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1. WO2020140880 - MEMS MICROPHONE AND ELECTRONIC DEVICE

Publication Number WO/2020/140880
Publication Date 09.07.2020
International Application No. PCT/CN2019/130074
International Filing Date 30.12.2019
IPC
H04R 1/08 2006.01
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
1Details of transducers
08Mouthpieces; Attachments therefor
CPC
H04R 1/086
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
1Details of transducers, ; loudspeakers or microphones
08Mouthpieces; Microphones;; Attachments therefor
083Special constructions of mouthpieces
086Protective screens, e.g. all weather or wind screens
H04R 7/04
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
7Diaphragms for electromechanical transducers
02characterised by the construction
04Plane diaphragms
Applicants
  • 潍坊歌尔微电子有限公司 WEIFANG GOERTEK MICROELECTRONICS CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 庞胜利 PANG, Shengli
  • 王顺 WANG, Shun
  • 衣明坤 YI, Mingkun
Priority Data
201910003137.502.01.2019CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) MEMS MICROPHONE AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) MICROPHONE MEMS ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) MEMS麦克风和电子设备
Abstract
(EN)
Disclosed are an MEMS microphone, and an electronic device using the MEMS microphone. The MEMS microphone comprises an external packaging structure, and an MEMS chip arranged inside the external packaging structure, wherein the external packaging structure comprises a sound inlet hole for the introduction of external sound waves; the external packaging structure comprises, at the position where the sound inlet hole is provided, an inlet layer, a buffer layer and a blocking layer stacked in sequence; the buffer layer is provided with a sound transmission hole; a surface, facing the sound transmission hole, of the inlet layer is provided with a first sound inlet structure penetrating the inlet layer; a surface, facing the sound transmission hole, of the blocking layer is provided with a second sound inlet structure penetrating the blocking layer; the first sound inlet structure is arranged extending in a first direction along the surface of the inlet layer; the second sound inlet structure is arranged extending in a second direction along the blocking layer; the projection of the first sound inlet structure on the blocking layer is arranged intersecting the second sound inlet structure; and the first sound inlet structure is in communication with the outside, and the second sound inlet structure is in communication with the MEMS chip. According to the technical solution of the present invention, a vibrating diaphragm of the MEMS chip can be prevented from being damaged due to an excessively large external airflow.
(FR)
L'invention concerne un microphone MEMS, et un dispositif électronique utilisant le microphone MEMS. Le microphone MEMS comprend une structure d'emballage externe, et une puce MEMS agencée à l'intérieur de la structure d'emballage externe, la structure d'emballage externe comprenant un trou d'entrée de son pour l'introduction d'ondes sonores externes ; la structure d'emballage externe comprend, à la position où le trou d'entrée de son est disposé, une couche d'entrée, une couche tampon et une couche de blocage empilées en séquence ; la couche tampon est pourvue d'un trou de transmission de son ; une surface, faisant face au trou de transmission de son, de la couche d'entrée étant pourvue d'une première structure d'entrée de son pénétrant dans la couche d'entrée ; une surface, faisant face au trou de transmission de son, de la couche de blocage étant pourvue d'une seconde structure d'entrée de son pénétrant dans la couche de blocage ; la première structure d'entrée de son est agencée s'étendant dans une première direction le long de la surface de la couche d'entrée ; la seconde structure d'entrée de son est agencée s'étendant dans une seconde direction le long de la couche de blocage ; la projection de la première structure d'entrée de son sur la couche de blocage est agencée pour se croiser avec la seconde structure d'entrée de son ; et la première structure d'entrée de son est en communication avec l'extérieur, et la seconde structure d'entrée de son est en communication avec la puce MEMS. Selon la solution technique de la présente invention, un endommagement du diaphragme vibrant de la puce MEMS, en raison d'un écoulement d'air extérieur excessivement important, peut être empêché.
(ZH)
本发明公开一种MEMS麦克风和应用该MEMS麦克风的电子设备。其中,MEMS麦克风包括外部封装结构及设置于外部封装结构内的MEMS芯片,外部封装结构包括供外部声波传入的进声孔;外部封装结构设置有进声孔的位置包括依次层叠设置的入口层、缓冲层及阻挡层,缓冲层开设有透声孔,入口层的面向透声孔的表面设有贯穿入口层的第一入声结构,阻挡层的面向透声孔的表面设有贯穿阻挡层的第二入声结构,第一入声结构沿入口层的表面朝第一方向延伸设置,第二入声结构沿阻挡层的表面朝第二方向延伸设置,第一入声结构于阻挡层的投影与第二入声结构交叉设置;第一入声结构与外界连通,第二入声结构与MEMS芯片连通。本发明的技术方案可避免MEMS芯片的振膜因外部气流过大而遭到破坏。
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau