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1. WO2020195740 - ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Publication Number WO/2020/195740
Publication Date 01.10.2020
International Application No. PCT/JP2020/009965
International Filing Date 09.03.2020
IPC
H03H 3/08 2006.01
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
3Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
007for the manufacture of electromechanical resonators or networks
08for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
H01L 21/60 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/06-H01L21/326162
60Attaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
H03H 9/25 2006.01
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
25Constructional features of resonators using surface acoustic waves
H03H 9/72 2006.01
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
70Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common or source
72Networks using surface acoustic waves
Applicants
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 及川 彰 OIKAWA, Akira
  • 北西 真一路 KITANISHI, Sinichiro
Agents
  • 飯島 康弘 IIJIMA, YASUHIRO
Priority Data
2019-05667625.03.2019JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電子部品及びその製造方法
Abstract
(EN)
In this electronic component, an electronic element has a first surface. An enclosing member having insulating properties has a second surface and is in close contact with the perimeter of the electronic element while exposing the first surface from the second surface. A wiring board faces a third surface consisting of the first surface and the second surface. A joining member having insulating properties is interposed between and joined to the third surface and the wiring board. Electrically conductive bumps are positioned between the third surface and the wiring board, electrically connecting the electronic element to the wiring board. The joining member has through holes which penetrate through from the third surface side to the wiring board side, and which accommodate the bumps. At least some of the through holes overlap the second surface when seen in a plan view.
(FR)
Selon la présente invention, dans ce composant électronique, un élément électronique a une première surface. Un élément d'enveloppement ayant des propriétés isolantes a une deuxième surface et est en contact étroit avec le périmètre de l'élément électronique tout en exposant la première surface à partir de la deuxième surface. Un panneau de câblage fait face à une troisième surface constituée de la première surface et de la deuxième surface. Un élément de jonction ayant des propriétés isolantes est interposé entre la troisième surface et le panneau de câblage et joint à ces derniers. Des bosses électroconductrices sont positionnées entre la troisième surface et le panneau de câblage, connectant électriquement l'élément électronique au panneau de câblage. L'élément de jonction comporte des trous traversants qui pénètrent à travers le troisième côté de surface jusqu'au côté du panneau de câblage, et qui reçoivent les bosses. Au moins certains des trous traversants chevauchent la deuxième surface lorsqu'ils sont vus dans une vue en plan.
(JA)
電子部品において、電子素子は、第1面を有している。絶縁性の包囲部材は、第2面を有しており、第2面から第1面を露出させつつ電子素子の周囲に密着している。配線基板は、第1面及び第2面によって構成されている第3面に対向している。絶縁性の接合部材は、第3面と配線基板との間に介在して両者を接合している。導電性のバンプは、第3面と配線基板との間に位置し、電子素子と配線基板とを電気的に接続している。接合部材は、第3面側から配線基板側へ貫通し、バンプを収容している貫通孔を有している。平面透視において貫通孔の少なくとも一部が第2面に重なっている。
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