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1. WO2020196629 - SUBSTRATE STRUCTURE AND WAFER MOUNTING DEVICE

Publication Number WO/2020/196629
Publication Date 01.10.2020
International Application No. PCT/JP2020/013359
International Filing Date 25.03.2020
IPC
H05B 3/02 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
3Ohmic-resistance heating
02Details
H05B 3/74 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
3Ohmic-resistance heating
68Heating arrangements specially adapted for cooking plates or analogous hot-plates
74Non-metallic plates
H01L 21/02 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
H01L 21/683 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components
683for supporting or gripping
Applicants
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 宗石 猛 MUNEISHI, Takeshi
  • 川邊 保典 KAWANABE, Yasunori
Agents
  • 飯島 康弘 IIJIMA, YASUHIRO
Priority Data
2019-06362228.03.2019JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) SUBSTRATE STRUCTURE AND WAFER MOUNTING DEVICE
(FR) STRUCTURE DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE MONTAGE DE TRANCHE
(JA) 基体構造体およびウエハ載置装置
Abstract
(EN)
This substrate structure is provided with: an insulative substrate; a conductor disposed inside the substrate; and a terminal that is partially disposed inside the substrate and that is electrically connected to the conductor. The terminal has a first region that faces the outside of the substrate. A cover has a recessed part which has an opening that faces the substrate. The cover has an insertion hole at least in a part thereof. A metal member has a length spanning from a first end to a second end, is connected to the terminal at the first end side, extends from within the recessed part to the inside of the insertion hole, and has the second end disposed outside the cover. A sealed space is constituted by a region that is surrounded at least by the substrate and the recessed part of the cover.
(FR)
Structure de substrat pourvue d'un substrat isolant ; d'un conducteur disposé à l'intérieur du substrat ; et d'une borne partiellement disposée à l'intérieur du substrat et électriquement connectée au conducteur. Le terminal a une première région qui fait face à l'extérieur du substrat. Un couvercle a une partie évidée qui a une ouverture qui fait face au substrat. Le couvercle a un trou d'insertion au moins dans une partie de celui-ci. Un élément métallique a une longueur s'étendant d'une première extrémité à une seconde extrémité, est relié au terminal au niveau du premier côté d'extrémité, s'étend depuis l'intérieur de la partie évidée vers l'intérieur du trou d'insertion et a la seconde extrémité disposée à l'extérieur du couvercle. Un espace étanche est constitué d'une région qui est entourée au moins par le substrat et la partie évidée du couvercle.
(JA)
基体構造体は、絶縁性の基体と、基体内に位置している導体と、少なくとも一部が基体内に位置して導体に電気的に接続されている端子と、を備えている。端子は、基体の外部に臨んでいる第1部位を有する。カバーは、凹部を有し、凹部の開口部分が基体に臨み、少なくとも一部に挿通孔を有する。金属部材は、第1端から第2端に亘る長さを有し、第1端側が端子に接続され、凹部内から挿通孔内に亘り、第2端がカバー外に位置している。少なくとも基体およびカバーの凹部により囲まれた領域は、密閉空間である。
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