(EN) A copper alloy plate which contains, at the thickness center thereof as observed in the plate thickness direction, 0.3 to 1.2% by mass inclusive of Mg and 0.001 to 0.2% by mass inclusive of P, with the remainder made up by Cu and unavoidable impurities, wherein the copper alloy plate has such a surface layer part that the Mg concentration in the plate surface is 30% or less of the bulk Mg concentration at the thickness center and the surface layer part has a depth at which the Mg concentration is 90% of the bulk Mg concentration as observed from the plate surface, and the Mg concentration in the surface layer part increases from the plate surface toward the thickness center at a concentration gradient of 1.8 to 50% by mass/μm inclusive.
(FR) La présente invention concerne une plaque d'alliage de cuivre qui contient, au centre de son épaisseur telle qu'observée dans le sens épaisseur de la plaque, de 0,3 à 1,2 % en masse (inclus) de Mg et de 0,001 à 0,2 % en masse inclus de P, le reste étant constitué de Cu et d'impuretés inévitables. La plaque d'alliage de cuivre comporte une partie de couche de surface telle que la concentration en Mg dans la surface de plaque est de 30 % ou moins de la concentration globale de Mg au centre de l'épaisseur, et la partie de couche de surface a une profondeur à laquelle la concentration en Mg est de 90 % de la concentration globale de Mg telle qu'observée à partir de la surface de plaque, et la concentration en Mg dans la partie de couche de surface augmente depuis la surface de plaque vers le centre de l'épaisseur suivant un gradient de concentration de 1,8 à 50 % en masse/μm (inclus).
(JA) 板厚方向の厚さ中心部において０．３質量％以上１．２質量％以下のＭｇと、０．００１質量％以上０．２質量％以下のＰとを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合金板であって、板表面におけるＭｇ濃度が前記厚さ中心部におけるバルクＭｇ濃度の３０％以下であり、前記板表面から前記バルクＭｇ濃度の９０％となるまでの深さを有する表層部を有し、前記表層部において前記板表面から前記厚さ中心部に向かって１．８質量％／μｍ以上５０質量％／μｍ以下の濃度勾配でＭｇ濃度が増加している。