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1. WO2020196024 - LIGHT-RECEIVING DEVICE AND RANGING MODULE

Publication Number WO/2020/196024
Publication Date 01.10.2020
International Application No. PCT/JP2020/011441
International Filing Date 16.03.2020
IPC
H01L 27/146 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
H04N 5/369 2011.01
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
30Transforming light or analogous information into electric information
335using solid-state image sensors
369SSIS architecture; Circuitry associated therewith
H04N 5/374 2011.01
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
30Transforming light or analogous information into electric information
335using solid-state image sensors
369SSIS architecture; Circuitry associated therewith
374Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
Applicants
  • ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 渡辺 竜太 WATANABE Ryota
  • 山崎 武 YAMAZAKI Takeshi
  • 韓 相萬 HAN Sangman
Agents
  • 西川 孝 NISHIKAWA Takashi
  • 稲本 義雄 INAMOTO Yoshio
  • 三浦 勇介 MIURA Yusuke
Priority Data
2019-06299528.03.2019JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) LIGHT-RECEIVING DEVICE AND RANGING MODULE
(FR) DISPOSITIF DE RÉCEPTION DE LUMIÈRE ET MODULE DE TÉLÉMÉTRIE
(JA) 受光装置および測距モジュール
Abstract
(EN)
The present technology relates to a light-receiving device and a ranging module that are configured to improve sensitivity. The light-receiving device comprises: a pixel array unit in which pixels are arranged two-dimensionally in a matrix and which has a first tap for detecting a charge resulting from photoelectric conversion by a photoelectric conversion unit and a second tap for detecting a charge resulting from photoelectric conversion by the photoelectric conversion unit. The first and second taps have a voltage application unit for applying voltage; the pixel array unit has a groove section that is formed by engraving to a predetermined depth from the light-incidence surface side of the substrate; and the groove section is arranged so as to overlap, in plan view, at least part of the voltage application unit. The present technology can be applied, for example, to an indirect ToF ranging sensor, or the like.
(FR)
La présente technologie concerne un dispositif de réception de lumière et un module de télémétrie qui sont configurés pour améliorer la sensibilité. Le dispositif de réception de lumière comprend : une unité de matrice de pixels dans laquelle des pixels sont agencés de manière bidimensionnelle dans une matrice et qui a une première prise pour détecter une charge résultant de la conversion photoélectrique par une unité de conversion photoélectrique et une seconde prise pour détecter une charge résultant de la conversion photoélectrique par l'unité de conversion photoélectrique. Les première et seconde prises ont une unité d'application de tension pour appliquer une tension ; l'unité de matrice de pixels a une section de rainure qui est formée par gravure à une profondeur prédéterminée à partir du côté de surface d'incidence de lumière du substrat ; et la section de rainure est agencée de façon à chevaucher, dans une vue en plan, au moins une partie de l'unité d'application de tension. La présente invention peut s'appliquer, par exemple, à un capteur de télémétrie à temps de vol indirect, ou similaire.
(JA)
本技術は、感度を向上させることができるようにする受光装置および測距モジュールに関する。 受光装置は、光電変換部にて光電変換された電荷を検出する第1のタップと、光電変換部にて光電変換された電荷を検出する第2のタップとを有する画素が行列状に2次元配置された画素アレイ部を備え、第1のタップと第2のタップは、電圧を印加する電圧印加部を有し、画素アレイ部は、基板の光入射面側から所定の深さまで掘り込んで形成された溝部を有し、溝部は、電圧印加部の少なくとも一部と平面視で重なるように配置されている。本技術は、例えば、間接ToF方式の測距センサ等に適用できる。
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