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1. WO2020137099 - POLISHING RECIPE DETERMINATION DEVICE

Publication Number WO/2020/137099
Publication Date 02.07.2020
International Application No. PCT/JP2019/040596
International Filing Date 16.10.2019
IPC
H01L 21/304 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20-H01L21/26142
302to change the physical characteristics of their surfaces, or to change their shape, e.g. etching, polishing, cutting
304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
B24B 37/005 2012.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
37Lapping machines or devices; Accessories
005Control means for lapping machines or devices
CPC
B24B 37/005
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
005Control means for lapping machines or devices
H01L 21/304
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
302to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
Applicants
  • 株式会社荏原製作所 EBARA CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 加藤 良和 KATO Yoshikazu
  • 福島 誠 FUKUSHIMA Makoto
  • 並木 計介 NAMIKI Keisuke
  • 富樫 真吾 TOGASHI Shingo
Agents
  • 大野 聖二 OHNO Seiji
  • 松野 知紘 MATSUNO Tomohiro
  • 野本 裕史 NOMOTO Hiroshi
Priority Data
2018-24691328.12.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) POLISHING RECIPE DETERMINATION DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE DÉTERMINATION DE RECETTE DE POLISSAGE
(JA) 研磨レシピ決定装置
Abstract
(EN)
The information processing device of the present invention is for determining a polishing recipe on the basis of response data for each area acquired by changing pressure for each area of a polishing head, and is provided with: an abnormality presence deduction unit that receives as input new response data for each area, and deduces and outputs whether there is an abnormality; a screening unit that, if the abnormality presence deduction unit deduces that an abnormality is present, receives as input the response data for each area deduced to have an abnormality, and deduces and outputs response data for each area after elimination of the abnormality; and a simulation unit that determines a polishing recipe through simulation on the basis of response data for each area deduced not to have an abnormality by the abnormality presence deduction unit or the response data for each area deduced by the screening unit after the elimination of the abnormality.
(FR)
Le dispositif de traitement d'informations selon la présente invention est destiné à déterminer une recette de polissage sur la base de données de réponse pour chaque zone acquises par changement de pression pour chaque zone d'une tête de polissage, et est pourvu : d'une unité de déduction de présence d'anomalie qui reçoit comme entrée de nouvelles données de réponse pour chaque zone, déduit s'il existe une anomalie et fournit l'information; une unité de filtrage qui, si l'unité de déduction de présence d'anomalie déduit qu'une anomalie est présente, reçoit comme entrée les données de réponse pour chaque zone pour laquelle il a été déduit qu'il y a une anomalie, déduit et fournit des données de réponse pour chaque zone après élimination de l'anomalie; une unité de simulation qui détermine une recette de polissage par simulation sur la base des données de réponse pour chaque zone pour laquelle il a été déduit qu'il n'y a pas d'anomalie par l'unité de déduction de présence d'anomalie ou des données de réponse pour chaque zone pour laquelle il a été déduit qu'il n'y a pas d'anomalie par l'unité de filtrage après l'élimination de l'anomalie.
(JA)
情報処理装置は、研磨ヘッドのエリア毎に圧力を変化させて取得されるエリア毎の応答データに基づいて研磨レシピを決定する情報処理装置であって、新たなエリア毎の応答データを入力として、異常があるか否かを推定して出力する異常有無推定部と、異常有無推定部により異常ありと推定された場合には、異常ありと推定されたエリア毎の応答データを入力として、異常除去後のエリア毎の応答データを推定して出力するスクリーニング部と、異常有無推定部により異常なしと推定されたエリア毎の応答データ、またはスクリーニング部により推定された異常除去後のエリア毎の応答に基づいて、シミュレーションにより研磨レシピを決定するシミュレーション部と、を備える。
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau