) 및 제 3 표면(413)의 일부 영역과 중첩되도록 형성되고, 상기 제 3 표면(413)의 나머지 영역 및 제 4 표면(414)의 일부 영역까지 연장 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 보호층(450)이 코팅된 후 상기 가공층(470)이 형성되는 경우, 상기 제 2 표면(412) 및 제 3 표면(413)에 배치된 보호층(450)은 레이저 에칭(또는 샌드 블라스팅)에 의해 표면 처리가 되어 감소된 두께로 마련될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 상기 보호층(450)이 코팅된 후 상기 가공층(470)이 형성되는 경우, 상기 제 2 표면(412) 및 제 3 표면(413)에 배치된 보호층(450)은 레이저 에칭(또는 샌드 블라스팅)에 의해, 대부분 제거되고, 글래스 플레이트의 일면에 직접적으로 표면 처리가 수행된 가공층(470)이 형성될 수 있다.
[139]
도 12a 및 도 12b는 글래스 플레이트의 일면에 레이저 에칭을 수행하는 방법을 개략적으로 나타낸다.
[140]
도 12a 및 도 12b의 제 1 글래스 플레이트(410)는 전자 장치(101)의 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(320)) 또는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(380))일 수 있다.
[141]
도 12a를 참조하면, 제 1 글래스 플레이트(410)의 외측의 일 영역을 따라 표면 처리가 필요한 영역에 레이저(600)를 사용하여 에칭 공법을 수행함을 나타낸다.
[142]
도 12b를 참조하면, 제 1 글래스 플레이트(410)의 내측의 일 영역에 표면 처리가 필요한 영역에 레이저(600)를 사용하여 에칭 공법을 수행함을 나타낸다. 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 일부 영역은 카메라 또는 커넥터가 실장됨에 따라 외부에 노출되기 위한 비정형화된 다양한 형상의 리세스 및/또는 홀이 배치될 수 있다. 이러한 리세스 및/또는 홀의 가장자리를 형성하는 제 1 글래스 플레이트(410)의 일부 영역도 빛샘 현상 또는 외부로부터 가해지는 충격을 완화하기 위해 레이저 에칭이 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 레이저(600)는 리세스 및/또는 홀의 중심축을 기준으로 회전하여, 상기 리세스 및/또는 홀의 가장자리를 형성하는 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 내측면에 표면 처리를 수행할 수 있다.
[143]
도 13 및 도 14a, 14b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 레이저 에칭에 의해 표면 처리된 글래스 플레이트의 일면을 나타낸다.
[144]
도 13 및 도 14a, 14b의 글래스 플레이트 제조 공정에서 개시된 글래스 플레이트의 일면에 형성된 가공층의 구성은, 도 5 내지 도 11의 제 1 글래스 플레이트(410), 및 가공층(470)의 구성을 준용할 수 있다.
[145]
도 13을 참조하면, 레이저 에칭에 의해 표면 처리된 가공층(예: 가공면)은 레이저(예: 에너지)와 글래스 플레이트 표면의 충돌에 의해 형성될 수 있다. 도 13의 확대 영역(SS)은 대략 150 배 확대한 가공층의 상태를 나타낸다.
[146]
일 실시예에 따르면, 상기 가공층(예: 가공면)의 조도는 대략 Ra 0.2㎛ 내외(편차: avg 0.05㎛, Max 0.1㎛) 일 수 있다. 표면 처리되지 않은 글래스 플레이트의 표면의 조도가 대략 Ra 0.05㎛ 내외 (Max 0.1㎛) 임을 감안할 때, 거칠기가 개선되어 글래스 플레이트의 내부에서 이동하는 광이 외부로 나가는 빛샘 현상을 억제할 수 있다.
[147]
일 실시예에 따르면, 상기 레이저 에칭 처리된 가공층은 균일한 가공결을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 가공층(예: 가공면)의 위치 편차는 대략 2㎛ 이내이며, 상기 가공층(예: 가공면)에 형성된 스팟 사이즈(spot size)는 대략 6㎛ 이내임을 확인할 수 있다. 이에 따라 빛샘 현상 억제와 함께, 외부 충격에도 강한 글래스 플레이트의 일면을 제공할 수 있다.
[148]
도 14a, 14b 및 하기 [표 1]을 참고하면, 정밀 제어가 가능한 레이저 에칭 공법에 대한 실험예를 나타낸다.
[149]
[표1]
[150]
샘플 번호 1 내지 5를 참고하면, 레이저 에칭에 의한 표면 처리 영역의 오차 범위는 대략 ±3㎛ 임을 확인할 수 있다. 이에 따라, 레이저 에칭에 의한 표면 처리 공법은 정밀한 제어가 가능하여, 작업자가 원하는 글래스 플레이트의 곡면의 일부 영역만을 효과적으로 표면 처리할 수 있다.
[151]
도 15a 내지 도 15d는 일반적인 글래스 플레이트, 또는 인쇄층이 형성된 글래스 플레이트와, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 표면 처리된 글래스 플레이트의 측면을 비교한 도면이다.
[152]
도 15a 내지 도 15b의 글래스 플레이트(410)는 전자 장치의 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(320)) 또는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(380))일 수 있다. 도 15a 내지 도 15b의 글래스 플레이트(410)에 형성된 가공층(470)의 구성은 도 7 내지 도 11의 가공층(470)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
[153]
도 15a는 코팅이나 표면 처리가 수행되지 않은 글래스 플레이트(410)의 예이며, 도 15b는 글래스 플레이트(410)의 일면에 패드 인쇄 공정으로 인하여 인쇄층(451)이 형성된 예이다.
[154]
도 15c는 일반적인 글래스 플레이트(410)의 일면에 레이저 에칭에 의한 표면 처리를 수행하여 가공층(470)이 형성된 예이며, 도 15d는 일반적인 글래스 플레이트(410)에 인쇄층(451)과 함께 레이저 에칭에 의한 표면 처리를 수행된 가공층(470)이 형성된 예이다.
[155]
도 15a 및 도 15b와 비교하여, 도 15c 및 도 15d는 레이저 에칭에 의하여 글래스 플레이트 표면에 균일한 거칠기가 향상되고, 상기 가공층(470)은 육안으로 확인될 수 있다.
[156]
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2 및 도 3의 310), 상기 하우징에 부착되어, 상기 하우징과 함께 내부 공간을 정의하는(defining) 제 1 글래스 플레이트(glass plate)(예: 도 7의 410), 불투명층(예: 도 7의 430), 보호층(예: 도 7의 450), 및 가공층(예: 도 7의 470)을 포함할 수 있다. 상기 하우징에 인접한 주변부(a peripheral portion)를 포함하며, 상기 주변부는, 제 1 방향(예: 도 7의 P1)으로 상기 내부 공간을 향하는 제 1 표면(예: 도 7의 411), 상기 제 1 표면으로부터 연장되고, 제 2 방향(예: 도 7의 P2)으로 상기 내부 공간을 향하는 제 2 표면(예: 도 7의 412), 상기 제 2 표면으로부터 연장되고, 제 3 방향(예: 도 7의 P3)으로 상기 하우징의 가장자리(periphery)에 인접하는 제 3 표면(예: 도 7의 413), 상기 제 3 표면으로부터 연장되고, 제 4 방향(예: 도 7의 P4)으로 상기 내부 공간의 반대 방향으로 향하는 제 4 표면(예: 도 7의 414), 및 상기 제 4 표면으로부터 연장되고, 상기 제 1 표면과 실질적으로(substantially) 평행하고, 제 5 방향(예: 도 7의 P5)으로 상기 내부 공간 방향의 반대 방향으로 향하는 제 5 표면(예: 도 7의 415)을 포함할 수 있다. 상기 불투명층은, 상기 제 1 표면의 제 1 영역 상에 형성되면서, 상기 제 2 표면과 상기 제 1 영역 사이의 제 2 영역을 커버하지 않도록 형성되고, 상기 보호층은, 적어도 일부가 상기 제 1 표면 및 상기 불투명층의 일부를 커버하도록 형성되고, 상기 주변부 및 상기 하우징의 가장자리 간의 접촉에 의한 충격을 방지하도록 형성되며, 상기 가공층은, 상기 제 2 표면, 상기 제 3 표면, 및 상기 제 4 표면의 중 적어도 하나의 표면 중 적어도 일부 영역에 표면 처리에 의해 형성될 수 있다.
[157]
다양한 실시예에 따르면, 상기 가공층은 상기 제 1 글래스 플레이트의 표면에 레이저 에칭 또는 샌드 블라스팅 처리하여 형성된 균일한 가공결을 형성하는 가공면을 포함할 수 있다.
[158]
다양한 실시예에 따르면, 상기 가공층의 두께의 위치 편차는 2㎛ 이내이며, 상기 가공층의 일면에 형성된 스팟 사이즈(spot size)는 대략 6㎛ 이내일 수 있다.
[159]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트는 평면부 및 상기 평면부의 양쪽 방향 가장자리로부터 연장된 곡면부를 포함하며, 상기 주변부는 상기 곡면부의 일부일 수 있다.
[160]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 표면 및 상기 제 5 표면은 곡면으로 형성된 영역을 포함하고, 상기 제 3 표면은 편평한 면으로 형성될 수 있다.
[161]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 표면은 상기 제 3 표면에 대하여 지정된 제 1 경사를 가지도록 형성되고, 상기 제 4 표면은 상기 제 3 표면에 대하여 지정된 제 2 경사를 가지도록 형성될 수 있다.
[162]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 2 표면 및 상기 제 3 표면 중 적어도 하나는 상기 하우징의 일부 영역과 이격된 상태로 대면 배치되고, 상기 제 2 표면 및 상기 제 3 표면 중 적어도 하나를 커버하는 상기 보호층은 상기 하우징의 일부 영역와 상기 제 2 표면 또는 상기 제 3 표면 사이의 접촉을 차단하도록 형성될 수 있다.
[163]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 2 표면으로부터 상기 제 4 표면의 적어도 일부를 커버하도록 배치된 가공층은, 디스플레이에서 방출된 광이 상기 제 1 글래스 플레이트 내부를 거쳐 상기 주변부의 상기 제 2 표면, 상기 제 3 표면, 또는 상기 제 4 표면 중 어느 한 표면을 통과하여 외부로 방출되는 것을 차단하도록 형성될 수 있다.
[164]
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층(예: 도 7의 450)은 상기 제 1 표면의 일 영역으로부터 상기 제 2 표면으로 연장 배치되고, 상기 가공층(예: 도 7의 470)은 상기 레이저 에칭에, 의해 상기 제 3 표면의 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다.
[165]
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층(예: 도 8의 450)은 상기 제 1 표면의 일 영역에 배치되고, 상기 가공층(예: 도 8의 470)은 상기 레이저 에칭에 의해, 상기 보호층과 인접한 상기 제 2 표면으로부터 상기 제 3 표면의 적어도 일부 영역까지 형성될 수 있다.
[166]
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층(예: 도 9의 450)은 상기 제 1 표면의 일 영역에 배치되고, 상기 가공층(예: 도 9의 470)은 상기 레이저 에칭에 의해, 상기 보호층과 인접한 상기 제 2 표면으로부터 연장되어 상기 제 4 표면의 적어도 일부 영역까지 형성될 수 있다.
[167]
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층(예: 도 10의 450)은 상기 제 1 표면으로부터 연장되어 상기 제 3 표면의 일 영역까지에 배치되고, 상기 가공층(예: 도 10의 470)은 상기 레이저 에칭에 의해, 상기 제 3 표면의 일 영역에 형성된 상기 보호층의 단부로부터 연장되어 상기 제 4 표면의 일부 영역까지 형성될 수 있다.
[168]
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층(예: 도 11의 450)은 상기 제 1 표면으로부터 연장되어 상기 제 3 표면의 일부 영역까지 배치되고, 상기 가공층(예: 도 11의 470)은 상기 레이저 에칭에 의해, 상기 제 2 표면으로부터 연장되어 상기 제 4 표면의 일부 영역까지 형성되며, 상기 제 2 영역 및 제 3 영역의 일 영역에서, 상기 보호층과 상기 가공층은 적층 형성될 수 있다.
[169]
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간 내에 배치되면서, 상기 제 1 글래스 플레이트를 통해 시각적으로 외부로 노출되는 디스플레이(예: 도 6의 330)를 더 포함할 수 있다.
[170]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 글래스 플레이트, 및 상기 내부 공간 내에 배치되면서, 상기 제 2 글래스 플레이트를 통해 시각적으로 외부로 노출되는 디스플레이를 더 포함할 수 있다.
[171]
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2 및 도 3의 310), 상기 하우징에 결합되어, 상기 하우징과 함께 내부 공간을 정의하는(defining) 제 1 글래스 플레이트(glass plate)(예: 도 7의 410), 불투명층(예: 도 7의 430), 보호층(예: 도 7의 450), 및 가공층(예: 도 7의 470)을 포함할 수 있다. 상기 하우징에 인접한 주변부(a peripheral portion)를 포함하며, 상기 주변부는, 상기 내부 공간을 향하는 제 1 표면, 상기 제 1 표면의 단부로부터 연장되고, 상기 제 1 표면에 대하여 제 1 각도로 형성된 제 2 표면, 상기 제 2 표면의 단부로부터 연장되고, 상기 제 2 표면에 대하여 제 2 각도로 형성되고, 상기 하우징의 가장자리(periphery)에 인접하는 제 3 표면, 상기 제 3 표면의 단부로부터 연장되고, 상기 제 3 표면에 대하여 제 3 각도로 형성된 제 4 표면, 및 상기 제 4 표면의 단부로부터 연장되고, 상기 제 1 표면과 실질적으로(substantially) 평행하고, 상기 내부 공간 방향의 반대 방향으로 향하는 제 5 표면;을 포함할 수 있다. 상기 불투명층은, 상기 제 1 표면의 제 1 영역 상에 형성되면서, 상기 제 2 표면과 상기 제 1 영역 사이의 제 2 영역을 커버하지 않도록 형성되고, 상기 보호층은, 적어도 일부가 상기 제 1 표면 및 상기 불투명층의 일부를 커버하도록 형성되고, 상기 주변부 및 상기 하우징의 가장자리 간의 접촉에 의한 충격을 방지하도록 형성되며, 상기 가공층은, 상기 제 2 표면, 상기 제 3 표면, 및 상기 제 4 표면의 중 적어도 하나의 표면 중 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다.
[172]
다양한 실시예에 따르면, 상기 가공층은 상기 제 1 글래스 플레이트의 표면에 레이저 에칭 또는 샌드 블라스팅 처리하여 형성된 균일한 가공결을 형성하는 가공면을 포함할 수 있다.
[173]
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 1 방향으로부터 상기 제 5 방향은 서로 다른 방향이고, 상기 곡면부는 상기 제 1 글래스 플레이트의 길이 방향을 따라 위치한 양 단부에 형성될 수 있다.
[174]
다양한 실시예에 따르면, 상기 가공층은 제 1 가공층(예: 도 5a의 470a) 및 제 2 가공층(예: 도 5a의 470b)을 포함하고, 상기 제 1 가공층은 상기 제 1 글래스 플레이트의 길이 방향을 따라 위치한 일 단부에 형성되고, 상기 제 2 가공층은 상기 제 1 글래스 플레이트의 길이 방향을 따라 위치한 타 단부에 형성될 수 있다.
[175]
다양한 실시예에 따르면, 상기 가공층은 제 3 가공층(예: 도 5b의 470c) 및 제 4 가공층(예: 도 5의 470d)을 포함하고, 상기 제 3 가공층은, 상기 제 1 가공층으로부터 연장되어 상기 제 2 가공층으로 연결되고, 상기 제 1 글래스 플레이트의 폭 방향을 따라 위치한 일 단부에 형성되고, 상기 제 4 가공층은 상기 제 2 가공층으로부터 연장되어 상기 제 1 가공층으로 연결되고, 상기 제 1 글래스 플레이트의 폭 방향을 따라 위치한 타 단부에 형성될 수 있다.
[176]
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 글래스 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

청구범위

[청구항 1]
전자 장치에 있어서, 하우징; 상기 하우징에 부착되어, 상기 하우징과 함께 내부 공간을 정의하는(defining) 제 1 글래스 플레이트(glass plate)로서, 상기 하우징에 인접한 주변부(a peripheral portion)를 포함하며, 상기 주변부는, 제 1 방향으로 상기 내부 공간을 향하는 제 1 표면; 상기 제 1 표면으로부터 연장되고, 제 2 방향으로 상기 내부 공간을 향하는 제 2 표면; 상기 제 2 표면으로부터 연장되고, 제 3 방향으로 상기 하우징의 가장자리(periphery)에 인접하는 제 3 표면; 상기 제 3 표면으로부터 연장되고, 제 4 방향으로 상기 내부 공간의 반대 방향으로 향하는 제 4 표면; 및 상기 제 4 표면으로부터 연장되고, 상기 제 1 표면과 실질적으로(substantially) 평행하고, 제 5 방향으로 상기 내부 공간 방향의 반대 방향으로 향하는 제 5 표면을 포함하는 제 1 글래스 플레이트; 상기 제 1 표면의 제 1 영역 상에 형성되면서, 상기 제 2 표면과 상기 제 1 영역 사이의 제 2 영역을 커버하지 않도록 형성된 불투명층; 및 적어도 일부가 상기 제 1 표면 및 상기 불투명층의 일부를 커버하도록 형성되고, 상기 주변부 및 상기 하우징의 가장자리 간의 접촉에 의한 충격을 방지하도록 형성된 보호층; 및 상기 제 2 표면, 상기 제 3 표면, 및 상기 제 4 표면의 중 적어도 하나의 표면 중 적어도 일부 영역에 표면 처리에 의해 형성된 가공층을 포함하는 전자 장치.
[청구항 2]
제 1 항에 있어서, 상기 가공층은 상기 제 1 글래스 플레이트의 표면에 레이저 에칭 또는 샌드 블라스팅 처리하여 형성된 균일한 가공결을 형성하는 가공면을 포함하는 전자 장치.
[청구항 3]
제 2 항에 있어서, 상기 가공층의 두께의 위치 편차는 2㎛ 이내이며, 상기 가공층의 일면에 형성된 스팟 사이즈(spot size)는 대략 6㎛ 이내인 전자 장치.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 글래스 플레이트는 평면부 및 상기 평면부의 양쪽 방향 가장자리로부터 연장된 곡면부를 포함하며, 상기 주변부는 상기 곡면부의 일부인 전자 장치.
[청구항 5]
제 4 항에 있어서, 상기 제 1 표면 및 상기 제 5 표면은 곡면으로 형성된 영역을 포함하고, 상기 제 3 표면은 편평한 면으로 형성된 전자 장치.
[청구항 6]
제 5 항에 있어서, 상기 제 2 표면은 상기 제 3 표면에 대하여 지정된 제 1 경사를 가지도록 형성되고, 상기 제 4 표면은 상기 제 3 표면에 대하여 지정된 제 2 경사를 가지도록 형성된 전자 장치.
[청구항 7]
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 2 표면 및 상기 제 3 표면 중 적어도 하나는 상기 하우징의 일부 영역과 이격된 상태로 대면 배치되고, 상기 제 2 표면 및 상기 제 3 표면 중 적어도 하나를 커버하는 상기 보호층은 상기 하우징의 일부 영역와 상기 제 2 표면 또는 상기 제 3 표면 사이의 접촉을 차단하도록 형성된, 전자 장치.
[청구항 8]
제 7 항에 있어서, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 2 표면으로부터 상기 제 4 표면의 적어도 일부를 커버하도록 배치된 가공층은, 디스플레이에서 방출된 광이 상기 제 1 글래스 플레이트 내부를 거쳐 상기 주변부의 상기 제 2 표면, 상기 제 3 표면, 또는 상기 제 4 표면 중 어느 한 표면을 통과하여 외부로 방출되는 것을 차단하도록 형성된, 전자 장치.
[청구항 9]
제 3 항에 있어서, 상기 보호층은 상기 제 1 표면의 일 영역으로부터 상기 제 2 표면으로 연장 배치되고, 상기 가공층은 상기 레이저 에칭에, 의해 상기 제 3 표면의 적어도 일부 영역에 형성된 전자 장치.
[청구항 10]
제 3 항에 있어서, 상기 보호층은 상기 제 1 표면의 일 영역에 배치되고, 상기 가공층은 상기 레이저 에칭에 의해, 상기 보호층과 인접한 상기 제 2 표면으로부터 상기 제 3 표면의 적어도 일부 영역까지 형성된 전자 장치.
[청구항 11]
제 3 항에 있어서, 상기 보호층은 상기 제 1 표면의 일 영역에 배치되고, 상기 가공층은 상기 레이저 에칭에 의해, 상기 보호층과 인접한 상기 제 2 표면으로부터 연장되어 상기 제 4 표면의 적어도 일부 영역까지 형성된 전자 장치.
[청구항 12]
제 3 항에 있어서, 상기 보호층은 상기 제 1 표면으로부터 연장되어 상기 제 3 표면의 일 영역까지에 배치되고, 상기 가공층은 상기 레이저 에칭에 의해, 상기 제 3 표면의 일 영역에 형성된 상기 보호층의 단부로부터 연장되어 상기 제 4 표면의 일부 영역까지 형성된 전자 장치.
[청구항 13]
제 3 항에 있어서, 상기 보호층은 상기 제 1 표면으로부터 연장되어 상기 제 3 표면의 일부 영역까지 배치되고, 상기 가공층은 상기 레이저 에칭에 의해, 상기 제 2 표면으로부터 연장되어 상기 제 4 표면의 일부 영역까지 형성되며, 상기 제 2 영역 및 제 3 영역의 일 영역에서, 상기 보호층과 상기 가공층은 적층 형성된 전자 장치.
[청구항 14]
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 글래스 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 글래스 플레이트, 및 상기 내부 공간 내에 배치되면서, 상기 제 2 글래스 플레이트를 통해 시각적으로 외부로 노출되는 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
[청구항 15]
전자 장치에 있어서, 하우징; 상기 하우징에 결합되어, 상기 하우징과 함께 내부 공간을 정의하는(defining) 제 1 글래스 플레이트(glass plate)로서, 상기 하우징에 인접 배치된 주변부(a peripheral portion)를 포함하며, 상기 주변부는, 상기 내부 공간을 향하는 제 1 표면; 상기 제 1 표면의 단부로부터 연장되고, 상기 제 1 표면에 대하여 제 1 각도로 형성된 제 2 표면; 상기 제 2 표면의 단부로부터 연장되고, 상기 제 2 표면에 대하여 제 2 각도로 형성되고, 상기 하우징의 가장자리(periphery)에 인접하는 제 3 표면; 상기 제 3 표면의 단부로부터 연장되고, 상기 제 3 표면에 대하여 제 3 각도로 형성된 제 4 표면; 및 상기 제 4 표면의 단부로부터 연장되고, 상기 제 1 표면과 실질적으로(substantially) 평행하고, 상기 내부 공간 방향의 반대 방향으로 향하는 제 5 표면;을 포함하는 제 1 글래스 플레이트; 상기 제 1 표면의 제 1 영역 상에 형성되면서, 상기 제 2 표면과 상기 제 1 영역 사이의 제 2 영역을 커버하지 않도록 형성된 불투명층; 및 적어도 일부가 상기 제 1 표면 및 상기 불투명층의 일부를 커버하도록 형성되고, 상기 주변부 및 상기 하우징의 가장자리 간의 접촉에 의한 충격을 방지하도록 형성된 보호층; 및 상기 제 2 표면, 상기 제 3 표면, 및 상기 제 4 표면 중 적어도 하나의 표면 중 적어도 일부 영역에 형성된 가공층을 포함하는 전자 장치.

도면

[도1]

[도2]

[도3]

[도4]

[도5a]

[도5b]

[도6]

[도7]

[도8]

[도9]

[도10]

[도11]

[도12a]

[도12b]

[도13]

[도14a]

[도14b]

[도15a]

[도15b]

[도15c]

[도15d]