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1. WO2020203824 - SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE

Publication Number WO/2020/203824
Publication Date 08.10.2020
International Application No. PCT/JP2020/014150
International Filing Date 27.03.2020
IPC
H01L 23/13 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
13characterised by the shape
H01L 23/12 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H05K 3/46 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multi-layer circuits
Applicants
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 加治佐 定 KAJISA, Sadamu
  • 植村 恭二 UEMURA, Kyouji
Priority Data
2019-06577229.03.2019JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) SUBSTRAT POUR MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子素子実装用基板、および、電子装置
Abstract
(EN)
A substrate for mounting an electronic element according to an aspect of the present disclosure is provided with a substrate and a plurality of electrodes. The substrate has an electronic element mounting region. The plurality of electrodes are positioned around the electronic element mounting region. The substrate, as well as including the electronic element mounting region, has a first protruding portion stretching across the plurality of electrodes and/or a second protruding portion stretching, in a plan view, between an outer edge of the substrate and the plurality of electrodes.
(FR)
Un substrat pour montage d'un élément électronique selon un aspect de la présente invention comporte un substrat et une pluralité d'électrodes. Le substrat a une région de montage d'élément électronique. La pluralité d'électrodes sont positionnées autour de la région de montage d'élément électronique. Le substrat, ainsi que la région de montage d'élément électronique, a une première partie en saillie s'étendant à travers la pluralité d'électrodes et/ou une seconde partie en saillie s'étendant, dans une vue en plan, entre un bord extérieur du substrat et la pluralité d'électrodes.
(JA)
本開示の1つの態様に係る電子素子実装用基板は、基板と、複数の電極と、を備えている。基板は、電子素子実装領域を有している。複数の電極は、電子素子実装領域を囲んで位置している。また基板は、電子素子実装領域を含むとともに、複数の電極の間にわたる第1凸部、または、平面視における基板の外縁から複数の電極の間にわたる第2凸部のいずれかを少なくとも有する。
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