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1. WO2020194109 - ELECTRONIC ASSEMBLY, ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING THE SAME AND METHOD FOR FABRICATING ELECTRONIC ASSEMBLY

Publication Number WO/2020/194109
Publication Date 01.10.2020
International Application No. PCT/IB2020/052303
International Filing Date 13.03.2020
IPC
H05K 9/00 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
CPC
H01L 23/552
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
552Protection against radiation, e.g. light ; or electromagnetic waves
Applicants
  • 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US]/[US]
Inventors
  • KONG, Jiwoong
  • SUH, Jung Ju
  • WOO, Seong-Woo
Agents
  • MOSHREFZADEH, Robert S.,
  • FLORCZAK, Yen Tong,
  • BLANK, Colene H.,
  • GEISE, C. Michael,
  • HARTS, Dean M. ,
  • LEVINSON, Eric D.,
  • MAKI, Eloise J.,
  • NOWAK, Sandra K.,
  • RINGSRED, Ted K.,
Priority Data
10-2019-003315122.03.2019KR
Publication Language English (EN)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) ELECTRONIC ASSEMBLY, ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING THE SAME AND METHOD FOR FABRICATING ELECTRONIC ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE, APPAREIL ÉLECTRONIQUE LE COMPRENANT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE
Abstract
(EN)
An electronic assembly according to an embodiment includes: a circuit board including a first edge surface and a trace having an electrical conductivity; an electronic element including a lateral edge spatially spaced apart from the first edge surface, and mounted on the circuit board and electrically connected to the trace; a protection layer including a second edge surface and disposed on the electronic element to substantially cover the electronic element; a magnetic field shielding film including a third edge surface and disposed on the protection layer; and a first metal layer. The first edge surface connects a main top surface of the circuit board and a main bottom surface of the circuit board, the second edge surface connects a main top surface of the protection layer and a main bottom surface of the protection layer, and the third edge surface connects a main top surface of the magnetic field shielding film and a main bottom surface of the magnetic field shielding film, and the first edge surface, the second edge surface, and the third edge surface are substantially aligned with one another to form a coupling edge surface which is substantially planar. In addition, the first metal layer is disposed on the magnetic field shielding film, and covers the main top surface of the magnetic field shielding film and the coupling edge surface.
(FR)
Un ensemble électronique selon un mode de réalisation comprend : une carte de circuit imprimé comprenant une première surface de bord et une trace ayant une conductivité électrique ; un élément électronique comprenant un bord latéral espacé spatialement de la première surface de bord, et monté sur la carte de circuit imprimé et connecté électriquement à la trace ; une couche de protection comprenant une deuxième surface de bord et disposée sur l'élément électronique pour recouvrir sensiblement l'élément électronique ; un film de blindage de champ magnétique comprenant une troisième surface de bord et disposé sur la couche de protection ; et une première couche métallique. La première surface de bord relie une surface supérieure principale de la carte de circuit imprimé et une surface inférieure principale de la carte de circuit imprimé, la deuxième surface de bord relie une surface supérieure principale de la couche de protection et une surface inférieure principale de la couche de protection, et la troisième surface de bord relie une surface supérieure principale du film de blindage de champ magnétique et une surface inférieure principale du film de blindage de champ magnétique, et la première surface de bord, la deuxième surface de bord et la troisième surface de bord sont sensiblement alignées l'une avec l'autre pour former une surface de bord de couplage qui est sensiblement plane. De plus, la première couche métallique est disposée sur le film de blindage de champ magnétique, et recouvre la surface supérieure principale du film de blindage de champ magnétique et la surface de bord de couplage.
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