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1. WO2020134729 - ELECTRONIC DEVICE HEAT DISSIPATION METHOD AND ELECTRONIC DEVICE

Publication Number WO/2020/134729
Publication Date 02.07.2020
International Application No. PCT/CN2019/119666
International Filing Date 20.11.2019
IPC
H05K 7/20 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
CPC
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
H05K 7/20145
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
20009using a gaseous coolant in electronic enclosures
20136Forced ventilation, e.g. by fans
20145Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
Applicants
  • 中兴通讯股份有限公司 ZTE CORPORATION [CN]/[CN]
Inventors
  • 张杰 ZHANG, Jie
  • 余斌 YU, Bin
Agents
  • 广州嘉权专利商标事务所有限公司 JIAQUAN IP LAW FIRM
Priority Data
201811643565.629.12.2018CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) ELECTRONIC DEVICE HEAT DISSIPATION METHOD AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE DISSIPATION DE CHALEUR DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 电子设备的散热方法及电子设备
Abstract
(EN)
The present application provides an electronic device heat dissipation method and an electronic device, said method comprising: arranging a fan and a splitter inside a housing of an electronic device; the fan driving the hot air inside the electronic device to an air inlet of the splitter, and the hot air flowing through the air outlet of the splitter to a heat dissipation passageway; the heat dissipation passageway being arranged around the housing of the electronic device and used for air circulation; the hot air passing through the heat dissipation channel to achieve cooling.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de dissipation de chaleur de dispositif électronique et un dispositif électronique, ledit procédé consistant à : agencer un ventilateur et un séparateur à l'intérieur d'un boîtier d'un dispositif électronique ; le ventilateur entraînant l'air chaud à l'intérieur du dispositif électronique vers une entrée d'air du séparateur, et l'air chaud s'écoulant par la sortie d'air du séparateur vers un passage de dissipation de chaleur ; le passage de dissipation de chaleur étant disposé autour du boîtier du dispositif électronique et utilisé pour la circulation d'air ; l'air chaud traversant le canal de dissipation de chaleur pour réaliser un refroidissement.
(ZH)
本申请提供了一种电子设备的散热方法及电子设备,其中,该方法包括:在电子设备壳体内部设置风扇和分流器,风扇带动电子设备内部的热风至分流器进风口,通过分流器出风口流动至散热通道,散热通道环绕该电子设备的壳体设置,用于进行空气流通,热风经过散热通道实现降温。
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau