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1. WO2020137871 - POLYIMIDE RESIN AND METHOD FOR PRODUCING SAME

Publication Number WO/2020/137871
Publication Date 02.07.2020
International Application No. PCT/JP2019/050060
International Filing Date 20.12.2019
IPC
C08G 73/10 2006.1
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen or carbon, not provided for in groups C08G12/-C08G71/238
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
CPC
C08G 73/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Applicants
  • 住友化学株式会社 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP]/[JP]
Inventors
  • 西山 奈津美 NISHIYAMA, Natsumi
  • 五島 和幸 GOSHIMA, Kazuyuki
  • 宮本 皓史 MIYAMOTO, Koji
  • 吉川 岳 YOSHIKAWA, Gaku
Agents
  • 中山 亨 NAKAYAMA, Tohru
  • 坂元 徹 SAKAMOTO, Toru
Priority Data
2018-24355326.12.2018JP
2019-22059505.12.2019JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) POLYIMIDE RESIN AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) RÉSINE DE POLYIMIDE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) ポリイミド系樹脂及びその製造方法
Abstract
(EN)
The present invention provides: a polyimide resin which is capable of forming a film that has excellent bending resistance; and a method for producing this polyimide resin. This polyimide resin has a weight average molecular weight of 150,000 or more and a molecular weight distribution (Mw/Mn) of 3.0 or less, said molecular weight distribution (Mw/Mn) being a ratio of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn). In addition, this polyimide resin is able to be obtained by a production method which comprises a step (I) for obtaining an intermediate (K), said step (I) comprising a step (A) wherein a diamine compound and a carboxylic acid compound having three or more carbonyl groups are reacted with each other, and a step (II) for decomposing the intermediate (K), and which is configured such that the step (II) comprises a part where formula (1) is satisfied. (1): dv/dt < 0
(FR)
La présente invention concerne : une résine de polyimide qui peut former un film qui présente une excellente résistance à la flexion ; et un procédé de production de ladite résine de polyimide. Ladite résine de polyimide a une masse moléculaire moyenne en poids supérieure ou égale à 150 000 et une distribution de poids moléculaire (Mp/Mn) inférieure ou égale à 3,0, ladite distribution de poids moléculaire (Mp/Mn) correspondant au rapport de la masse moléculaire moyenne en poids (Mp) à la masse moléculaire moyenne en nombre (Mn). De plus, ladite résine polyimide peut être obtenue par un procédé de production qui comprend une étape (I) consistant à obtenir un intermédiaire (K), ladite étape (I) comprenant une étape (A) dans laquelle un composé de type diamine et un composé de type acide carboxylique comportant au moins trois groupes carbonyle sont mis à réagir l'un avec l'autre, et une étape (II) consistant à décomposer l'intermédiaire (K), et qui est conçue de telle sorte que l'étape (II) comprend une partie où la formule (1) est satisfaite. (1) : dv/dt < 0
(JA)
耐屈曲性に優れたフィルムを形成可能なポリイミド系樹脂及びその製造方法を提供する。 ポリイミド系樹脂は、重量平均分子量が150,000以上であり、重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)が3.0以下である。また、ポリイミド系樹脂は、ジアミン化合物と3つ以上のカルボニル基を有するカルボン酸化合物とを反応させるステップ(A)を含む中間体(K)を得る工程(I)、及び中間体(K)を分解させる工程(II)を含み、工程(II)が、式(1) dv/dt<0 (1) を満たす部分を含む製造方法により得ることができる。
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau