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1. WO2020198995 - MANUFACTURING METHOD FOR FLEXIBLE ELECTRONIC DEVICE AND FLEXIBLE ELECTRONIC DEVICE

Publication Number WO/2020/198995
Publication Date 08.10.2020
International Application No. PCT/CN2019/080574
International Filing Date 29.03.2019
IPC
H01L 27/32 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes
Applicants
  • 深圳市柔宇科技有限公司 SHENZHEN ROYOLE TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 雷晓华 LEI, Xiaohua
Agents
  • 广州三环专利商标代理有限公司 SCIHEAD IP LAW FIRM
Priority Data
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) MANUFACTURING METHOD FOR FLEXIBLE ELECTRONIC DEVICE AND FLEXIBLE ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE FLEXIBLE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE FLEXIBLE
(ZH) 柔性电子装置的制作方法及柔性电子装置
Abstract
(EN)
Provided in the present application are a manufacturing method for a flexible electronic device and the flexible electronic device. The manufacturing method for the flexible electronic device comprises the steps of: providing a packaging film, the packaging film being provided with a substrate and a gel layer provided on the substrate; affixing a flexible electronic panel to the gel layer of the packaging film; hardening the gel layer; and removing the substrate. By providing in advance the packaging film provided with the gel layer, affixing the packaging film to the flexible electronic panel, then hardening the gel layer of the packaging film, and then removing the substrate of the packaging film, the packaging of the flexible electronic panel is implemented, damages to the flexible electronic panel are prevented, and packaging efficiency is increased.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de fabrication pour un dispositif électronique flexible et un dispositif électronique flexible. Le procédé de fabrication du dispositif électronique flexible comprend les étapes consistant à : fournir un film d'emballage, le film d'emballage comportant un substrat et une couche de gel disposée sur le substrat ; fixer un panneau électronique flexible à la couche de gel du film d'emballage ; durcir la couche de gel ; et retirer le substrat. En fournissant à l'avance le film d'emballage comportant la couche de gel, fixer le film d'emballage au panneau électronique flexible, puis durcir la couche de gel du film d'emballage, puis retirer le substrat du film d'emballage, l'emballage du panneau électronique flexible est mis en œuvre, les dommages au panneau électronique flexible sont empêchés, et l'efficacité d'emballage est augmentée.
(ZH)
本申请提供一种柔性电子装置的制作方法及柔性电子装置,所述柔性电子装置制作包括步骤:提供封装膜,封装膜具有基层和形成于基层上的凝胶层;将柔性电子面板与封装膜的凝胶层贴合;将凝胶层硬化处理;去除基层。通过预先提供设置有凝胶层的封装膜,将封装膜与柔性电子面板贴合,然后将封装膜的凝胶层硬化处理后,去除封装膜的基层,实现对柔性电子面板封装,避免对柔性电子面板造成损毁,可提高封装效率。
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