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1. WO2020195445 - SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND DETECTING METHOD

Publication Number WO/2020/195445
Publication Date 01.10.2020
International Application No. PCT/JP2020/007304
International Filing Date 25.02.2020
IPC
B41J 11/42 2006.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
11Devices or arrangements for supporting or handling copy material in sheet or web form
36Blanking or long feeds; Feeding to a particular line, e.g. by rotation of platen or feed roller
42Controlling
B65H 23/188 2006.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
23Registering, tensioning, smoothing, or guiding webs
04longitudinally
18by controlling or regulating the web-advancing mechanism, e.g. mechanism acting on the running web
188in connection with running-web
B41J 2/01 2006.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
2Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
005characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
01Ink jet
Applicants
  • 株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 吉田 充宏 YOSHIDA Mitsuhiro
  • 山本 隆治 YAMAMOTO Takaharu
  • 福井 一希 FUKUI Kazuki
Agents
  • 西田 隆美 NISHIDA Takami
Priority Data
2019-06017027.03.2019JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND DETECTING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE DÉTECTION
(JA) 基材処理装置および検出方法
Abstract
(EN)
This substrate processing device comprises: a first detection section (31); a second detection section (32); and an arithmetic section (43). The first detection section (31) acquires a first detection result (Ra) by intermittently detecting the position of the edge of a substrate in the width direction at a first detection position. The second detection section (32) acquires a second detection result (Rb) by intermittently detecting the position of the edge of the substrate in the width direction at a second detection position downstream of the first detection position. The arithmetic section (43) calculates a conveyance error of the substrate by comparing the first detection result (Ra) and the second detection result (Rb). Moreover, a control unit (40) changes the detection timing of at least one of the first detection section (31) and the second detection section (32).
(FR)
L'invention concerne un dispositif de traitement de substrat, comprenant : une première section de détection (31) ; une deuxième section de détection (32) ; et une section arithmétique (43). La première section de détection (31) acquiert un premier résultat de détection (Ra) par détection intermittente de la position du bord d'un substrat dans le sens de la largeur à une première position de détection. La deuxième section de détection (32) acquiert un deuxième résultat de détection (Rb) par détection intermittente de la position du bord du substrat dans le sens de la largeur à une deuxième position de détection en aval de la première position de détection. La section arithmétique (43) calcule une erreur de transport du substrat en comparant le premier résultat de détection (Ra) et le deuxième résultat de détection (Rb). De plus, une unité de commande (40) modifie le cadencement de détection de la première section de détection (31) et/ou de la deuxième section de détection (32).
(JA)
基材処理装置は、第1検出部(31)と、第2検出部(32)と、演算部(43)とを備える。第1検出部(31)は、第1検出位置において、基材のエッジの幅方向の位置を断続的に検出することにより、第1検出結果(Ra)を取得する。第2検出部(32)は、第1検出位置よりも下流側の第2検出位置において、基材のエッジの幅方向の位置を断続的に検出することにより、第2検出結果(Rb)を取得する。演算部(43)は、第1検出結果(Ra)と第2検出結果(Rb)とを比較することにより、基材の搬送誤差を算出する。また、制御部(40)は、第1検出部(31)および第2検出部(32)の少なくともいずれか一方の検出タイミングを変更する。
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