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1. WO2020134091 - CORELESS SUBSTRATE AND PACKAGE METHOD THEREFOR

Publication Number WO/2020/134091
Publication Date 02.07.2020
International Application No. PCT/CN2019/099315
International Filing Date 05.08.2019
IPC
H05K 3/00 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
CPC
H05K 3/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
Applicants
  • 广州兴森快捷电路科技有限公司 GUANGZHOU FASTPRINT CIRCUIT TECH CO., LTD. [CN]/[CN]
  • 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 黄文迅 HUANG, Wenxun
  • 庭玉文 TING, Yuwen
  • 崔永涛 CUI, Yongtao
Agents
  • 广州华进联合专利商标代理有限公司 ADVANCE CHINA IP LAW OFFICE
Priority Data
201811624105.928.12.2018CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) CORELESS SUBSTRATE AND PACKAGE METHOD THEREFOR
(FR) SUBSTRAT SANS NOYAU ET SON PROCÉDÉ DE CONDITIONNEMENT
(ZH) 无芯基板及其封装方法
Abstract
(EN)
A coreless substrate and a package method therefor. The package method for the coreless substrate comprises the following steps: performing film pasting on a substrate (100); exposing the substrate (100); performing etching and grooving on a metal layer (120) of the substrate (100), so that the metal layer (120) is recessed to form a groove (130); laminating a filling piece (140) at the substrate (100), so that the groove (130) is filled with the filling piece (140); and performing lamination, electroplating and processing on the substrate (100) to form a package substrate. The filling piece (140) and the groove (130) form a dam structure to isolate liquid medicine; in this way, the liquid medicine can be prevented from being permeated into the coreless substrate; the performance and the service life of the coreless substrate are ensured; the product yield and the relevant electrical performance of a finished product are improved to a certain extent, and the formation quality of a PCB is ensured.
(FR)
L'invention concerne un substrat sans noyau et son procédé de conditionnement. Le procédé de conditionnement pour le substrat sans noyau comprend les étapes suivantes : la réalisation d'un collage de film sur un substrat (100) ; l'exposition du substrat (100) ; la réalisation d'une gravure et d'une rainure sur une couche métallique (120) du substrat (100), de telle sorte que la couche métallique (120) est en retrait pour former une rainure (130) ; la stratification d'une pièce de remplissage (140) au niveau du substrat (100), de telle sorte que la rainure (130) est remplie avec la pièce de remplissage (140) ; et la réalisation de la stratification, l'électrodéposition et le traitement sur le substrat (100) pour former un substrat de conditionnement. La pièce de remplissage (140) et la rainure (130) forment une structure de barrage pour isoler un médicament liquide. De cette manière, le médicament liquide peut être empêché d'être infiltré dans le substrat sans noyau. Les performances et la durée de vie du substrat sans noyau sont assurées. Le rendement du produit et les performances électriques pertinentes d'un produit fini sont améliorés dans une certaine mesure et la qualité de formation d'un PCB est assurée.
(ZH)
一种无芯基板及其封装方法,该无芯基板封装方法包括如下步骤:对基板(100)进行贴膜;对所述基板(100)进行曝光;对所述基板(100)的金属层(120)进行刻蚀开槽,以使所述金属层(120)凹陷,并形成凹槽(130);将填充件(140)压合于所述基板(10),以使所述填充件(140)对所述凹槽(130)进行填充;对所述基板(100)进行层压、电镀、加工,以形成封装基板。填充件(140)与凹槽(130)形成堤坝结构隔绝药水,这样可以防止药水渗入无芯基板,保证无芯基板的性能和使用寿命,并在一定程度上提高产品良率和成品相关电性能,保证PCB板的成型质量。
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau