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1. WO2020134594 - INTEGRATED STRUCTURE OF AND INTEGRATED METHOD FOR CRYSTAL RESONATOR AND CONTROL CIRCUIT

Publication Number WO/2020/134594
Publication Date 02.07.2020
International Application No. PCT/CN2019/115642
International Filing Date 05.11.2019
IPC
H03H 9/205 2006.01
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
15Constructional features of resonators consisting of piezo-electric or electrostrictive material
205having multiple resonators
H03H 3/02 2006.01
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
3Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
007for the manufacture of electromechanical resonators or networks
02for the manufacture of piezo-electric or electrostrictive resonators or networks
CPC
H03H 3/02
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
3Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
007for the manufacture of electromechanical resonators or networks
02for the manufacture of piezo-electric or electrostrictive resonators or networks
H03H 9/205
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
15Constructional features of resonators consisting of piezo-electric or electrostrictive material
205having multiple resonators
Applicants
  • 中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司 NINGBO SEMICONDUCTOR INTERNATIONAL CORPORATION (SHANGHAI BRANCH) [CN]/[CN]
Inventors
  • 秦晓珊 QIN, Xiaoshan
Agents
  • 上海思捷知识产权代理有限公司 SHANGHAI SAVVY IP AGENCY CO., LTD.
Priority Data
201811643104.929.12.2018CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) INTEGRATED STRUCTURE OF AND INTEGRATED METHOD FOR CRYSTAL RESONATOR AND CONTROL CIRCUIT
(FR) STRUCTURE INTÉGRÉE ET PROCÉDÉ INTÉGRÉ POUR RÉSONATEUR À QUARTZ ET CIRCUIT DE COMMANDE
(ZH) 晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法
Abstract
(EN)
An integrated structure of and an integrated method for a crystal resonator and a control circuit. A lower cavity (120) is formed in a device wafer (100) provided with a control circuit (110), and an upper cavity (310) is formed in a substrate (300); the device wafer (100) and the substrate (300) is bonded by means of a bonding process to sandwich a piezoelectric resonator sheet between the device wafer (100) and the substrate (300), so that a crystal resonator and the control circuit (110) is integrated. In addition, a semiconductor chip (700) can further be bonded to the back surface of the same device wafer (100) to facilitate further improving the integration of the crystal resonator and to achieve the on-chip modulation of parameters of the crystal resonator. Compared with traditional crystal resonators, the present crystal resonator has a smaller size, the power consumed by the crystal resonator is reduced, and the crystal resonator is also easier to integrate with other semiconductor devices, thereby improving the integration of devices.
(FR)
L'invention concerne une structure intégrée et un procédé intégré pour un résonateur à quartz et un circuit de commande. Une cavité inférieure (120) est formée dans une tranche de dispositif (100) pourvue d'un circuit de commande (110), et une cavité supérieure (310) est formée dans un substrat (300) ; la tranche de dispositif (100) et le substrat (300) sont liés au moyen d'un processus de liaison pour prendre en sandwich une feuille de résonateur piézoélectrique entre la tranche de dispositif (100) et le substrat (300), de telle sorte qu'un résonateur à quartz et le circuit de commande (110) sont intégrés. De plus, une puce à semi-conducteur (700) peut en outre être liée à la surface arrière de la même tranche de dispositif (100) pour faciliter davantage l'intégration du résonateur à quartz et pour réaliser la modulation sur puce de paramètres du résonateur à quartz. Par rapport aux résonateurs à quartz classiques, le présent résonateur à quartz a une taille plus petite, la puissance consommée par le résonateur à quartz est réduite, et le résonateur à cristal est également plus facile à intégrer avec d'autres dispositifs à semi-conducteur, ce qui permet d'améliorer l'intégration de dispositifs.
(ZH)
一种晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法。通过在形成有控制电路(110)的器件晶圆(100)中形成下空腔(120)以及在基板(300)中形成上空腔(310),并利用键合工艺使器件晶圆(100)和基板(300)键合,以将压电谐振片夹持在器件晶圆(100)和基板(300)之间,从而实现晶体谐振器和控制电路(110)的集成设置。并且,还可将半导体芯片(700)进一步键合至同一器件晶圆(100)的背面上,有利于进一步提高晶体谐振器的集成度,并实现片上调制晶体谐振器的参数。相比于传统的晶体谐振器,所述的晶体谐振器具备更小的尺寸,有利于降低晶体谐振器的功耗,以及所述的晶体谐振器也更易于与其他半导体元器件集成,从而能够提高器件的集成度。
Also published as
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