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1. WO2020195439 - CIRCUIT MODULE

Publication Number WO/2020/195439
Publication Date 01.10.2020
International Application No. PCT/JP2020/007214
International Filing Date 21.02.2020
IPC
H01L 25/00 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices
H01G 2/08 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
2Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/-H01G11/112
08Cooling arrangements; Heating arrangements; Ventilating arrangements
H01G 4/228 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
002Details
228Terminals
H01G 4/38 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
38Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
H01G 4/40 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
40Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements not covered by this subclass, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
Applicants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 世登 康宏 YOTO Yasuhiro
Agents
  • 福井 宏司 FUKUI Hiroshi
Priority Data
2019-05528722.03.2019JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) CIRCUIT MODULE
(FR) MODULE DE CIRCUIT
(JA) 回路モジュール
Abstract
(EN)
An objective of the present disclosure is to provide a circuit module such that heat emissions from a capacitor can be suppressed. Each of terminals 32, 33 and terminals 42, 43, which function as pairs of electrodes, comprises: an upper part electrode part 34, 44 which faces the second primary surface 11b side and is connected via a substrate 11 to a DC/DC converter circuit 20; a lower part electrode part 35, 45 which faces the opposite side from the upper part electrode part 34, 44; and a lateral surface electrode part 36, 46 which links the upper part electrode part 34, 44 and the lower part electrode part 35, 45. The circuit module 10 is provided with metal plates 51, 52, 53, 54 which are connected to the substrate 11, brought into contact with the lower part electrode parts 35, 45 and the lateral surface electrode parts 36, 46, and externally exposed.
(FR)
Un objectif de la présente invention est de proposer un module de circuit de telle sorte que des émissions de chaleur en provenance d'un condensateur puissent être supprimées. Chacune de bornes (32, 33) et de bornes (42, 43), qui servent de paires d'électrodes, comprend : une partie d'électrode de partie supérieure (34, 44) qui fait face au côté seconde surface primaire (11b) et est connectée par l'intermédiaire d'un substrat (11) à un circuit convertisseur CC/CC (20) ; une partie d'électrode de partie inférieure (35, 45) qui fait face au côté opposé par rapport à la partie d'électrode de partie supérieure (34, 44) ; et une partie d'électrode de surface latérale (36, 46) qui lie la partie d'électrode de partie supérieure (34, 44) et la partie d'électrode de partie inférieure (35, 45). Le module de circuit (10) est pourvu de plaques métalliques (51, 52, 53, 54) qui sont connectées au substrat (11), mises en contact avec les parties d'électrode de partie inférieure (35, 45) et les parties d'électrode de surface latérale (36, 46), et exposées de façon externe.
(JA)
本開示はコンデンサにおける発熱を抑制できる回路モジュールを提供する。一対の電極としての端子32,33と端子42,43は、それぞれ第2の主面11b側に面して基板11を介してDC/DCコンバータ回路20に接続される上部電極部34,44と、上部電極部34,44と反対側に面する下部電極部35,45と、上部電極部34,44と下部電極部35,45との間を繋ぐ側面電極部36,46とを有する。回路モジュール10は、基板11に接続されて下部電極部35,45及び側面電極部36,46と当接されるとともに、外部に露出する金属板51,52,53,54を備える。
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