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1. WO2020195526 - PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD

Publication Number WO/2020/195526
Publication Date 01.10.2020
International Application No. PCT/JP2020/008179
International Filing Date 27.02.2020
IPC
H05K 1/02 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 3/18 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
18using precipitation techniques to apply the conductive material
Applicants
  • 住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 上田 宏 UEDA Hiroshi
  • 田中 一平 TANAKA Ippei
  • 春日 隆 KASUGA Takashi
  • 山本 正道 YAMAMOTO Masamichi
Agents
  • 天野 一規 AMANO Kazunori
Priority Data
2019-06374628.03.2019JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UNE CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ
(JA) プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
Abstract
(EN)
A printed wiring board according to an aspect of the present invention is provided with: an insulative base film; and a plurality of wiring parts formed on the surface of the base film, wherein each of the wiring parts has a seed layer directly or indirectly stacked on the surface of the base film and a metal layer stacked on the seed layer, the base film has a wiring region which includes the wiring parts and a non-wiring region which does not include the wiring parts, the wiring parts include one or more outermost boundary wiring parts and a plurality of inner wiring parts other than the outermost boundary wiring parts, the outermost boundary wiring parts are formed on the outermost side of the base film in the wiring region and at a boundary between the wiring region and the non-wiring region, the average width of the outermost boundary wiring parts is 30 µm or more, the average width of the inner wiring parts is 20 µm or less, and the average aspect ratio of the inner wiring parts is 1.5 or higher.
(FR)
Selon un aspect de la présente invention, une carte de circuit imprimé est pourvue d'un film de base isolant ; et d'une pluralité de parties de câblage formées sur la surface du film de base, chacune des parties de câblage ayant une couche de germe empilée directement ou indirectement sur la surface du film de base et une couche métallique empilée sur la couche de germe, le film de base a une région de câblage qui comprend les parties de câblage et une région de non-câblage qui ne comprend pas les parties de câblage ; les parties de câblage comprennent une ou plusieurs parties de câblage de limite les plus extérieures et une pluralité de parties de câblage intérieures autres que les parties de câblage de limite les plus extérieures, les parties de câblage de limite les plus extérieures sont formées sur le côté le plus à l'extérieur du film de base dans la région de câblage et à une limite entre la région de câblage et la région de non-câblage, la largeur moyenne des parties de câblage de limite les plus extérieures est de 30 µm ou plus, la largeur moyenne des parties de câblage interne est de 20 µm ou moins et le rapport d'aspect moyen des parties de câblage interne est de 1,5 ou plus.
(JA)
本開示の一態様に係るプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの表面に形成される複数本の配線部とを備えており、上記配線部がベースフィルムの表面に直接又は間接に積層されるシード層と上記シード層に積層される金属層とを有し、上記ベースフィルムが上記複数本の配線部を含む配線領域と上記配線部を含まない無配線領域とを有し、上記複数本の配線部が1又は複数の最外境界配線部と上記最外境界配線部以外の複数の内側配線部とを含み、上記最外境界配線部が、上記配線領域における上記ベースフィルムの最外側、かつ上記配線領域と上記無配線領域との境界に形成され、上記最外境界配線部の平均幅が30μm以上であり、上記内側配線部の平均幅が20μm以下であり、上記内側配線部の平均アスペクト比が1.5以上である。
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