(EN) The present application provides an electronic device heat dissipation method and an electronic device, said method comprising: arranging a fan and a splitter inside a housing of an electronic device; the fan driving the hot air inside the electronic device to an air inlet of the splitter, and the hot air flowing through the air outlet of the splitter to a heat dissipation passageway; the heat dissipation passageway being arranged around the housing of the electronic device and used for air circulation; the hot air passing through the heat dissipation channel to achieve cooling.
(FR) La présente invention concerne un procédé de dissipation de chaleur de dispositif électronique et un dispositif électronique, ledit procédé consistant à : agencer un ventilateur et un séparateur à l'intérieur d'un boîtier d'un dispositif électronique ; le ventilateur entraînant l'air chaud à l'intérieur du dispositif électronique vers une entrée d'air du séparateur, et l'air chaud s'écoulant par la sortie d'air du séparateur vers un passage de dissipation de chaleur ; le passage de dissipation de chaleur étant disposé autour du boîtier du dispositif électronique et utilisé pour la circulation d'air ; l'air chaud traversant le canal de dissipation de chaleur pour réaliser un refroidissement.
(ZH) 本申请提供了一种电子设备的散热方法及电子设备，其中，该方法包括：在电子设备壳体内部设置风扇和分流器，风扇带动电子设备内部的热风至分流器进风口，通过分流器出风口流动至散热通道，散热通道环绕该电子设备的壳体设置，用于进行空气流通，热风经过散热通道实现降温。