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1. WO2020194624 - PRINTED WIRING BOARD

Publication Number WO/2020/194624
Publication Date 01.10.2020
International Application No. PCT/JP2019/013443
International Filing Date 27.03.2019
IPC
H05K 3/34 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
B23K 1/00 2006.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
B23K 1/08 2006.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
08Soldering by means of dipping in molten solder
Applicants
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 重田 晃二 SHIGETA, Koji
  • 角谷 駿 KADOYA, Suguru
  • 小島 知高 KOJIMA, Tomotaka
  • 伊藤 大介 ITO, Daisuke
Agents
  • 高村 順 TAKAMURA, Jun
Priority Data
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) PRINTED WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) プリント配線板
Abstract
(EN)
A printed wiring board (10) having electronic components soldered thereupon by a jet-type soldering device. The printed wiring board (10) comprises: an insulating substrate (1); a land (2) provided on one surface that is to be the soldering surface, on the insulating substrate (1); a through-hole (4) that is provided in the land (2), penetrating the insulating substrate (1) in the thickness direction of the insulating substrate (1) and having a lead for an electronic component inserted from the other surface side of the insulating substrate (1) that faces away from the one surface; and an auxiliary conductor (3) provided in a region within the one surface that is adjacent to the land (2) in a predetermined direction, having the same width as the land (2) and being in the same area as an area in which the land (2) is formed in a direction orthogonal to the pre-determined direction in within the one surface.
(FR)
La présente invention concerne une carte de circuit imprimé (10) sur laquelle sont soudés des composants électroniques par un dispositif de brasage de type à jet. La carte de circuit imprimé (10) comprend : un substrat isolant (1) ; un élément d'appui (2) disposé sur une surface qui doit être la surface de brasage, sur le substrat isolant (1) ; un trou traversant (4) qui est disposé dans l'élément de support (2), pénétrant dans le substrat isolant (1) dans la direction de l'épaisseur du substrat isolant (1) et ayant un conducteur pour un composant électronique inséré à partir de l'autre côté de surface du substrat isolant (1) qui est tournée à l'opposé de la première surface ; et un conducteur auxiliaire (3) disposé dans une région à l'intérieur de la surface qui est adjacent à l'élément d'appui (2) dans une direction prédéterminée, ayant la même largeur que l'élément d'appui (2) et étant dans la même zone qu'une zone dans laquelle l'élément d'appui (2) est formé dans une direction orthogonale à la direction prédéterminée à l'intérieur de ladite surface.
(JA)
プリント配線板(10)は、噴流式はんだ付け装置によって電子部品がはんだ付けされるプリント配線板である。プリント配線板(10)は、絶縁基板(1)と、絶縁基板(1)においてはんだ付け面となる一面に設けられたランド(2)と、絶縁基板(1)において絶縁基板(1)の厚み方向に貫通してランド(2)に設けられて、電子部品のリードが絶縁基板(1)において一面と背向する他面側から挿入される貫通孔(4)と、一面の面内における、予め決められた方向においてランド(2)と隣り合う領域において、一面の面内において予め決められた方向と直交する方向におけるランド(2)の形成領域と同じ領域にランド(2)と同じ幅で設けられた補助導体(3)と、を備える。
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