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1. WO2020132925 - MAIN DEVICE FOR ULTRASONIC EQUIPMENT

Publication Number WO/2020/132925
Publication Date 02.07.2020
International Application No. PCT/CN2018/123799
International Filing Date 26.12.2018
IPC
A61B 8/00 2006.01
AHUMAN NECESSITIES
61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
8Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
CPC
A61B 8/00
AHUMAN NECESSITIES
61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
8Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
Applicants
  • 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 SHENZHEN MINDRAY BIO-MEDICAL ELECTRONICS CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 秦俊杰 QIN, Junjie
  • 刘剑辉 LIU, Jianhui
  • 王亚波 WANG, Yabo
  • 党潇 DANG, Xiao
  • 胡锐 HU, Rui
Agents
  • 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 DHC IP ATTORNEYS
Priority Data
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) MAIN DEVICE FOR ULTRASONIC EQUIPMENT
(FR) DISPOSITIF PRINCIPAL POUR ÉQUIPEMENT ULTRASONORE
(ZH) 超声设备的主机
Abstract
(EN)
A main device for ultrasonic equipment. A motherboard of the main device is installed in a main housing. The main housing forms a front installation cavity with a front housing and forms a rear installation cavity housing with a rear housing. Some modules of the host device, such as a circuit board of a control unit, a probe adapter compartment, a power supply module, an input/output interface module, and a hard disk are installed in the front installation cavity, and the other modules are installed in the rear installation cavity. In the layout of the present invention, the modules are properly distributed on the front and rear sides of the motherboard of the main device. Each module can be individually disassembled. When a related module requires maintenance or replacement, the corresponding module can be loaded or unloaded simply by opening the front or rear housing, such that fewer disassembly and assembly steps are required and operation is more convenient, thereby greatly improving maintenance efficiency.
(FR)
L'invention concerne un dispositif principal pour équipement ultrasonore. Une carte mère du dispositif principal est installée dans un boîtier principal. Le boîtier principal forme une cavité d'installation avant avec un boîtier avant et forme un boîtier de cavité d'installation arrière avec un boîtier arrière. Certains modules du dispositif hôte, tels qu'une carte de circuit imprimé d'une unité de commande, un compartiment adaptateur de sonde, un module d'alimentation électrique, un module d'interface d'entrée/sortie et un disque dur sont installés dans la cavité d'installation avant et les autres modules sont installés dans la cavité d'installation arrière. Dans la disposition de la présente invention, les modules sont correctement répartis sur les côtés avant et arrière de la carte mère du dispositif principal. Chaque module peut être démonté individuellement. Lorsqu'un module associé nécessite un entretien ou un remplacement, le module correspondant peut être chargé ou déchargé simplement par ouverture du boîtier avant ou arrière, de telle sorte que moins d'étapes de désassemblage et d'assemblage sont nécessaires et le fonctionnement est plus pratique, ce qui permet d'améliorer considérablement l'efficacité d'entretien.
(ZH)
一种超声设备主机,其主机母板安装在主壳体内,其与前壳体围成前安装腔,与后壳体围成后安装腔壳体。该主机中装有控制单元的电路板、探头转接盒、电源模块、输入输出接口模块以及硬盘等模块中一部分安装在前安装腔内,另一部分安装在后安装腔内。这种布局将各模块合理的分布在主机母板前后两侧,每个模块都可以单独拆装,在需要对相关模块进行维护或更换时,只需打开前壳体或后壳体即可装卸对应模块,拆装步骤少、操作方便,极大地提高了维护效率。
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