(EN) An integration structure of a crystal oscillator and a control circuit and an integration method therefor. The method comprises: forming a lower cavity (120) in a device wafer (100) on which a control circuit (110) is formed, enabling the lower cavity (120) to be exposed from a back surface (100D) of the device wafer (100), and forming an upper cavity (610) at a corresponding position in a substrate (600), so that when the substrate (600) is bonded to the back surface (100D) of the device wafer (100), both sides of a piezoelectric resonance sheet (500) clamped between the device wafer (100) and the substrate (600) respectively correspond to the upper cavity (610) and the lower cavity (120) to constitute the crystal oscillator, and to implement the integration setting of the crystal oscillator and the control circuit (110). The crystal oscillator has a smaller size; the power consumption of the crystal oscillator is reduced, and the integration of the crystal oscillator and other semiconductor components is facilitated, thereby improving the integration level of a device.
(FR) L'invention concerne une structure d'intégration d'un oscillateur à quartz et un circuit de commande et son procédé d'intégration. Le procédé consiste à : former une cavité inférieure (120) dans une tranche de dispositif (100) sur laquelle est formé un circuit de commande (110), permettant à la cavité inférieure (120) d'être exposée à partir d'une surface arrière (100D) de la tranche de dispositif (100), et former une cavité supérieure (610) à une position correspondante dans un substrat (600), de telle sorte que, lorsque le substrat (600) est lié à la surface arrière (100D) de la tranche de dispositif (100), les deux côtés d'une feuille de résonance piézoélectrique (500) étant serrés entre la tranche de dispositif (100) et le substrat (600) correspondent respectivement à la cavité supérieure (610) et à la cavité inférieure (120) pour constituer l'oscillateur à quartz, et pour mettre en œuvre le réglage d'intégration de l'oscillateur à quartz et du circuit de commande (110). L'oscillateur à quartz a une taille plus petite ; la consommation d'énergie de l'oscillateur à quartz est réduite, et l'intégration de l'oscillateur à quartz et d'autres composants à semi-conducteurs est facilitée, ce qui permet d'améliorer le niveau d'intégration d'un dispositif.
(ZH) 一种晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法。通过在形成有控制电路（110）的器件晶圆（100）中形成下空腔（120），并使下空腔（120）从器件晶圆（100）的背面（100D）暴露出，以及在基板（600）中形成位置对应的上空腔（610），从而在将基板（600）键合至器件晶圆（100）的背面（100D）上时，可使夹持在器件晶圆（100）和基板（600）之间的压电谐振片（500）其两侧分别对应上空腔（610）和下空腔（120）以构成晶体谐振器，并实现晶体谐振器和控制电路（110）的集成设置。晶体谐振器具备更小的尺寸，有利于降低晶体谐振器的功耗，也易于与其他半导体元器件集成，从而能够提高器件的集成度。