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1. WO2020132994 - FLEXIBLE FILTER SYSTEM COMPRISING INTEGRATED CIRCUIT MODULE

Publication Number WO/2020/132994
Publication Date 02.07.2020
International Application No. PCT/CN2018/124075
International Filing Date 26.12.2018
IPC
H01L 25/16 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices
16the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/-H01L51/139
CPC
H01L 25/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
16the devices being of types provided for in two or more different main groups of H01L27/00 - H01L49/00 ; and H01L51/00; , e.g. forming hybrid circuits
Applicants
  • 天津大学 TIANJIN UNIVERSITY [CN]/[CN]
  • 诺思(天津)微系统有限责任公司 ROFS MICROSYSTEM (TIANJIN) CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 孙崇玲 SUN, Chongling
  • 庞慰 PANG, Wei
  • 张孟伦 ZHANG, Menglun
  • 杨清瑞 YANG, Qingrui
Agents
  • 北京汉智嘉成知识产权代理有限公司 CHINA SMART INTELLECTUAL PROPERTY LTD.
Priority Data
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) FLEXIBLE FILTER SYSTEM COMPRISING INTEGRATED CIRCUIT MODULE
(FR) SYSTÈME DE FILTRE SOUPLE COMPRENANT UN MODULE DE CIRCUIT INTÉGRÉ
(ZH) 一种包括集成电路模块的柔性滤波器系统
Abstract
(EN)
A flexible filter system comprising an integrated circuit module (400). The system comprises a flexible substrate (100), a polymer main layer, a filter module (300), an integrated circuit module (400), a flexible packaging structure (500), a first metal layer (601), a first metal interconnect (602), a second metal layer (701) and a second metal interconnect (702). The polymer main layer is located above the flexible substrate (100), and a cavity (210) is provided at a top surface of the polymer main layer. The filter module (300) is located above the cavity (210) of the polymer main layer and comprises a plurality of sound wave resonators that are connected to one another, an input terminal and an output terminal. The sound wave resonators comprise a bottom electrode (301), a piezoelectric layer (302) and a top electrode that are arranged sequentially from bottom to top. The integrated circuit module (400) is located inside the polymer main layer and comprises a first electronic element (401) and a second electronic element (402). The first metal layer (601) and the first metal interconnect (602) are used together to connect the first electronic element (401) to the input terminal. The second metal layer (701) and the second metal interconnect (702) are used together to connect the second electronic element (402) to the output terminal.
(FR)
L'invention concerne un système de filtre souple comprenant un module de circuit intégré (400). Le système comprend un substrat souple (100), une couche principale polymère, un module de filtre (300), un module de circuit intégré (400), une structure d'emballage souple (500), une première couche métallique (601), une première interconnexion métallique (602), une seconde couche métallique (701) et une seconde interconnexion métallique (702). La couche principale polymère est située au-dessus du substrat souple (100), et une cavité (210) est disposée au niveau d'une surface supérieure de la couche principale polymère. Le module de filtre (300) est situé au-dessus de la cavité (210) de la couche principale polymère et comprend une pluralité de résonateurs d'ondes sonores qui sont reliés les uns aux autres, une borne d'entrée et une borne de sortie. Les résonateurs à ondes sonores comprennent une électrode inférieure (301), une couche piézoélectrique (302) et une électrode supérieure qui sont agencées séquentiellement de bas en haut. Le module de circuit intégré (400) est situé à l'intérieur de la couche principale polymère et comprend un premier élément électronique (401) et un second élément électronique (402). La première couche métallique (601) et la première interconnexion métallique (602) sont utilisées ensemble pour connecter le premier élément électronique (401) à la borne d'entrée. La seconde couche métallique (701) et la seconde interconnexion métallique (702) sont utilisées ensemble pour connecter le second élément électronique (402) à la borne de sortie.
(ZH)
一种包括集成电路模块(400)的柔性滤波器系统,所述系统包括柔性衬底(100)、聚合物总层、滤波器模块(300)、集成电路模块(400)、柔性封装结构(500)、第一金属层(601)、第一金属互连(602)、第二金属层(701)和第二金属互连(702),其中:聚合物总层位于柔性衬底(100)之上,聚合物总层顶表面具有空腔(210);滤波器模块(300)位于聚合物总层的空腔(210)之上,滤波器模块(300)包括多个相互连接的声波谐振器、输入端口和输出端口,声波谐振器包括从下到上依次排列的底电极(301)、压电层(302)和顶电极(303);集成电路模块(400)位于聚合物总层内部,集成电路模块(400)包括第一电子元件(401)和第二电子元件(402);第一金属层(601)和第一金属互连(602)共同用于连接第一电子元件(401)和输入端口;第二金属层(701)和第二金属互连(702)共同用于连接第二电子元件(402)和输出端口。
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