(EN) The present invention provides an antenna-in-package system and a mobile terminal. The mobile terminal comprises a screen, a back cover that covers the screen and works with the screen to form a receiving space, and a mainboard sandwiched between the screen and the back cover. The antenna-in-package system comprises a substrate disposed between the screen and the back cover, and a metal antenna disposed on the side of the substrate distant from the mainboard. The metal antenna comprises a first antenna and a second antenna that are stacked. The first antenna is disposed on the side of the second antenna distant from the mainboard, and a beam of the first antenna covers a space where Y>0. A beam of the second antenna covers a space where Z>0. The antenna-in-package system provided by the present invention achieves dual-frequency coverage of 28 GHz and 39 GHz; moreover, the size is reduced to 22*6 mm, the occupied area is greatly reduced, and the gain reduction is small.
(FR) La présente invention concerne un système d'antenne sur boîtier et un terminal mobile. Le terminal mobile comprend un écran, un couvercle arrière qui recouvre l'écran et fonctionne avec l'écran pour former un espace de réception, et une carte mère prise en sandwich entre l'écran et le couvercle arrière. Le système d'antenne sur boîtier comprend un substrat disposé entre l'écran et le couvercle arrière, et une antenne métallique disposée sur le côté du substrat distant de la carte mère. L'antenne métallique comprend une première antenne et une seconde antenne qui sont empilées. La première antenne est disposée sur le côté de la seconde antenne distant de la carte mère, et un faisceau de la première antenne recouvre un espace où Y > 0. Un faisceau de la seconde antenne couvre un espace où Z > 0. Le système d'antenne sur boîtier selon la présente invention permet d'obtenir une couverture à double fréquence de 28 GHz et 39 GHz ; de plus, la taille est réduite à 22 * 6 mm, la zone occupée est fortement réduite, et la réduction de gain est faible.
(ZH) 本发明提供了一种封装天线系统及移动终端。所述移动终端包括屏幕、盖合于所述屏幕并与其配合形成收容空间的后盖及夹设于所述屏幕和所述后盖之间的主板，所述封装天线系统包括设于所述屏幕和所述后盖之间的基板及设于所述基板远离所述主板的一侧的金属天线所述金属天线包括堆叠设置的第一天线和第二天线，且所述第一天线设置于所述第二天线远离所述主板的一侧，所述第一天线的波束覆盖Y>0的空间；所述第二天线的波束覆盖Z>0的空间。本发明提供的封装天线系统实现了28GHz和39GHz的双频覆盖，同时，尺寸减小为22*6mm，所占面积大幅减小，并且增益降低小。