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1. WO2020197037 - ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING ANTENNA CONNECTION MEMBER

Publication Number WO/2020/197037
Publication Date 01.10.2020
International Application No. PCT/KR2019/016834
International Filing Date 02.12.2019
IPC
H04M 1/02 2006.01
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
MTELEPHONIC COMMUNICATION
1Substation equipment, e.g. for use by subscribers
02Constructional features of telephone sets
H01Q 1/38 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
1Details of, or arrangements associated with, antennas
36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella
38formed by a conductive layer on an insulating support
H01Q 1/24 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
1Details of, or arrangements associated with, antennas
12Supports; Mounting means
22by structural association with other equipment or articles
24with receiving set
Applicants
  • 삼성전자 주식회사 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. [KR]/[KR]
Inventors
  • 이원재 LEE, Wonjae
  • 김민수 KIM, Minsoo
  • 정현태 JUNG, Hyuntae
  • 김기만 KIM, Kiman
  • 이지우 LEE, Jiwoo
Agents
  • 이건주 LEE, Keon-Joo
  • 김정훈 KIM, Jeoung-Hoon
Priority Data
10-2019-003424826.03.2019KR
Publication Language Korean (KO)
Filing Language Korean (KO)
Designated States
Title
(EN) ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING ANTENNA CONNECTION MEMBER
(FR) APPAREIL ÉLECTRONIQUE COMPRENANT UN ÉLÉMENT DE CONNEXION D'ANTENNE
(KO) 안테나 접속 부재를 포함하는 전자 장치
Abstract
(EN)
According to various embodiments disclosed in the present document, an electronic apparatus comprises: a housing including a front plate, a rear plate disposed facing the opposite direction as the front plate, and a side bezel structure enclosing at least a portion of the space between the front plate and the rear plate; a circuit board disposed between the front plate and the rear plate; a first radiating conductor disposed to form at least a portion of the side bezel structure; a connection member disposed between the circuit board and the rear plate; and a processor or communication module disposed on the circuit board. The connection member includes a first bent portion provided on one end and contacting the circuit board, and a second bent portion provided on the other end and contacting the first radiating conductor, thereby electrically connecting the first radiating conductor to the circuit board. The processor or communication module can be set to use the first radiating conductor to perform wireless communication in at least one frequency band. Various other embodiments are also possible.
(FR)
Selon divers modes de réalisation décrits dans le présent document, un appareil électronique comprend : un boîtier comprenant une plaque avant, une plaque arrière disposée face à la direction opposée à la plaque avant, et une structure d'encadrement latérale entourant au moins une partie de l'espace entre la plaque avant et la plaque arrière; une carte de circuit imprimé disposée entre la plaque avant et la plaque arrière; un premier conducteur rayonnant disposé de façon à former au moins une partie de la structure d'encadrement latérale; un élément de connexion disposé entre la carte de circuit imprimé et la plaque arrière; et un processeur ou module de communication disposé sur la carte de circuit imprimé. L'élément de connexion comprend une première partie courbée disposée sur une extrémité et en contact avec la carte de circuit imprimé, et une seconde partie courbée disposée sur l'autre extrémité et en contact avec le premier conducteur rayonnant, connectant ainsi électriquement le premier conducteur rayonnant à la carte de circuit imprimé. Le processeur ou le module de communication peut être réglé pour utiliser le premier conducteur rayonnant pour effectuer une communication sans fil dans au moins une bande de fréquences. Divers autres modes de réalisation sont également possibles.
(KO)
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향을 향하게 배치된 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 회로 기판, 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부분을 형성하게 배치된 제1 방사 도체(first radiating conductor), 상기 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 접속 부재 및 상기 회로 기판에 배치된 프로세서 또는 통신 모듈을 포함하고, 상기 접속 부재는 일단에 제공되어 상기 회로 기판에 접촉하는 제1 굴곡부와, 타단에 제공되어 상기 제1 방사 도체와 접촉하는 제2 굴곡부를 포함함으로써, 상기 제1 방사 도체를 상기 회로 기판에 전기적으로 연결하고, 상기 프로세서 또는 통신 모듈은, 상기 제1 방사 도체를 이용하여 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 통신을 수행하도록 설정될 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다.
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