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1. WO2020195836 - ELECTRONIC DEVICE

Publication Number WO/2020/195836
Publication Date 01.10.2020
International Application No. PCT/JP2020/010549
International Filing Date 11.03.2020
IPC
H01L 25/10 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/-H01L51/128
10the devices having separate containers
Applicants
  • 株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 國枝 大佳 KUNIEDA, Hiroyoshi
  • 林 宏樹 HAYASHI, Hiroki
Agents
  • 特許業務法人 サトー国際特許事務所 SATO INTERNATIONAL PATENT FIRM
Priority Data
2019-06331528.03.2019JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置
Abstract
(EN)
This electronic device is provided with: upper packages (10, 30) having upper chips (10a, 30a); lower packages (12, 32) having lower chips (12a, 32a); a printed board (16) on which the upper packages and the lower packages are stacked; solder balls (20, 24) that connect the upper packages and the lower packages; and solder balls (22, 26) that connect the lower packages and the printed board, wherein the thermal expansion coefficients of the lower packages are set between the thermal expansion coefficients of the upper packages and the thermal expansion coefficient of the printed board.
(FR)
Dispositif électronique comprenant : des boîtiers supérieurs (10, 30) comportant des puces supérieures (10a, 30a) ; des boîtiers inférieurs (12, 32) comportant des puces inférieures (12a, 32a) ; une carte imprimée (16) sur laquelle les boîtiers supérieurs et les boîtiers inférieurs sont empilés ; des billes de soudure (20, 24) qui relient les boîtiers supérieurs et les boîtiers inférieurs ; et des billes de soudure (22, 26) qui relient les boîtiers inférieurs et la carte imprimée, les coefficients de dilatation thermique des boîtiers inférieurs étant définis entre les coefficients de dilatation thermique des boîtiers supérieurs et le coefficient de dilatation thermique de la carte imprimée.
(JA)
電子装置は、上チップ(10a、30a)を備える上パッケージ(10、30)と、下チップ(12a、32a)を備える下パッケージ(12、32)と、前記上パッケージ、及び前記下パッケージを上部に積層して備えるプリント基板(16)と、前記上パッケージと前記下パッケージとの間を接続するはんだボール(20、24)と、前記下パッケージと前記プリント基板との間を接続するはんだボール(22、26)と、を備え、前記下パッケージの熱膨張係数は、前記上パッケージの熱膨張係数と前記プリント基板の熱膨張係数との間に設定される。
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