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1. WO2020195981 - PRODUCTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, DIE-BONDING FILM, AND DICING/DIE-BONDING INTEGRATED ADHESIVE SHEET

Publication Number WO/2020/195981
Publication Date 01.10.2020
International Application No. PCT/JP2020/011256
International Filing Date 13.03.2020
IPC
H01L 21/301 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20-H01L21/26142
301to subdivide a semiconductor body into separate parts, e.g. making partitions
Applicants
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 上田 麻未 UEDA Asami
  • 谷口 紘平 TANIGUCHI Kohei
Agents
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori
  • 平野 裕之 HIRANO Hiroyuki
Priority Data
PCT/JP2019/01340927.03.2019JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) PRODUCTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, DIE-BONDING FILM, AND DICING/DIE-BONDING INTEGRATED ADHESIVE SHEET
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, FILM DE FIXAGE DE PUCE ET FEUILLE ADHÉSIVE INTÉGRÉE DE DÉCOUPAGE EN DÉS/FIXAGE DE PUCE
(JA) 半導体装置の製造方法、ダイボンディングフィルム、及びダイシング・ダイボンディング一体型接着シート
Abstract
(EN)
Disclosed is a die-bonding film for attaching a semiconductor chip to a support member on which the semiconductor chip is to be mounted. The elongation at break of the die-bonding film is 5% or less at -15°C. The die-bonding film also contains an epoxy resin, an epoxy resin curing agent, and an epoxy group-containing (meth)acrylic copolymer. The sum of the contained amounts of the epoxy resin and the epoxy resin curing agent is not less than 10 mass% but less than 30 mass% with respect to the total amount of the epoxy resin, the epoxy resin curing agent, and the epoxy group-containing (meth)acrylic copolymer. The elongation at break of the die-bonding film is 5% or less at -15°C.
(FR)
L'invention concerne un film de fixage de puce permettant de fixer ensemble une puce à semi-conducteur et un élément de support sur lequel doit être monté la puce à semi-conducteur. L'allongement à la rupture du film de fixage de puce est d'au maximum 5 % à -15 °C. Le film de fixage de puce contient également une résine époxy, un agent de durcissement de résine époxy et un copolymère (méth) acrylique contenant un groupe époxy. La somme des quantités contenues de la résine époxy et de l'agent de durcissement de résine époxy n'est pas inférieure à 10 % en masse mais inférieure à 30 % en masse par rapport à la quantité totale de la résine époxy, l'agent de durcissement de résine époxy et le copolymère (méth) acrylique contenant un groupe époxy. L'allongement à la rupture du film de fixage de puce est d'au maximum 5 % à -15° C.
(JA)
半導体チップと前記半導体チップを搭載する支持部材とを接着するためのダイボンディングフィルムが開示される。当該ダイボンディングフィルムは、-15℃における破断伸びが5%以下である。また、当該ダイボンディングフィルムは、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体とを含有し、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤の合計の含有量は、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及びエポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体の総量を基準として、10質量%以上30質量%未満である。ダイボンディングフィルムは、-15℃における破断伸びが5%以下である。
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