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1. WO2020200444 - PARTITIONING OF ANTENNA DEVICE

Publication Number WO/2020/200444
Publication Date 08.10.2020
International Application No. PCT/EP2019/058420
International Filing Date 03.04.2019
IPC
H01Q 21/00 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
21Antenna arrays or systems
H01Q 21/06 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
21Antenna arrays or systems
06Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
CPC
H01Q 21/0025
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
21Antenna arrays or systems
0006Particular feeding systems
0025Modular arrays
H01Q 21/061
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
21Antenna arrays or systems
06Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
061Two dimensional planar arrays
Applicants
  • HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN]/[CN]
  • PERRONE, Ezio [IT]/[DE] (US)
Inventors
  • PERRONE, Ezio
  • MARTENS, Stefan
Agents
  • KREUZ, Georg
Priority Data
Publication Language English (EN)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) PARTITIONING OF ANTENNA DEVICE
(FR) PARTITIONNEMENT DE DISPOSITIF ANTENNE
Abstract
(EN)
The present invention relates to a RFIC sub-module and an antenna device. The RFIC submodule comprises a RFIC die, and a first PCB comprising one or more connection elements provided on each of a top side and a bottom side of the first PCB, and one or more connection paths through the first PCB connecting the bottom side and the top side. Further, the RFIC die is attached to and electrically connected to one or more bottom side connection elements of the first PCB. The antenna device can comprise an antenna layer comprising at least one antenna module, a RFIC sub-module layer comprising at least one RFIC sub-module arranged below the antenna layer 201, wherein the RFIC sub-module layer is attached to and electrically connected to the antenna layer.
(FR)
La présente invention concerne un sous-module RFIC et un dispositif antenne. Le sous-module RFIC comprend une puce RFIC, et une première PCB qui comprend un ou plusieurs éléments de connexion prévus sur chacun d'un côté supérieur et d'un côté inférieur de la première PCB, et un ou plusieurs chemins de connexion à travers la première PCB qui relient le côté inférieur et le côté supérieur. En outre, la puce RFIC est fixée à un ou plusieurs éléments de connexion du côté inférieur de la première PCB et connectée électriquement à ceux-ci. Le dispositif antenne peut comprendre une couche d'antenne qui comprend au moins un module d'antenne, une couche de sous-module RFIC qui comprend au moins un sous-module RFIC agencé en dessous de la couche d'antenne 201, la couche de sous-module RFIC étant fixée à la couche d'antenne et connectée électriquement à celle-ci.
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