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1. WO2020195930 - BASE BODY STRUCTURE AND WAFER LOADING DEVICE

Publication Number WO/2020/195930
Publication Date 01.10.2020
International Application No. PCT/JP2020/011043
International Filing Date 13.03.2020
IPC
H05B 3/74 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
3Ohmic-resistance heating
68Heating arrangements specially adapted for cooking plates or analogous hot-plates
74Non-metallic plates
H01L 21/683 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components
683for supporting or gripping
H05K 3/46 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multi-layer circuits
Applicants
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 川邊 保典 KAWANABE, Yasunori
  • 石峯 裕作 ISHIMINE, Yuusaku
  • 大川 善裕 OKAWA, Yoshihiro
Agents
  • 飯島 康弘 IIJIMA, YASUHIRO
Priority Data
2019-06362128.03.2019JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) BASE BODY STRUCTURE AND WAFER LOADING DEVICE
(FR) STRUCTURE DE CORPS DE BASE ET DISPOSITIF DE CHARGEMENT DE TRANCHE
(JA) 基体構造体及びウエハ載置装置
Abstract
(EN)
This base body structure is provided with a base body, a first conductor layer, and a via conductor. The base body has a first surface. The first conductor layer is positioned along the first surface inside the base body. The via conductor has a first portion and a second portion in a cross-section in a first direction perpendicular to the first surface, the cross-section including the via conductor. The first portion has a length in the first direction greater than the thickness of the first conductor layer. The second portion has a length in the first direction greater than the thickness of the first conductor layer, is connected to the first portion, and has at least a portion, of the outer edge thereof, misaligned with the outer edge of the first portion when viewed in the first direction.
(FR)
Structure de corps de base pourvue d'un corps de base, d'une première couche conductrice et d'un conducteur de trou d'interconnexion. Le corps de base a une première surface. La première couche conductrice est positionnée le long de la première surface à l'intérieur du corps de base. Le conducteur de trou d'interconnexion a une première et une seconde partie dans une section transversale dans une première direction perpendiculaire à la première surface, la section transversale comprenant le conducteur de trou d'interconnexion. La première partie a une longueur dans la première direction supérieure à l'épaisseur de la première couche conductrice. La seconde partie a une longueur dans la première direction supérieure à l'épaisseur de la première couche conductrice, est reliée à la première partie et a au moins une partie, du bord externe de celle-ci, décalée d'avec celui de la première partie lorsqu'elle est vue dans la première direction.
(JA)
基体構造体は、基体と、第1導体層と、ビア導体と、を備えている。基体は、第1面を有している。第1導体層は、基体内において第1面に沿って位置している。ビア導体は、ビア導体を含む、第1面に垂直な第1方向の断面において、第1部位および第2部位を有している。第1部位は、第1方向における長さが第1導体層の厚さよりも大きい。第2部位は、第1方向における長さが第1導体層の厚さよりも大きく、第1部位につながっており、かつ第1方向に見て外縁の少なくとも一部が第1部位の外縁とずれている。
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