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1. WO2020195024 - INFORMATION PROCESSING DEVICE

Publication Number WO/2020/195024
Publication Date 01.10.2020
International Application No. PCT/JP2020/000979
International Filing Date 15.01.2020
IPC
H05K 3/34 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
H05K 13/00 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
Applicants
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 渡辺 誠司 WATANABE Seiji
Agents
  • 鎌田 健司 KAMATA Kenji
  • 野村 幸一 NOMURA Koichi
Priority Data
2019-06214028.03.2019JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) INFORMATION PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT D'INFORMATIONS
(JA) 情報処理装置
Abstract
(EN)
This information processing device is for mounting-substrate manufacturing in which components are soldered to the land of a substrate. The information processing device includes a learning model unit, a simulation unit, and a learning unit. The learning model unit learns a cause-and-effect relationship between a parameter set by a device that implements the mounting-substrate manufacturing, and an inspection result. The simulation unit simulates solder behavior in a mounting-substrate manufacturing process. The learning unit uses the simulation results from the simulation unit as teaching data to train the learning model.
(FR)
Dispositif de traitement d'informations destiné à la fabrication d'un substrat de montage dans lequel des composants sont soudés à la pastille d'un substrat. Le dispositif de traitement d'informations comprend une unité de modèle d'apprentissage, une unité de simulation et une unité d'apprentissage. L'unité de modèle d'apprentissage apprend une relation de cause à effet entre un paramètre défini par un dispositif qui met en œuvre la fabrication de substrat de montage et un résultat d'inspection. L'unité de simulation simule un comportement de soudure dans un processus de fabrication de substrat de montage. L'unité d'apprentissage utilise les résultats de simulation provenant de l'unité de simulation en tant que données d'apprentissage pour entraîner le modèle d'apprentissage.
(JA)
情報処理装置は、基板のランドに部品をはんだ付けする実装基板製造のための情報処理装置である。この情報処理装置は、学習モデル部と、シミュレーション部と、学習部とを有する。学習モデル部は、実装基板製造を実施する装置で設定されるパラメータと検査結果との因果関係を学習する。シミュレーション部は、実装基板製造工程におけるはんだの挙動をシミュレーションする。学習部は、シミュレーション部によるシミュレーション結果を教示データとして利用して学習モデル部を学習させる。
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