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1. WO2020196829 - RESIN MATERIAL AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD

Publication Number WO/2020/196829
Publication Date 01.10.2020
International Application No. PCT/JP2020/013985
International Filing Date 27.03.2020
IPC
C08L 101/02 2006.01
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
101Compositions of unspecified macromolecular compounds
02characterised by the presence of specified groups
C08K 3/00 2018.01
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUSE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES AS COMPOUNDING INGREDIENTS
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
H05K 3/46 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multi-layer circuits
Applicants
  • 積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 久保 顕紀子 KUBO, Akiko
  • 林 達史 HAYASHI, Tatsushi
  • 川原 悠子 KAWAHARA, Yuko
  • 馬場 奨 BABA, Susumu
Agents
  • 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI
Priority Data
2019-06145127.03.2019JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) RESIN MATERIAL AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) MATÉRIAU DE RÉSINE ET CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) 樹脂材料及び多層プリント配線板
Abstract
(EN)
The present invention provides a resin material which is capable of suppressing warping of a cured product, while being capable of shortening the baking time. A resin material according to the present invention contains an inorganic filler and a thermosetting compound which does not have an aromatic ring in structural portions other than thermosetting functional groups, while having two or more terminal CH3 groups in structural portions other than thermosetting functional groups, and which satisfies formula (X); and the content of the inorganic filler in 100% by weight of the components of the resin material excluding solvents is 30% by weight of more. Formula (X): 0.1 ≤ A/(B × C) ≤ 0.6 A: the number of terminal CH3 groups in structural portions of the thermosetting compound other than thermosetting functional groups B: the number of thermosetting functional groups in the thermosetting compound C: the number of carbon atoms in structural portions of the thermosetting compound other than thermosetting functional groups
(FR)
La présente invention concerne un matériau de résine qui permet de supprimer le gauchissement d'un produit durci, tout en raccourcissant le temps de cuisson. Un matériau de résine selon la présente invention contient une charge inorganique et un composé thermodurcissable qui n'a pas de cycle aromatique dans des parties structurales autres que des groupes fonctionnels thermodurcissables, tout en ayant au moins deux groupes terminaux CH3 dans des parties structurales autres que des groupes fonctionnels thermodurcissables, et qui satisfait la formule (X) ; et la teneur en charge inorganique dans 100 % en poids des composants du matériau de résine à l'exclusion des solvants est de 30 % en poids de plus. Formule (X) : 0,1 ≤ A/(B × C) ≤ 0,6. A : le nombre de groupes CH3 terminaux dans des parties structurales du composé thermodurcissable autres que les groupes fonctionnels thermodurcissables. B : le nombre de groupes fonctionnels thermodurcissables dans le composé thermodurcissable. C : le nombre d'atomes de carbone dans des parties structurales du composé thermodurcissable autres que des groupes fonctionnels thermodurcissables
(JA)
硬化物の反りを抑えることができ、かつベーキング時間を短くすることができる樹脂材料を提供する。 本発明に係る樹脂材料は、熱硬化性官能基を除く構造部分において芳香族環を有さず、熱硬化性官能基を除く構造部分において2個以上のCH末端を有し、かつ下記式(X)を満足する熱硬化性化合物と、無機充填材とを含み、樹脂材料中の溶剤を除く成分100重量%中、前記無機充填材の含有量が30重量%以上である。 0.1≦A/(B×C)≦0.6 ・・・式(X) A:前記熱硬化性化合物の熱硬化性官能基を除く構造部分が有するCH末端の個数 B:前記熱硬化性化合物が有する熱硬化性官能基の個数 C:前記熱硬化性化合物の熱硬化性官能基を除く構造部分が有する炭素原子の個数
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