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1. WO2020221051 - PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC DEVICE

Publication Number WO/2020/221051
Publication Date 05.11.2020
International Application No. PCT/CN2020/085743
International Filing Date 21.04.2020
IPC
H05K 1/14 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
CPC
H05K 1/144
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
H05K 3/368
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
36Assembling printed circuits with other printed circuits
368parallel to each other
Applicants
  • 华为技术有限公司 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 乔建文 QIAO, Jianwen
  • 任红强 REN, Hongqiang
  • 邓凌超 DENG, Lingchao
Priority Data
201910351844.328.04.2019CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 一种印刷电路板及其制作方法和电子设备
Abstract
(EN)
Provided are a printed circuit board and a manufacturing method therefor, and an electronic device. The printed circuit board comprises a first printed circuit board (101), wherein the first printed circuit board (101) comprises a first surface (301) and a second surface (302), with the direction of the first surface (301) being opposite to the direction of the second surface (302); and the first printed circuit board (101) is provided with a first groove (201), with an opening of the first groove (201) facing the first surface (301). A first bonding pad (401) is arranged on the first surface (301), and an electronic element (040) is mounted to the second surface (302). The printed circuit board further comprises a second printed circuit board (102), wherein the second printed circuit board (102) comprises a third surface (303) and a fourth surface (304), with the direction of the third surface (303) being opposite to the direction of the fourth surface (304). The third surface (303) is provided with a second bonding pad (402), and the position of the second bonding pad (402) corresponds to the position of the first bonding pad (401); and the third surface (303) and the fourth surface (304) are respectively mounted with electronic elements (040). The first printed circuit board (101) and the second printed circuit board (102) are soldered together by means of the first bonding pad (401) and the second bonding pad (402) to form a stacking structure. The printed circuit board is not prone to warping, has stronger resistance to stress deformation, and can prolong the service life of an electronic device.
(FR)
L'invention concerne une carte de circuit imprimé et son procédé de fabrication, et un dispositif électronique. La carte de circuit imprimé comprend une première carte de circuit imprimé (101), la première carte de circuit imprimé (101) comprenant une première surface (301) et une deuxième surface (302), la direction de la première surface (301) étant opposée à la direction de la deuxième surface (302) ; et la première carte de circuit imprimé (101) étant pourvue d'une première rainure (201), une ouverture de la première rainure (201) faisant face à la première surface (301). Un premier plot de connexion (401) est disposé sur la première surface (301), et un élément électronique (040) est monté sur la deuxième surface (302). La carte de circuit imprimé comprend en outre une seconde carte de circuit imprimé (102), la seconde carte de circuit imprimé (102) comprenant une troisième surface (303) et une quatrième surface (304), la direction de la troisième surface (303) étant opposée à la direction de la quatrième surface (304). La troisième surface (303) est pourvue d'un second plot de connexion (402), et la position du second plot de connexion (402) correspond à la position du premier plot de connexion (401) ; et la troisième surface (303) et la quatrième surface (304) sont respectivement montées avec des éléments électroniques (040). La première carte de circuit imprimé (101) et la seconde carte de circuit imprimé (102) sont soudées ensemble au moyen du premier plot de connexion (401) et du second plot de connexion (402) pour former une structure d'empilement. La carte de circuit imprimé n'est pas sujette à un gauchissement, présente une résistance plus forte à la déformation de contrainte, et peut prolonger la durée de vie d'un dispositif électronique.
(ZH)
一种印刷电路板及其制作方法和电子设备。其中,印刷电路板包括第一印刷电路板(101),第一印刷电路板(101)包括第一表面(301)和第二表面(302),第一表面(301)和第二表面(302)方向相反;第一印刷电路板(101)设置有第一凹槽(201),第一凹槽(201)的开口朝向第一表面(301);第一表面(301)设置有第一焊盘(401);第二表面(302)安装有电子元件(040);第二印刷电路板(102),第二印刷电路板(102)包括第三表面(303)和第四表面(304),第三表面(303)和第四表面(304)方向相反;第三表面(303)设置有第二焊盘(402),第二焊盘(402)与第一焊盘(401)位置对应;第三表面(303)和第四表面(304)分别安装有电子元件(040);第一印刷电路板(101)和第二印刷电路板(102)通过第一焊盘(401)和第二焊盘(402)焊接形成堆叠结构。该印刷电路板不易产生翘曲,具有更强的抵抗应力变形的能力,可以提高电子设备的使用寿命。
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