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1. WO2020203307 - CURABLE SILICONE COMPOSITION, CURED PRODUCT OF SAME, AND METHOD FOR PRODUCING SAME

Publication Number WO/2020/203307
Publication Date 08.10.2020
International Application No. PCT/JP2020/012030
International Filing Date 18.03.2020
IPC
C08L 83/07 2006.01
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
83Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
04Polysiloxanes
07containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
B32B 27/00 2006.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products essentially comprising synthetic resin
C08K 3/013 2018.01
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUSE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES AS COMPOUNDING INGREDIENTS
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
01characterised by their specific function
013Fillers, pigments or reinforcing additives
C08K 5/14 2006.01
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUSE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES AS COMPOUNDING INGREDIENTS
5Use of organic ingredients
04Oxygen-containing compounds
14Peroxides
C08K 5/544 2006.01
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUSE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES AS COMPOUNDING INGREDIENTS
5Use of organic ingredients
54Silicon-containing compounds
544containing nitrogen
C08L 83/04 2006.01
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
83Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
04Polysiloxanes
Applicants
  • ダウ・東レ株式会社 DOW TORAY CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 山崎 亮介 YAMZAKI Ryosuke
Priority Data
2019-06655729.03.2019JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) CURABLE SILICONE COMPOSITION, CURED PRODUCT OF SAME, AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) COMPOSITION DE SILICONE DURCISSABLE, PRODUIT DURCI À BASE DE CELLE-CI ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、およびその製造方法
Abstract
(EN)
[Problem] To provide a curable silicone composition or the like, which has hot melt properties and firmly adheres to a slightly adhesive base material, and a cured product of which obtained by over-mold forming or the like has especially excellent flexibility and toughness from room temperature to high temperatures around 150°C, while being not susceptible to warping or breaking even if integrally molded with a lead frame or the like. [Solution] A curable silicone composition which is characterized by containing (A1) an organopolysiloxane resin, each molecule of which does not have hot melt properties as a whole, while containing at least 20% by mole of a siloxane unit represented by SiO4/2, (A2) a liquid chain organopolysiloxane that has at least two curing-reactive functional groups in each molecule, (B) a silatrane derivative or a carbasilatrane derivative, (C) a curing agent and (D) a functional inorganic filler, with the content of component (D) being at least 10% by volume, and which is also characterized by having hot melt properties at a temperature of 200°C or less; and use of this curable silicone composition.
(FR)
Le problème décrit par la présente invention est de fournir une composition de silicone durcissable ou analogue, qui présente des propriétés thermofusibles et adhère fermement à un matériau de base légèrement adhésif, et un produit durci à base de celle-ci obtenu par surmoulage ou analogue qui présente en particulier une excellente flexibilité et une excellente ténacité de la température ambiante jusqu'à des températures élevées autour de 150 °C, tout en n'étant pas sensible au gauchissement ou à la rupture même s'il est moulé d'un seul tenant avec une grille de connexion ou analogue. La solution selon l'invention porte sur une composition de silicone durcissable qui est caractérisée en ce qu'elle contient (A1) une résine d'organopolysiloxane, dont chaque molécule ne présente pas de propriétés thermofusibles dans son ensemble, tout en contenant au moins 20 % en mole d'un motif siloxane représenté par SiO4/2, (A2) un organopolysiloxane liquide à chaîne qui possède au moins deux groupes fonctionnels réactifs au durcissement dans chaque molécule, (B) un dérivé de silatrane ou un dérivé de carbasilatrane, (C) un agent de durcissement et (D) une charge inorganique fonctionnelle, la teneur en constituant (D) étant d'au moins 10 % en volume, et qui est également caractérisée en ce qu’elle présente des propriétés thermofusibles à une température inférieure ou égale à 200 °C ; et l'utilisation de cette composition de silicone durcissable.
(JA)
[課題]ホットメルト性を有し、難接着の基材に対しても強固に接着し、オーバーモールド成型等の硬化物の室温から150℃程度の高温における柔軟性および強靭性に特に優れ、リードフレーム等と一体成型しても反りや破損を生じにくい硬化物を与える硬化性シリコーン組成物等を提供する。 [解決手段](A1)分子全体としてホットメルト性を有さず、SiO4/2で表されるシロキサン単位を少なくとも20モル%以上含有するオルガノポリシロキサン樹脂、(A2)分子内に少なくとも2個の硬化反応性の官能基を有する、液状の鎖状オルガノポリシロキサン、(B)シラトラン誘導体またはカルバシラトラン誘導体、(C)硬化剤、および(D)機能性無機フィラーを含有してなり、(D)成分の含有量が、少なくとも10体積%以上であり、200℃以下の温度でホットメルト性を有することを特徴とする、硬化性シリコーン組成物およびその用途。
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