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1. WO2020196131 - ELECTRONIC COMPONENT MODULE

Publication Number WO/2020/196131
Publication Date 01.10.2020
International Application No. PCT/JP2020/011882
International Filing Date 18.03.2020
IPC
H01L 23/28 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulation, e.g. encapsulating layers, coatings
H01L 23/00 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
H01L 25/00 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices
H05K 9/00 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Applicants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 楠山 貴文 KUSUYAMA Takafumi
  • 高倉 毅 TAKAKURA Tsuyoshi
  • 野村 忠志 NOMURA Tadashi
Agents
  • 特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE
Priority Data
2019-05442422.03.2019JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) ELECTRONIC COMPONENT MODULE
(FR) MODULE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品モジュール
Abstract
(EN)
An electronic component module (10) is provided with: a substrate (20); an inductor element (30); a one-side functional component (42); a sealing resin (80); and an electromagnetic shield (90). The inductor element (30) is mounted on the substrate (20). The one-side functional component (42) is mounted on a base ground conductor (71) and a base signal conductor (72) which are disposed on the opposite side to the substrate (20) with reference to the inductor element (30). The sealing resin (80) has an insulating property, is disposed on the inductor element (30) side of the substrate (20), and covers surfaces of the inductor element (30), the base ground conductor (71), the base signal conductor (72), and the one-side functional component (42) other than the ground surfaces thereof. The electromagnetic shield (90) covers an outer surface of the sealing resin (80) and a ground surface of the one-side functional component (42).
(FR)
L'invention concerne un module de composant électronique (10) comportant : un substrat (20) ; un élément inducteur (30) ; un composant fonctionnel unilatéral (42) ; une résine d'étanchéité (80) ; et un blindage électromagnétique (90). L'élément inducteur (30) est monté sur le substrat (20). Le composant fonctionnel unilatéral (42) est monté sur un conducteur de masse de base (71) et un conducteur de signal de base (72) qui sont disposés du côté opposé au substrat (20) par rapport à l'élément inducteur (30). La résine d'étanchéité (80) a une propriété isolante, est disposée sur coté de l'élément inducteur (30) du substrat (20), et recouvre des surfaces de l'élément inducteur (30), le conducteur de masse de base (71), le conducteur de signal de base (72), et le composant fonctionnel unilatéral (42) autre que les surfaces de masse de ceux-ci. Le blindage électromagnétique (90) recouvre une surface externe de la résine d'étanchéité (80) et une surface de masse du composant fonctionnel unilatéral (42).
(JA)
電子部品モジュール(10)は、基板(20)、インダクタ素子(30)、片面機能部品(42)、封止樹脂(80)、および、電磁シールド(90)を備える。インダクタ素子(30)は、基板(20)に実装されている。片面機能部品(42)は、インダクタ素子(30)を基準にして、基板(20)と反対側に配置されたベースグランド導体(71)およびベース信号導体(72)に実装されている。封止樹脂(80)は、絶縁性を有し、基板(20)のインダクタ素子(30)側に配置され、インダクタ素子(30)、ベースグランド導体(71)、ベース信号導体(72)、および、片面機能部品(42)のグランド面以外の面を覆う。電磁シールド(90)は、封止樹脂(80)の外面、および、片面機能部品(42)におけるグランド面を覆う。
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