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1. WO2020225852 - SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Publication Number WO/2020/225852
Publication Date 12.11.2020
International Application No. PCT/JP2019/018263
International Filing Date 07.05.2019
IPC
H01L 23/02 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
Applicants
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 小田 裕和 ODA, Hirokazu
Agents
  • 高田 守 TAKADA, Mamoru
  • 高橋 英樹 TAKAHASHI, Hideki
Priority Data
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 半導体装置及びその製造方法
Abstract
(EN)
A package (1) comprises a base plate (2) and a frame (4) joined to an outer peripheral portion of a major surface of the base plate (2). An electronic component (5) including a semiconductor chip (7) is mounted on the major surface of the base plate (2) by means of first solder (6). Second solder (12) having a melting point lower than that of the first solder (6) is applied to a region of the major surface of the base plate (2) in which the electronic component (5) is not mounted. A cap (13) is joined to the frame (4) by means of third solder (14) to seal the electronic component (5).
(FR)
La présente invention concerne un emballage (1) comprenant une plaque de base (2) et un cadre (4) relié à une partie périphérique externe d'une surface principale de la plaque de base (2). Un composant électronique (5) comprenant une puce semi-conductrice (7) est monté sur la surface principale de la plaque de base (2) au moyen d'une première brasure (6). Une seconde brasure (12) ayant un point de fusion inférieur à celui de la première brasure (6) est appliquée à une région de la surface principale de la plaque de base (2) dans laquelle le composant électronique (5) n'est pas monté. Un capuchon (13) est relié au cadre (4) au moyen d'une troisième soudure (14) pour sceller le composant électronique (5).
(JA)
パッケージ(1)は、ベース板(2)と、ベース板(2)の主面の外周部に接合されたフレーム(4)とを有する。半導体チップ(7)を有する電子部品(5)が、ベース板(2)の主面に第1のはんだ(6)により実装されている。第1のはんだ(6)よりも融点が低い第2のはんだ(12)が、ベース板(2)の主面の電子部品(5)が実装されていない領域に塗布されている。キャップ(13)がフレーム(4)に第3のはんだ(14)により接合されて電子部品(5)を封止する。
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