(EN) The embodiment of the present disclosure provides a flexible electro-acoustic substrate and a preparation method therefor, as well as a flexible electro-acoustic device. The preparation method for the flexible electro-acoustic substrate comprises: forming a flexible base; forming a plurality of piezoelectric components on the flexible base; and forming cavities with one-to-one correspondence to the plurality of piezoelectric components on the flexible base. The cavities are located on the side of the flexible base away from the plurality of piezoelectric components. According to the embodiment of the present disclosure, the cavities are formed in the flexible base by means of etching with good etching uniformity and no etching residue, thereby facilitating process realization and effectively eliminating the defects of low yield and complex process realization in the existing methods.
(FR) Le mode de réalisation de la présente invention concerne un substrat électro-acoustique flexible et son procédé de préparation, ainsi qu'un dispositif électro-acoustique flexible. Le procédé de préparation du substrat électro-acoustique flexible comprend : la formation d'une base flexible ; la formation d'une pluralité de composants piézoélectriques sur la base flexible ; et la formation de cavités ayant une correspondance biunivoque avec la pluralité de composants piézoélectriques sur la base flexible. Les cavités sont situées sur le côté de la base flexible à l'opposé de la pluralité de composants piézoélectriques. Selon le mode de réalisation de la présente invention, les cavités sont formées dans la base flexible au moyen d'une gravure avec une bonne uniformité de gravure et aucun résidu de gravure, ce qui facilite la réalisation du procédé et élimine efficacement les défauts d'un faible rendement et d'une réalisation de processus complexe dans les procédés existants.
(ZH) 本公开的实施例提供一种柔性声电基板及其制备方法、柔性声电装置。柔性声电基板的制备方法包括：形成柔性基底；在柔性基底上形成多个压电组件；在柔性基底上形成与多个压电组件一一对应的腔室。腔室位于柔性基底远离多个压电组件的一侧。本公开的实施例通过刻蚀方式在柔性基底内形成腔室，腔室的刻蚀均匀性好，无刻蚀残留，易于工艺实现，有效解决了现有方法存在良品率低、工艺实现复杂等缺陷。