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1. WO2020133312 - MEMS SOUND SENSOR, MEMS MICROPHONE, AND ELECTRONIC DEVICE

Publication Number WO/2020/133312
Publication Date 02.07.2020
International Application No. PCT/CN2018/125215
International Filing Date 29.12.2018
IPC
H04R 19/04 2006.1
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
04Microphones
CPC
B81B 7/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
7Microstructural systems; ; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
02containing distinct electrical or optical devices of particular relevance for their function, e.g. microelectro-mechanical systems [MEMS]
H04R 19/04
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
04Microphones
Applicants
  • 共达电声股份有限公司 GETTOP ACOUSTIC CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 何宪龙 HO, Hsien-Lung
  • 谢冠宏 HSIEH, Kuan-Hong
  • 邱士嘉 CHIU, Shih-Chia
Agents
  • 广州华进联合专利商标代理有限公司 ADVANCE CHINA IP LAW OFFICE
Priority Data
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) MEMS SOUND SENSOR, MEMS MICROPHONE, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) CAPTEUR ACOUSTIQUE MEMS, MICROPHONE MEMS, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) MEMS声音传感器、MEMS麦克风及电子设备
Abstract
(EN)
A MEMS sound sensor, comprising: a substrate and a first sound sensing unit and a second sound sensing unit arranged on the substrate; the first sound sensing unit is used for detecting sound by means of at least one of air sound pressure change and mechanical vibration, and the first sound sensing unit comprises: a first back plate arranged above the substrate; a first diaphragm arranged opposite the first back plate, a gap being formed between same and the first back plate; the first diaphragm and the first back plate constitute a capacitive structure; and a first connecting column, a second end of the first connecting column being fixedly connected to the first back plate in order to secure and support the first diaphragm on the first back plate; at least one mass block is arranged on the edge area of the first diaphragm, a gap being formed between the mass block and the first back plate.
(FR)
L'invention concerne un capteur acoustique MEMS, comprenant : un substrat et une première unité de détection de son et une seconde unité de détection de son agencées sur le substrat ; la première unité de détection de son est utilisée pour détecter un son au moyen d'un changement de pression sonore d'air et/ou d'une vibration mécanique, et la première unité de détection de son comprend : une première plaque arrière agencée au-dessus du substrat ; un premier diaphragme agencé à l'opposé de la première plaque arrière, un espace étant formé entre celui-ci et la première plaque arrière ; le premier diaphragme et la première plaque arrière constituent une structure capacitive ; et une première colonne de connexion, une seconde extrémité de la première colonne de connexion étant connectée de manière fixe à la première plaque arrière afin de fixer et de supporter le premier diaphragme sur la première plaque arrière ; au moins un bloc de masse est agencé sur la zone de bord du premier diaphragme, un espace étant formé entre le bloc de masse et la première plaque arrière.
(ZH)
一种MEMS声音传感器,包括:基板;设置在基板上的第一声音传感单元及第二声音传感单元;其中,第一声音传感单元用于通过空气声压变化和机械振动中的至少一种来检测声音,第一声音传感单元包括第一背板,设置于基板上方;第一振膜,与第一背板相对设置且与第一背板之间存在间隙;第一振膜与第一背板构成电容结构;及第一连接柱,第一连接柱的第二端与第一背板固定连接;以将第一振膜固定支撑在第一背板上;其中,第一振膜的边缘区域设置有至少一个质量块;质量块与第一背板之间存在间隙。
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau