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1. WO2020195522 - CHIP-TYPE CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Publication Number WO/2020/195522
Publication Date 01.10.2020
International Application No. PCT/JP2020/008131
International Filing Date 27.02.2020
IPC
H01G 4/30 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
30Stacked capacitors
Applicants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 善哉 孝太 ZENZAI, Kota
Agents
  • 小柴 雅昭 KOSHIBA, Masaaki
Priority Data
2019-06290028.03.2019JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) CHIP-TYPE CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE EN CÉRAMIQUE DE TYPE PUCE ET PROCÉDÉ DESTINÉ À LE FABRIQUER
(JA) チップ型セラミック電子部品およびその製造方法
Abstract
(EN)
Provided is a method for manufacturing a chip-type ceramic electronic component that has an external electrode structure which is capable of protecting a ceramic element from cracks due to stress caused by deflection of a substrate and the like, and of reducing electric resistance compared to a resin electrode. An external electrode (11) includes a non-glass-containing sintered layer (12) that does not contain glass. A non-glass-containing conductive paste which comprises metal powder containing copper and a thermosetting resin but does not comprise glass is prepared and applied to a ceramic element (3) so as to cover a portion of the surface thereof. The ceramic element (3) to which the non-glass-containing conductive paste has been applied is then heat treated at a temperature equal to or higher than a temperature 400°C higher than a curing temperature of the thermosetting resin, for example, at 850°C. Most of the thermosetting resin is heat decomposed or burned away by the heat treatment, and the metal powder is sintered and forms an integrated metal sintered body (13).
(FR)
L’invention concerne un procédé destiné à fabriquer un composant électronique en céramique de type puce qui a une structure d’électrode externe qui peut protéger un élément en céramique des fissures dues à la contrainte causée par la déviation d’un substrat et similaires, et réduire la résistance électrique par rapport à une électrode en résine. Une électrode externe (11) inclut une couche frittée ne contenant pas de verre (12) qui ne contient pas de verre. Une pâte conductrice ne contenant pas de verre qui comprend de la poudre de métal contenant du cuivre et une résine thermodurcissable, mais qui ne comprend pas de verre est préparée et appliquée à un élément en céramique (3) afin de recouvrir une partie de sa surface. L’élément en céramique (3) auquel la pâte conductrice ne contenant pas de verre a été appliquée est alors traité thermiquement à une température égale ou supérieure à une température supérieure de 400 °C à une température de durcissement de la résine thermodurcissable, par exemple à 850 °C. La majeure partie de la résine thermodurcissable est décomposée thermiquement ou brûlée par le traitement thermique, et la poudre de métal est frittée et forme un corps fritté en métal intégré (13).
(JA)
基板のたわみなどが原因の応力に対してセラミック素体をクラックから守るとともに、樹脂電極よりも電気抵抗を低くすることができる外部電極構造を有するチップ型セラミック電子部品の製造方法を提供する。 外部電極(11)は、ガラスを含まないガラス非含有焼結層(12)を含む。銅を含む金属粉末および熱硬化性樹脂を含むが、ガラスを含まない、ガラス非含有導電性ペーストを用意し、これをセラミック素体(3)の表面の一部を覆うように塗布し、次いで、ガラス非含有導電性ペーストが塗布されたセラミック素体(3)を、熱硬化性樹脂の硬化温度より400℃高い温度以上の温度、たとえば850℃で熱処理する。熱処理によって、熱硬化性樹脂は熱分解または燃焼してほとんど残らず、金属粉末は焼結し一体化した金属焼結体(13)を形成する。
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