Processing

Please wait...

Settings

Settings

Goto Application

1. WO2020199507 - BULK ACOUSTIC WAVE RESONATOR AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, FILTER, AND RADIO FREQUENCY COMMUNICATION SYSTEM

Publication Number WO/2020/199507
Publication Date 08.10.2020
International Application No. PCT/CN2019/105091
International Filing Date 10.09.2019
IPC
H03H 9/15 2006.01
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
15Constructional features of resonators consisting of piezo-electric or electrostrictive material
H03H 9/17 2006.01
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
15Constructional features of resonators consisting of piezo-electric or electrostrictive material
17having a single resonator
Applicants
  • 中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司 NINGBO SEMICONDUCTOR INTERNATIONAL CORPORATION (SHANGHAI BRANCH) [CN]/[CN]
Inventors
  • 罗海龙 LUO, Hailong
Agents
  • 上海思捷知识产权代理有限公司 SHANGHAI SAVVY IP AGENCY CO., LTD.
Priority Data
201910272282.304.04.2019CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) BULK ACOUSTIC WAVE RESONATOR AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, FILTER, AND RADIO FREQUENCY COMMUNICATION SYSTEM
(FR) RÉSONATEUR À ONDES ACOUSTIQUES DE VOLUME ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, FILTRE ET SYSTÈME DE COMMUNICATION RADIOFRÉQUENCE
(ZH) 体声波谐振器及其制造方法和滤波器、射频通信系统
Abstract
(EN)
A bulk acoustic wave resonator and a manufacturing method therefor, a filter, and a radio frequency communication system. A top electrode concave portion (1081) formed at the periphery of a piezoelectric resonance layer (1051) and suspended above a cavity (102) can block a transverse wave generated by the piezoelectric resonance layer (1051) from transmitting to the periphery of the cavity (102), the transverse wave is reflected back to an effective working area (102A), thereby decreasing and reducing the acoustic wave loss, so that the quality factor of the resonator is improved, and finally, the performance of a device can be improved. Further, overlapping portions of a bottom electrode lapping portion (1040) and a top electrode lapping portion (1080) with the cavity (102) are both suspended, and the bottom electrode lapping portion (1040) and the top electrode lapping portion (1080) are staggered with each other, being able to reduce parasitic parameters, avoid problems such as electric leakage and short circuit, and improve the reliability of a device.
(FR)
L'invention concerne un résonateur à ondes acoustiques de volume et son procédé de fabrication, un filtre et un système de communication radiofréquence. Une partie concave d'électrode supérieure (1081) formée à la périphérie d'une couche de résonance piézoélectrique (1051) et suspendue au-dessus d'une cavité (102) peut bloquer la transmission d'une onde transversale générée par la couche de résonance piézoélectrique (1051) vers la périphérie de la cavité (102), l'onde transversale est réfléchie vers une zone de travail efficace (102A), diminuant ainsi et réduisant la perte d'onde acoustique, ce qui améliore le facteur de qualité du résonateur et permet enfin d'améliorer la performance d'un dispositif. En outre, des parties de chevauchement d'une partie de recouvrement d'électrode inférieure (1040) et d'une partie de recouvrement d'électrode supérieure (1080) avec la cavité (102) sont toutes deux suspendues, et la partie de recouvrement d'électrode inférieure (1040) et la partie de recouvrement d'électrode supérieure (1080) sont décalées l'une par rapport à l'autre, ce qui permet de réduire des paramètres parasites, d'éviter des problèmes tels qu'une fuite électrique et un court-circuit, et d'améliorer la fiabilité d'un dispositif.
(ZH)
一种体声波谐振器及其制造方法和滤波器、射频通信系统,形成于压电谐振层(1051)外围的且悬空于空腔(102)上方的顶电极凹陷部(1081),能够阻挡压电谐振层(1051)产生的横波向空腔(102)外围传输,将横波反射回有效工作区(102A)中,继而减少和降低了声波损耗,使谐振器的品质因子得到提高,最终能够提高器件性能。进一步地,底电极搭接部(1040)和顶电极搭接部(1080)与空腔(102)的重叠部分均是悬空的,且底电极搭接部(1040)和顶电极搭接部(1080)相互错开,可以大大降低寄生参数,并避免漏电、短路等问题,能够提高器件可靠性。
Latest bibliographic data on file with the International Bureau