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1. WO2020133334 - MEMS SOUND SENSOR, MEMS MICROPHONE AND ELECTRONIC DEVICE

Publication Number WO/2020/133334
Publication Date 02.07.2020
International Application No. PCT/CN2018/125301
International Filing Date 29.12.2018
IPC
H04R 31/00 2006.1
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
31Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
H04R 19/04 2006.1
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
04Microphones
B81C 1/00 2006.1
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
CPC
H04R 19/04
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
04Microphones
H04R 2201/003
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
2201Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
003Mems transducers or their use
Applicants
  • 共达电声股份有限公司 GETTOP ACOUSTIC CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 何宪龙 HO, Hsien-Lung
  • 谢冠宏 HSIEH, Kuan-Hong
  • 邱士嘉 CHIU, Shih-Chia
Agents
  • 广州华进联合专利商标代理有限公司 ADVANCE CHINA IP LAW OFFICE
Priority Data
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) MEMS SOUND SENSOR, MEMS MICROPHONE AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) CAPTEUR ACOUSTIQUE MEMS, MICROPHONE MEMS ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) MEMS声音传感器、MEMS麦克风及电子设备
Abstract
(EN)
Disclosed is an MEMS sound sensor, comprising: a substrate; and a first sound sensing unit and a second sound sensing unit arranged on the substrate, wherein the first sound sensing unit is used for detecting a sound by means of at least one of an air sound pressure change and a mechanical vibration; the first sound sensing unit comprises a first back plate, and a first vibration diaphragm arranged opposite the first back plate and with a gap between same and the first back plate; the first vibration diaphragm and the first back plate form a capacitance structure; the substrate is provided with a first back hole to expose the first vibration diaphragm, and a first connecting post to hang the first vibration diaphragm on the first back plate; an edge area of the first vibration diaphragm is provided with at least one mass block; and the first back plate is provided with an opening.
(FR)
L'invention concerne un capteur acoustique MEMS, comprenant : un substrat ; et une première unité de détection de son et une seconde unité de détection de son agencées sur le substrat, la première unité de détection de son étant utilisée pour détecter un son au moyen d'un changement de pression sonore d'air et/ou d'une vibration mécanique ; la première unité de détection de son comprend une première plaque arrière, et un premier diaphragme de vibrations agencé à l'opposé de la première plaque arrière et avec un espace entre celui-ci et la première plaque arrière ; le premier diaphragme de vibrations et la première plaque arrière forment une structure capacitive ; le substrat est pourvu d'un premier trou arrière pour exposer le premier diaphragme de vibrations, et une première tige de connexion afin de suspendre le premier diaphragme de vibrations sur la première plaque arrière ; une zone de bord du premier diaphragme de vibrations est pourvue d'au moins un bloc de masse ; et la première plaque arrière est pourvue d'une ouverture.
(ZH)
一种MEMS声音传感器,包括:基板;设置在基板上的第一声音传感单元和第二声音传感单元;其中第一声音传感单元用于通过空气声压变化和机械振动中的至少一种来检测声音;第一声音传感单元包括第一背板,第一振膜,与第一背板相对设置且与第一背板之间存在间隙;第一振膜与第一背板构成电容结构,基板上开设有第一背洞以裸露第一振膜,及第一连接柱,以将第一振膜悬挂于第一背板上;第一振膜的边缘区域设置有至少一个质量块;第一背板上设置有开口。
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau