Processing

Please wait...

PATENTSCOPE will be unavailable a few hours for maintenance reason on Saturday 31.10.2020 at 7:00 AM CET
Settings

Settings

Goto Application

1. WO2020197571 - METHOD FOR MEASURING AND CORRECTING MISREGISTRATION BETWEEN LAYERS IN A SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MISREGISTRATION TARGETS USEFUL THEREIN

Publication Number WO/2020/197571
Publication Date 01.10.2020
International Application No. PCT/US2019/030776
International Filing Date 06.05.2019
IPC
H01L 21/66 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
66Testing or measuring during manufacture or treatment
H01L 21/67 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components
Applicants
  • KLA-TENCOR CORPORATION [US]/[US]
Inventors
  • VOLKOVICH, Roie
  • MILO, Renan
  • YERUSHALMI, Liran
  • ZABERCHIK, Moran
  • FELER, Yoel
  • IZRAELI, David
Agents
  • MCANDREWS, Kevin
  • MORRIS, Elizabeth M. N.
Priority Data
62/825,26228.03.2019US
Publication Language English (EN)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) METHOD FOR MEASURING AND CORRECTING MISREGISTRATION BETWEEN LAYERS IN A SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MISREGISTRATION TARGETS USEFUL THEREIN
(FR) PROCÉDÉ DE MESURE ET DE CORRECTION D'UN DÉFAUT D'ALIGNEMENT ENTRE DES COUCHES DANS UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, ET CIBLES DE DÉFAUT D'ALIGNEMENT UTILES DANS CELUI-CI
Abstract
(EN)
A method for measurement of misregistration in the manufacture of semiconductor device wafers, the method including measuring misregistration between layers of a semiconductor device wafer at a first instance and providing a first misregistration indication, measuring misregistration between layers of a semiconductor device wafer at a second instance and providing a second misregistration indication, providing a misregistration measurement difference output in response to a difference between the first misregistration indication and the second misregistration indication, prodding a baseline difference output and ameliorating the difference between the misregistration measurement difference output and the baseline difference output.
(FR)
L'invention concerne un procédé de mesure d'un défaut d'alignement dans la fabrication de tranches de dispositif à semi-conducteur, le procédé consistant à mesurer un défaut d'alignement entre les couches d'une tranche de dispositif à semi-conducteur au niveau d'une première instance et à fournir une première indication de défaut d'alignement, à mesurer un défaut d'alignement entre les couches d'une tranche de dispositif à semi-conducteur au niveau d'une seconde instance et à fournir une seconde indication de défaut d'alignement, à fournir une sortie de différence de mesure de défaut d'alignement en réponse à une différence entre la première indication de défaut d'alignement et la seconde indication de défaut d'alignement, à produire une sortie de différence de ligne de base et à améliorer la différence entre la sortie de différence de mesure de défaut d'alignement et la sortie de différence de ligne de base.
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau