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1. WO2020133352 - MEMS SOUND SENSOR, MEMS MICROPHONE, AND ELECTRONIC DEVICE

Publication Number WO/2020/133352
Publication Date 02.07.2020
International Application No. PCT/CN2018/125351
International Filing Date 29.12.2018
IPC
H04R 31/00 2006.01
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
31Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
H04R 19/04 2006.01
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
04Microphones
B81C 1/00 2006.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
CPC
H04R 19/04
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
04Microphones
H04R 2201/003
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
2201Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
003Mems transducers or their use
Applicants
  • 共达电声股份有限公司 GETTOP ACOUSTIC CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 何宪龙 HO, Hsien-Lung
  • 谢冠宏 HSIEH, Kuan-Hong
  • 邱士嘉 CHIU, Shih-Chia
Agents
  • 广州华进联合专利商标代理有限公司 ADVANCE CHINA IP LAW OFFICE
Priority Data
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) MEMS SOUND SENSOR, MEMS MICROPHONE, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) CAPTEUR ACOUSTIQUE MEMS, MICROPHONE MEMS, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) MEMS声音传感器、MEMS麦克风及电子设备
Abstract
(EN)
An MEMS sound sensor, for use in detecting sound by means of at least one of air sound pressure change and mechanical vibration. The MEMS sound sensor comprises: a back plate; a diaphragm opposite to the back plate and having a gap with the back plate, the diaphragm and the back plate constituting a capacitor structure; and a connecting post, comprising a first end and a second end opposite to each other, the first end of the connecting post being fixedly connected to the back plate, and the second end of the connecting post being electrically connected to a middle region of the diaphragm to suspend the diaphragm on the back plate. An edge area of the diaphragm is provided with at least one mass block; the back plate is provided with an opening; the opening is used for exposing the mass block so as to form a gap between the mass block and the back plate, or the opening is used as a sound hole on the back plate.
(FR)
L'invention concerne un capteur acoustique MEMS, destiné à être utilisé pour détecter un son au moyen d'un changement de pression sonore d'air et/ou d'une vibration mécanique. Le capteur acoustique MEMS comprend : une plaque arrière ; un diaphragme opposé à la plaque arrière et comprenant un espace avec la plaque arrière, le diaphragme et la plaque arrière constituant une structure de condensateur ; et une tige de connexion, comprenant une première extrémité et une seconde extrémité opposées l'une à l'autre, la première extrémité de la tige de connexion étant connectée de manière fixe à la plaque arrière, et la seconde extrémité de la tige de connexion étant électriquement connectée à une région centrale du diaphragme afin de suspendre le diaphragme sur la plaque arrière. Une zone de bord du diaphragme est pourvue d'au moins un bloc de masse ; la plaque arrière est pourvue d'une ouverture ; l'ouverture est utilisée pour exposer le bloc de masse de façon à former un espace entre le bloc de masse et la plaque arrière, ou l'ouverture est utilisée comme trou sonore sur la plaque arrière.
(ZH)
一种MEMS声音传感器,用于通过空气声压变化和机械振动中的至少一种来检测声音,所述MEMS声音传感器包括:背板;振膜,与所述背板相对设置且与所述背板之间存在间隙;所述振膜与所述背板构成电容结构;以及连接柱,包括相对设置的第一端和第二端;所述连接柱的第一端与所述背板固定连接;所述连接柱的第二端与所述振膜的中间区域电性连接,以将所述振膜悬挂于所述背板上;其中,所述振膜的边缘区域设置有至少一个质量块;所述背板上设置有开口;所述开口用于以裸露所述质量块以使得所述质量块与所述背板之间存在间隙,或者所述开口作为所述背板上的声孔。
Also published as
CN201880028690.8
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