Processing

Please wait...

Settings

Settings

Goto Application

1. WO2020191519 - EQUALISATION CIRCUIT, PACKAGING APPARATUS, AND DATA TRANSMISSION APPARATUS

Publication Number WO/2020/191519
Publication Date 01.10.2020
International Application No. PCT/CN2019/079223
International Filing Date 22.03.2019
IPC
H01L 25/065 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/-H01L51/128
04the devices not having separate containers
065the devices being of a type provided for in group H01L27/78
H04L 25/03 2006.01
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
LTRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
25Baseband systems
02Details
03Shaping networks in transmitter or receiver, e.g. adaptive shaping networks
Applicants
  • 华为技术有限公司 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 罗多纳 LUO, Duona
  • 范文锴 FAN, Wenkai
  • 蔡树杰 CAI, Shujie
Agents
  • 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) SHENPAT INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY
Priority Data
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) EQUALISATION CIRCUIT, PACKAGING APPARATUS, AND DATA TRANSMISSION APPARATUS
(FR) CIRCUIT D'ÉGALISATION, APPAREIL DE MISE SOUS BOÎTIER ET APPAREIL DE TRANSMISSION DE DONNÉES
(ZH) 一种均衡电路、封装装置及数据传输装置
Abstract
(EN)
An equalisation circuit, comprising a receiver impedance network (Zt) arranged inside a receiver chip (RX) and a passive equaliser (100) arranged outside the receiver chip (RX); the receiver impedance network (Zt) is connected to the passive equaliser (100) by means of a first connecting member (201) and a second connecting member (202), and is connected to a first wire (203) and a second wire (204) of differential wires by means of the first connecting member (201) and the second connecting member (202) respectively, the differential wires being used for connecting the receiver chip (RX) and a transmitter chip (TX). A packaging apparatus and a data transmission apparatus; connection of the receiver impedance network (Zt) and the passive equaliser (100) is implemented by means of the first connecting member (201) and the second connecting member (202), such that the receiver impedance network (Zt) works in conjunction with the passive equaliser (100) to form adjustable receiver bandwidth gain by means of adjusting the resistance of the receiver impedance network (Zt), thereby increasing the working frequency; the passive equaliser (100) is arranged outside the receiver chip (RX) and is connected to the first connecting member (201) and the second connecting member (202), and thus does not occupy additional wiring space or chip area.
(FR)
L'invention concerne un circuit d'égalisation, comprenant un réseau d'impédance de récepteur (Zt) disposé à l'intérieur d'une puce de récepteur (RX) et un égaliseur passif (100) disposé à l'extérieur de la puce de récepteur (RX) ; le réseau d'impédance de récepteur (Zt) est connecté à l'égaliseur passif (100) au moyen d'un premier élément de connexion (201) et d'un second élément de connexion (202) et est connecté à un premier fil (203) et à un second fil (204) de fils différentiels au moyen du premier élément de connexion (201) et du second élément de connexion (202) respectivement, les fils différentiels étant utilisés pour connecter la puce de récepteur (RX) et une puce d'émetteur (TX). L'invention concerne un appareil de mise sous boîtier et un appareil de transmission de données ; la connexion du réseau d'impédance de récepteur (Zt) et de l'égaliseur passif (100) est mise en œuvre au moyen du premier élément de connexion (201) et du second élément de connexion (202), de telle sorte que le réseau d'impédance de récepteur (Zt) fonctionne conjointement avec l'égaliseur passif (100) pour former un gain de bande passante de récepteur réglable au moyen de l'ajustement de la résistance du réseau d'impédance de récepteur (Zt), ce qui permet d'augmenter la fréquence active ; l'égaliseur passif (100) est disposé à l'extérieur de la puce de récepteur (RX) et est connecté au premier élément de connexion (201) et au second élément de connexion (202) et n'occupe ainsi pas d'espace de câblage ou de zone de puce supplémentaire.
(ZH)
一种均衡电路,包括设置于接收端芯片(RX)内部的接收端阻抗网络(Z t),以及设置于接收端芯片(RX)外部的无源均衡器(100),其中:接收端阻抗网络(Z t)通过第一连接件(201)和第二连接件(202)与无源均衡器(100)连接,以及分别通过第一连接件(201)和第二连接件(202)与差分走线的第一走线(203)和第二走线(204)连接,差分走线用于连接接收端芯片(RX)和发送端芯片(TX)。一种封装装置及数据传输装置,通过第一连接件(201)和第二连接件(202)实现接收端阻抗网络(Z t)和无源均衡器(100)的连接,使接收端阻抗网络(Z t)与无源均衡器(100)协同工作,通过调节接收端阻抗网络(Z t)的阻值形成接收端带宽增益可调节,从而提升工作频率;无源均衡器(100)设置在接收端芯片(RX)外部且与第一连接件(201)和第二连接件(202)连接,不占用额外的出线空间或芯片面积。
Latest bibliographic data on file with the International Bureau