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1. WO2020135579 - CHIP PACKAGING

Publication Number WO/2020/135579
Publication Date 02.07.2020
International Application No. PCT/CN2019/128673
International Filing Date 26.12.2019
IPC
H01L 23/00 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
CPC
H01L 23/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
H01L 23/562
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
562Protection against mechanical damage
Applicants
  • 中兴通讯股份有限公司 ZTE CORPORATION [CN]/[CN]
Inventors
  • 赵丽 ZHAO, Li
  • 贾忠中 JIA, Zhongzhong
  • 马军华 MA, Junhua
  • 王玉 WANG, Yu
Agents
  • 北京聿宏知识产权代理有限公司 YUHONG INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM
Priority Data
201811642012.929.12.2018CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) CHIP PACKAGING
(FR) BOÎTIER DE PUCE
(ZH) 芯片封装
Abstract
(EN)
A chip packaging, which relates to the technical field of component packaging, is a square, flat, and pin-less packaging, and comprises: a solder pad (10), comprising a cooling solder pad (11) and an electrode contact solder pad (12) provided around the cooling solder pad (11); a chip (20), attached to the upper surface of the cooling solder pad (11) and electrically connected to the electrode contact solder pad (12); a package (30), covering and sealing the solder pad and the chip (20), the lower surface of the solder pad being exposed on the surface of the package (30); a thermally-distensible component (40), producing a thermal distension when heated and provided on the package (30); moreover, the thermally-distensible component (40) and the solder pad respectively are provided on either side of the chip (20). The thermally-distensible component (40) provides a stress correction effect for a thermal distension of a device; when heated, with the thermally-distensible component (40) and the cooling solder pad (11) being in a vertical arrangement, a stress is canceled or partially canceled, the distension is eliminated or reduced.
(FR)
L'invention concerne un boîtier de puce, qui se rapporte au domaine technique de l'encapsulation de composants, est un boîtier carré, plat et sans broche, et comprend : une plage de brasage (10), comprenant une plage de brasage de refroidissement (11) et une plage de brasage de contact d'électrode (12) disposée autour de la plage de brasage de refroidissement (11) ; une puce (20), fixée à la surface supérieure de la plage de brasage de refroidissement (11) et connectée électriquement à la plage de brasage de contact d'électrode (12) ; un boîtier (30), recouvrant la plage de brasage et la puce (20) et assurant leur étanchéité, la surface inférieure de la plage de brasage étant apparente sur la surface du boîtier (30) ; un composant thermiquement dilatable (40), produisant une dilatation thermique lorsqu'il est chauffé et disposé sur le boîtier (30) ; en outre, le composant thermiquement dilatable (40) et la plage de brasage sont disposés respectivement de part et d'autre de la puce (20). Le composant thermiquement dilatable (40) procure un effet de correction de contrainte pour une dilatation thermique d'un dispositif ; lorsqu'il est chauffé, le composant thermiquement dilatable (40) et la plage de connexion de refroidissement (11) étant dans un agencement vertical, une contrainte est annulée ou partiellement annulée, la dilatation est éliminée ou réduite.
(ZH)
一种芯片封装,涉及元器件封装技术领域,为方形扁平无引脚封装,其包括:焊盘(10),包括散热焊盘(11)和设置在散热焊盘(11)周围的电极触点焊盘(12);芯片(20),附着于散热焊盘(11)的上表面,并与电极触点焊盘(12)电连接;封装体(30),包覆密封焊盘和芯片(20),焊盘的下表面暴露于封装体(30)的表面;热变形构件(40),在受热时会产生热变形,其设置在封装体(30)上,且热变形构件(40)与焊盘分别设置在芯片(20)的两侧。热变形构件(40)对器件的热变形有应力矫正效果:受热时,热变形构件(40)与散热焊盘(11)上下设置,使应力抵消或部分抵消,消除或减小了变形。
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau