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1. WO2020134604 - INTEGRATION STRUCTURE OF CRYSTAL OSCILLATOR AND CONTROL CIRCUIT AND INTEGRATION METHOD THEREFOR

Publication Number WO/2020/134604
Publication Date 02.07.2020
International Application No. PCT/CN2019/115657
International Filing Date 05.11.2019
IPC
H03H 9/02 2006.01
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
02Details
CPC
H03H 3/02
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
3Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
007for the manufacture of electromechanical resonators or networks
02for the manufacture of piezo-electric or electrostrictive resonators or networks
H03H 9/02
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
H03H 9/205
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
15Constructional features of resonators consisting of piezo-electric or electrostrictive material
205having multiple resonators
Applicants
  • 中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司 NINGBO SEMICONDUCTOR INTERNATIONAL CORPORATION (SHANGHAI BRANCH) [CN]/[CN]
Inventors
  • 秦晓珊 QIN, Xiaoshan
Agents
  • 上海思捷知识产权代理有限公司 SHANGHAI SAVVY IP AGENCY CO., LTD.
Priority Data
201811647886.329.12.2018CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) INTEGRATION STRUCTURE OF CRYSTAL OSCILLATOR AND CONTROL CIRCUIT AND INTEGRATION METHOD THEREFOR
(FR) STRUCTURE D'INTÉGRATION D'OSCILLATEUR À QUARTZ ET CIRCUIT DE COMMANDE ET SON PROCÉDÉ D'INTÉGRATION
(ZH) 晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法
Abstract
(EN)
An integration structure of a crystal oscillator and a control circuit and an integration method therefor. The method comprises: forming a lower cavity (120) in a device wafer (100) on which a control circuit (110) is formed, enabling the lower cavity (120) to be exposed from a back surface (100D) of the device wafer (100), and forming an upper cavity (610) at a corresponding position in a substrate (600), so that when the substrate (600) is bonded to the back surface (100D) of the device wafer (100), both sides of a piezoelectric resonance sheet (500) clamped between the device wafer (100) and the substrate (600) respectively correspond to the upper cavity (610) and the lower cavity (120) to constitute the crystal oscillator, and to implement the integration setting of the crystal oscillator and the control circuit (110). The crystal oscillator has a smaller size; the power consumption of the crystal oscillator is reduced, and the integration of the crystal oscillator and other semiconductor components is facilitated, thereby improving the integration level of a device.
(FR)
L'invention concerne une structure d'intégration d'un oscillateur à quartz et un circuit de commande et son procédé d'intégration. Le procédé consiste à : former une cavité inférieure (120) dans une tranche de dispositif (100) sur laquelle est formé un circuit de commande (110), permettant à la cavité inférieure (120) d'être exposée à partir d'une surface arrière (100D) de la tranche de dispositif (100), et former une cavité supérieure (610) à une position correspondante dans un substrat (600), de telle sorte que, lorsque le substrat (600) est lié à la surface arrière (100D) de la tranche de dispositif (100), les deux côtés d'une feuille de résonance piézoélectrique (500) étant serrés entre la tranche de dispositif (100) et le substrat (600) correspondent respectivement à la cavité supérieure (610) et à la cavité inférieure (120) pour constituer l'oscillateur à quartz, et pour mettre en œuvre le réglage d'intégration de l'oscillateur à quartz et du circuit de commande (110). L'oscillateur à quartz a une taille plus petite ; la consommation d'énergie de l'oscillateur à quartz est réduite, et l'intégration de l'oscillateur à quartz et d'autres composants à semi-conducteurs est facilitée, ce qui permet d'améliorer le niveau d'intégration d'un dispositif.
(ZH)
一种晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法。通过在形成有控制电路(110)的器件晶圆(100)中形成下空腔(120),并使下空腔(120)从器件晶圆(100)的背面(100D)暴露出,以及在基板(600)中形成位置对应的上空腔(610),从而在将基板(600)键合至器件晶圆(100)的背面(100D)上时,可使夹持在器件晶圆(100)和基板(600)之间的压电谐振片(500)其两侧分别对应上空腔(610)和下空腔(120)以构成晶体谐振器,并实现晶体谐振器和控制电路(110)的集成设置。晶体谐振器具备更小的尺寸,有利于降低晶体谐振器的功耗,也易于与其他半导体元器件集成,从而能够提高器件的集成度。
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau