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1. WO2020195544 - ELASTIC MOUNTED SUBSTRATE

Publication Number WO/2020/195544
Publication Date 01.10.2020
International Application No. PCT/JP2020/008336
International Filing Date 28.02.2020
IPC
H05K 1/02 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 1/18 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
H05K 3/28 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
28Applying non-metallic protective coatings
Applicants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 友田 崇仁 TOMODA, Takahito
Agents
  • 特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES
Priority Data
2019-05671325.03.2019JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) ELASTIC MOUNTED SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT MONTÉ ÉLASTIQUE
(JA) 伸縮性実装基板
Abstract
(EN)
The elastic mounted substrate according to the present invention is provided with: an elastic base material; an elastic wiring disposed on one main surface of the elastic base material; an electronic component that is connected to the elastic wiring; and a hard resin part that is in contact with the elastic wiring and, in a planar view, overlaps an end of the connection region between the elastic wiring and the electronic component, wherein the hard resin part has a Young's modulus higher than that of the elastic base material, and the hard resin part is provided with a notch that overlaps the elastic wiring.
(FR)
Le substrat monté élastique selon la présente invention comporte : un matériau de base élastique ; un câblage élastique disposé sur une surface principale du matériau de base élastique ; un composant électronique qui est connecté au câblage élastique ; et une partie en résine dure qui est en contact avec le câblage élastique et, dans une vue en plan, chevauche une extrémité de la région de connexion entre le câblage élastique et le composant électronique, la partie en résine dure ayant un module de Young supérieur à celui du matériau de base élastique, et la partie en résine dure étant pourvue d'une encoche qui chevauche le câblage élastique.
(JA)
本発明の伸縮性実装基板は、伸縮性基材と、上記伸縮性基材の一方主面上に配置される伸縮性配線と、上記伸縮性配線に接続される電子部品と、上記伸縮性配線と接し、かつ、上記伸縮性配線及び上記電子部品の接続領域の端部と平面視で重なる硬質樹脂部と、を備え、上記硬質樹脂部のヤング率は、上記伸縮性基材のヤング率よりも高く、上記硬質樹脂部には、上記伸縮性配線と重なる切り欠き部が設けられている。
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