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1. WO2020204077 - HEAT SINK AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE

Publication Number WO/2020/204077
Publication Date 08.10.2020
International Application No. PCT/JP2020/015042
International Filing Date 01.04.2020
IPC
H01L 23/36 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heat sinks
H05K 7/20 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Applicants
  • かがつう株式会社 KAGA, INC. [JP]/[JP]
Inventors
  • 中村 洋輔 NAKAMURA Yousuke
  • 松浦 宗佑 MATSUURA Shu
Agents
  • 特許業務法人 英知国際特許事務所 EICHI PATENT & TRADEMARK CORP.
Priority Data
2019-07048602.04.2019JP
2019-12717408.07.2019JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) HEAT SINK AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE ET BOÎTIER DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) ヒートシンク及び電子部品パッケージ
Abstract
(EN)
Good heat dissipation performance is obtained through a simple and space-saving shape. The present invention comprises: a base part 10 of which one side surface serves as an electronic component contacting surface 11 and the reverse side surface serves as a heat dissipation surface 12; and two heat dissipation pieces 30 respectively provided on one end side and the other end side in a direction in which the heat dissipation surface 12 is continuous on the base part 10, wherein the two heat dissipation pieces 30 each have a side wall part 31 projecting from the heat dissipation surface 12 and a top wall part 32 projecting from the projection end side of the side wall part 31 toward the other heat dissipation piece 30 such that an outer space S1 is maintained between the top wall part 32 and the heat dissipation surface 12, and the two top wall parts 32 are separated such that a ventilation passage A connecting an inner space S2 and the outer space S1 is maintained therebetween.
(FR)
Une bonne performance de dissipation thermique est obtenue grâce à une forme simple et peu encombrante. La présente invention comprend : une partie de base (10) dont une surface latérale sert de surface de contact (11) de composant électronique et la surface latérale inverse sert de surface de dissipation thermique (12) ; et deux pièces de dissipation thermique (30) respectivement disposées sur un côté d'extrémité et l'autre côté d'extrémité dans une direction dans laquelle la surface de dissipation thermique (12) est continue sur la partie de base (10), les deux pièces de dissipation thermique (30) ayant chacune une partie de paroi latérale (31) faisant saillie à partir de la surface de dissipation thermique (12) et une partie de paroi supérieure (32) faisant saillie depuis le côté d'extrémité de projection de la partie de paroi latérale (31) vers l'autre pièce de dissipation thermique (30) de telle sorte qu'un espace extérieur (S1) est maintenu entre la partie de paroi supérieure (32) et la surface de dissipation thermique (12), et les deux parties de paroi supérieure (32) sont séparées de telle sorte qu'un passage de ventilation (A) reliant un espace interne (S2) et l'espace externe (S1) est maintenu entre lesdites parties.
(JA)
簡素かつ省スペースな形状により良好な放熱性能を得る。一方側の面を電子部品接触面11にし逆側の面を放熱面12としたベース部10と、ベース部10において放熱面12が連続する方向の一端側と他端側に設けられた二つの放熱片30とを備え、二つの放熱片30の各々は、放熱面12から突出する側壁部31と、側壁部31の突端側から他方の放熱片30へ向かって突出して放熱面12との間に外部空間S1を確保した天壁部32とを有し、二つの天壁部32は、その間に、内部空間S2と外部空間S1とを連通する通気路Aを確保して離隔している。
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