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1. WO2020124416 - FLEXIBLE PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

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说明书

发明名称 0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062  

权利要求书

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16   17   18  

附图

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说明书

发明名称 : 柔性面板及柔性面板制作方法

技术领域

[0001]
本申请涉及柔性设备领域,具体涉及一种柔性面板及柔性面板制作方法。

背景技术

[0002]
目前柔性传感器、柔性显示屏、柔性可穿戴器件的基材在受热、受压作用下,容易产生变形。比如,基材在热压过程中,容易引起变形,导致基材上的电子器件在绑定区处与功能元件无法有效的连接,导致影响柔性面板的功能稳定性。
[0003]
发明内容
[0004]
本申请提供一种柔性面板制作方法及柔性面板。
[0005]
本申请提供一种柔性面板制作方法,其中,提供基材,所述基材具有待加工部和与所述待加工部连接的柔性部;
[0006]
对所述待加工部进行硬化加工,以使所述待加工部形成具有绑定区的硬质部;
[0007]
在所述柔性部上形成电子器件,并形成连接所述电子器件的导线,所述导线延伸至所述绑定区。
[0008]
本申请提供一种利用上述方法制备的柔性面板;
[0009]
其中,所述柔性面板包括基材和电子器件,所述基材设有绑定区,所述基材在所述绑定区处经硬化处理形成硬质部,所述电子器件固定于所述基材,所述电子器件与延伸至所述绑定区的导线连接导线。
[0010]
本申请的柔性面板的制作方法及柔性面板,通过基材在绑定区处经硬化处理形成硬质部,硬质部对绑定区提供应力补强,使得绑定区不易产生变形,防止电子器件与功能元件连接失效,提高了柔性面板的功能稳定性。

附图说明

[0011]
图1是本申请实施例提供的柔性面板的示意图。
[0012]
图2是本申请另一实施例提供的柔性面板的示意图。
[0013]
图3是本申请另一实施例提供的柔性面板的示意图。
[0014]
图4是本申请实施例提供的柔性面板的截面示意图。
[0015]
图5是本申请实施例提供的柔性面板的立体示意图。
[0016]
图6是本申请另一实施例提供的柔性面板的示意图。
[0017]
图7是本申请另一实施例提供的柔性面板的示意图。
[0018]
图8是本申请另一实施例提供的柔性面板的立体示意图。
[0019]
图9是本申请实施例提供的柔性面板的另一截面示意图。
[0020]
图10是本申请实施例提供的柔性面板的另一截面示意图。
[0021]
图11是本申请实施例提供的柔性面板制作的加工示意图。
[0022]
图12是本申请实施例提供的柔性面板制作的流程示意图。

具体实施例

[0023]
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0024]
需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。
[0025]
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]
下面结合附图,对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0027]
请一并参阅图1,本申请提供一种柔性面板100包括基材10和电子器件20。基材10设有绑定区11,基材10在绑定区11处硬化处理形成硬质部12。电子器件20固定于基材10,并位于基材10在绑定区11之外的区域,电子器件20与延伸至绑定区11的导线30连接。可以理解的是,柔性面板100可以是柔性传感器、或柔性显示面板、或柔性触摸面板等柔性面板。柔性面板100可以应用于可弯曲或可拉伸的电子设备中,可弯曲或可拉伸的电子设备可以是手机、手表、护腕等可穿戴设备。柔性面板100还可以用于检测监测、娱乐交互和智能穿戴等领域的可弯曲或可拉伸电子设备中。
[0028]
通过在基材10的绑定区11处硬化处理形成硬质部12,使硬质部12对绑定区11提供应力补强,使得绑定区11不易产生变形,防止电连接电子器件20的导线在绑定区11与功能元件连接失效,提高了柔性面板100功能稳定性。
[0029]
本实施方式中,基材10为具有柔性性能可弯曲的基材或具有弹性性能可拉伸的基材。基材10包括第一短边13和相对第一短边13设置的第二短边14,以及连接于第一短边13和第二短边14之间的两个相对的长边15。基材10还设有与硬质部12相连接的柔性部16。柔性部16占据基材10较大的面积,硬质部12大致连接于第一短边13。硬质部12可以大致呈长条状。硬质部12可以大致沿平行第一短边13延伸。硬质部12的长度大致与第一短边13的长度相等。硬质部12的硬度大于柔性部16的硬度。柔性部16的厚度与硬质部12的厚度一致。基材10的厚度大致为5μm~80μm。柔性部16可以根据需求任意弯曲和拉伸,以满足基材10的弯曲、变形要求。硬质部12具有较强的内应力,硬质部12在受热、受压作用下,不易产生变形。硬质部12可以为绑定区11提供较稳固的连接结构,以方便基材10在绑定区11与外部器件连接,防止基材10在绑定区11与外部器件连接失效,提高柔性面板100的安全性。基材10可以是橡胶、塑胶、或有机树脂等高分子材料与交联剂、光引发剂、或固化剂等可产生交联反应的材料的混合物。基材10的局部经化学交联处理、或者是经氧化分解、老化、硬化等处理方式形成硬度较高的硬质部12。即硬质部12与柔性部16结构稳固,不易分离,而且硬质部12可以有效对绑定区11提供应力支撑,防止绑定区 11在受热受压情况下产生形变,防止柔性面板100失效。当然,在其他实施方式中,硬质部12也可以大致沿平行长边15的方向延伸。基材10也可以设有多个硬质部12相互隔离。硬质部12的形状还可以是圆形或方形或三角形的其他形状。
[0030]
本实施方式中,电子器件20为触控电极,即柔性面板100为柔性触控面板。柔性面板100可以应用于可感应外部信号的折叠手机、柔性可穿戴设备、柔性检测设备等电子设备。作为一种实施方式,电子器件20可以是由多个电容感应单元21构成。多个电容感应单元21在柔性部16上阵列排布。多个电容感应单元21可以是丝网印刷工艺印刷于基材10上。多个电容感应单元21可以随柔性部16弯曲或拉伸而相互靠拢或相互远离。导线30包括多条信号线31。信号线31连接电容感应单元21,信号线31的一端延伸至绑定区11以方便功能元件在绑定区11与信号线31和开关连接线32导通,并实现获取多个电容感应单元21的感应信号。信号线31可以随柔性部16弯曲、拉伸,以方便柔性面板100在弯曲、拉伸形变状态下可以感应信号。信号线31位于绑定区11的一端构成电子器件20的引导端。硬质部12对位于绑定区11的信号线31一端补强,防止绑定区11受热变形而导致与功能元件接触不良,增加柔性面板100功能稳定性。
[0031]
本实施方式中,所述柔性面板100为柔性触控面板,如图2所示,提供一种柔性触摸显示屏1000,柔性触摸显示屏1000包括透光盖板1001、柔性面板100和显示面板1002。所述柔性面板100贴合于所述透光盖板1001和所述显示面板1002之间。所述柔性面板100的柔性部16大致与所述显示面板1002的显示区域相对齐,以使得所述柔性面板100可以结合所述显示面板1002的显示区域形成虚拟按键。所述柔性面板100的绑定区11可以相对显示面板1002凸出,方便与柔性电路板60绑定,以使得所述柔性触摸显示屏1000具有触控功能。当然,在其他实施方式中,所述柔性面板100还可以贴合于显示面板1002背离透光盖板1001一侧,或者是集成于透光盖板1001。当然,所述柔性面板100也可以应用于护腕、手表、绑带等具有需要设置触控功能的可穿戴设备。
[0032]
在另一个实施例中,请参阅图3,与图2所示实施例不同的是,所述柔性面板100为柔性显示面板。提供了一种柔性显示屏2000,柔性显示屏2000包括透光盖板2001和柔性面板100。柔性面板100贴合于所述透光盖板2001,柔性面板100还包括显示层110,显示层110贴合于所述基材10排布所述电子器件20一侧。显示层110具有阵列的多个发光单元。电子器件20为驱动电极。电子器件20可以驱动所述显示层110的多个发光单元发光。电子器件20可以由阵列的多个驱动单元22构成。每一驱动单元22与显示层110的每一发光单元正对。每一驱动单元22可以由薄膜晶体二极管开关构成。柔性部16与显示层110的显示区域大致对齐,以方便通过电子器件20驱动显示层110的显示区域发光显示图像。绑定区11相对显示层110凸出,方便与柔性电路板60绑定,以使得柔性显示屏2000可以经柔性电路板60获取显示信号。当然,在其他实施方式中,柔性面板100也可以是应用于可折叠平板电脑、可折叠显示器等具有柔性显示功能的电子设备中。
[0033]
进一步地,请参阅图4和图5,绑定区11设置于硬质部12。
[0034]
本实施方式中,基材10具有第一表面111和相对第一表面111的第二表面112。绑定区11可以位于第一表面111。硬质部12可以是经第一表面111向第二表面112延伸。硬质部12可以是由第一表面111延伸至第二表面112,也可以是延伸至与第二表面112存在一 定距离的位置。硬质部12还可以是由第二表面112延伸至与第一表面111存在一定距离的位置。基材10在覆盖绑定区11的区域经硬化处理后形成硬质部12。硬质部12具有大致与第一表面111平齐的上表面121。上表面121上可以附设延伸至绑定区11的导线30,硬质部12为导线30提供稳固连接平台。硬质部12经化学反应成型,可以与基材10的柔性部16一体成型,以增加柔性面板100的稳固性。
[0035]
在一个实施例中绑定区11占据硬质部12的一部分,即硬质部12在基材10的正投影大于绑定区11在基材10的正投影,硬质部12在绑定区11内提供硬度较高的支撑结构,以方便绑定区11内的导线30与外部器件导通。硬质部12在超出绑定区11之外的区域仍然可以为导线30提供硬度较高的支撑结构,进一步增强柔性面板100的功能稳定性。
[0036]
在另一个实施例中,请参阅图6,与图5的实施例不同之处在于,硬质部12由第二表面112延伸至与第一表面111,并与第一表面111存在间距。即绑定区11,距离硬质部12存在间距。绑定区11绑定区11在硬质部12的正投影位于硬质部12上。
[0037]
在另一个实施例中,请参阅图7,与图1的实施例不同之处在于,在绑定区11周侧形成多个间隔排布的子硬质部122。多条内边缘123大致与绑定区11的周侧边缘对齐,以及具有多条外边缘124,多条外边缘124与绑定区11的周侧边缘相平行。多条内边缘123和多条外边缘124沿绑定区11的周向交错排布。即多个子硬质部122在绑定区11的周侧形成锯齿状结构。多个子硬质部122排布于绑定区11周侧,以减小基材10的硬化面积,减少基材10经化学处理硬化、老化的成本,并保证硬质部12的硬度,以使柔性面板100的功能稳定性提高。
[0038]
在另一个实施方式中,请参阅图8,与图4所示实施例不同的是,绑定区11的一部分与硬质部12相重合。基材10设有多条间隔排布的硬质部12,绑定区11覆盖硬质部12,以及覆盖相邻两个硬质部12之间的部分。硬质部12大致沿直线延伸。多个硬质部12相互平行等距排列。相邻两个硬质部12之间存在间隔部125。通过在基材10上设置掩膜版,利用掩膜版对基材10的特定区域进行化学处理,形成多个硬质部12。通过减少基材10的硬化面积,保证了基材10的使用寿命,并且利用多个硬质部12使基材10在绑定区11具有一定硬度,实现基材10在绑定区11的硬度可以根据需要进行调整,以提高柔性面板100的功能稳定性。
[0039]
进一步地,请参阅图9,柔性面板100还包括涂层40,涂层40覆盖硬质部12。涂层40可以涂布于第一表面111,也可以涂布于第二表面112,还可以是涂布于第一表面111和第二表面112。涂层40可以增加硬质部12的硬度。为了保证基材10在硬质部12处的可靠性满足要求,涂层40覆盖硬质部12,并覆盖硬质部12与柔性部16的交界处,以保证柔性面板100的功能稳定性。导线30可以排布于涂层40背离基材10一侧。即导线30覆盖于涂层40上。涂层40厚度较薄,涂层40的厚度小于硬质部12的厚度,涂层40在柔性部11与硬质部12的厚度差可以忽略不计,以保证柔性面板100的表面平整性能。
[0040]
进一步地,请参阅图10,柔性面板100还包括柔性电路板60,柔性电路板60的一部分固定于绑定区11,并与导线30连接。
[0041]
本实施方式中,柔性电路板60包括固定连接基材10的第一端61和相对第一端61设置的第二端62。第一端61固定于绑定区11。第一端61覆盖绑定区11。第一端61设置有 多个露铜。多个露铜在绑定区11与多条导线30连接,以使得电子器件20可以经导线30与柔性电路板60导通。第二端62与基材10相错开。第二端62可以设有连接器621。连接器621与多个露铜经铜箔线缆导通,以使得连接器621可以经导线30与电子器件20导通。在连接器621与外部器件连接时,电子器件20可以将感应信号经柔性电路板60传送至外部器件,以使得柔性面板100可以对外发送感应信号。利用硬质部12可以对绑定区11进行强化,以保证与绑定区11的导线30与柔性电路板60的第一端61可以稳固接触,以增加导通性能。
[0042]
柔性电路板60经导电胶70固定于绑定区11,并经导电胶70与导线30导通。导电胶70粘接于涂层40与柔性电路板60的第一端61之间,使得柔性电路板60与基材10粘接稳固,以及使得柔性电路板60的露铜与导线30可有效导通。在柔性电路板60与基材10经导电胶70稳固连接的过程中,需要对柔性电路板60、导电胶70和基材10进行加热,并使得柔性电路板60和基材10在较大压力作用下进行挤压导电胶70,使得导电胶70内的导电粒子上下导通,以使得导电胶70可以呈现稳固粘接和导通性能。利用硬质部12对绑定区11补强,以及涂层40覆盖硬质部12,使得基材10在绑定区11硬度增加,基材10在绑定区11处不易变形,减小柔性电路板60与基材10连接失效,提高柔性电路板100的功能稳定性。
[0043]
请参阅图11和图12,本申请还提供一种柔性面板制作方法,包括步骤:
[0044]
101:提供基材10,基材10具有待加工部120和与待加工部120连接的柔性部16。
[0045]
本实施方式中,基材10可以是通过裁切工艺获得。基材10可以呈矩形状。待加工部120可以位于基材10长度方向的一端。通过在待加工部120上预先设置待加工区域,以方便后续对待加工部120进行加工。基材10的厚度可以是5μm~80μm。待加工部120与柔性部16一体设置。通过对待加工部120加工,以获得具有一定硬度的基材10,进而提高柔性面板100的功能稳定性。
[0046]
在一个实施例中,基材10为具有柔性性能及弹性性能的基材。基材10主要包括天然橡胶或合成橡胶等柔性材料。基材10的制备原料采用内含不饱和双键官能团的高分子材料与交联剂的混合物。即基材10的制备原料可以包括含有苯乙烯类弹性体、聚异戊二烯橡胶、聚丁二烯橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、氯醇橡胶、丙烯酸酯橡胶等天然橡胶或合成橡胶材料。基材10的制备原料中还混入有交联剂,该交联剂可以是硫化物、金属氧化物、过氧化物、脂肪或芳香胺类、磺酸盐、芳香二元醇及季鏻(铵)盐等化合物。利用基材10包括含有上述的天然橡胶、合成橡胶与交联剂的混合物,以方便基材10的待加工部120可以进行化学交联反应加工。
[0047]
102:对待加工部120进行硬化加工,以使待加工部120形成具有绑定区11的硬质部12。
[0048]
在一个实施例中,对待加工部120加热、或在硫化浸泡液中浸泡加工形成硬质部12,以使得形成硬质部12的硬度可以根据需要进行调整,使得柔性面板100满足使用要求,既可以保证一定硬度,又可以满足弯曲形变性能。硬质部12经化学处理成型之后,可以在硬质部12上设置绑定区11,以方便硬质部12增强绑定区11的硬度,防止绑定区11在受热、受压作用下产生形变。
[0049]
103:在柔性部16形成电子器件20,并形成连接电子器件20的导线30,导线30延伸至绑定区11。
[0050]
本实施方式中,电子器件20和导线30可以采用经丝网印刷等工艺布置于基材10上。电子器件20可以由多个阵列排布的电容感应单元21构成。电子器件20形成于基材10可弯曲或可拉伸处,以方便电子器件20可随基材10弯曲及拉伸。导线30部分形成于基材10与电子器件20相同一侧,以将电子器件20与绑定区11电连接。
[0051]
104:提供柔性电路板60,将柔性电路板60在绑定区11处与基材10绑定。
[0052]
本实施方式中,在基材10在绑定区11处涂刷导电胶70,将柔性电路板60的一端贴合于导电胶70上。对柔性电路板60和基材10施加一定挤压作用力,并对导电胶70进行加热,以方便导电胶70稳固连接柔性电路板60和基材10,以及使得柔性电路板60与导线30导通。由于硬质部12增强了绑定区11的硬度,防止基材10形变,保证柔性面板100功能稳定性。
[0053]
在另一个实施例中,与图11所示实施例不同的是,在步骤101中,基材10为具有柔性性能的基材。基材10的主要包括天然橡胶或合成橡胶。基材10的制备原料采用内含不饱和双键官能团的高分子材料与光引发剂的混合物。即基材10的制备原料可以包括含有苯乙烯类弹性体、聚异戊二烯橡胶、聚丁二烯橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、氯醇橡胶、丙烯酸酯橡胶等天然橡胶或合成橡胶材料。基材10的制备原料中还混入有光引发剂,该光引发剂可以是苯偶姻及衍生物、苯偶酰类、酰基磷氧化物、二苯甲酮类、硫杂蒽酮类等化合物。基材10包括含有上述的天然橡胶、合成橡胶与光引发剂的混合物,以方便基材10的待加工部120可以进行化学交联反应加工。
[0054]
在步骤102中,对待加工部120进行紫外光、电子束等光辐射方式进行照射,使得待加工部120产生化学交联,即待加工部120内部分子产生化学交联反应,以硬化处理形成硬质部12。硬质部12的硬度可以根据需要进行调整,使得柔性面板100满足使用要求,既可以保证一定硬度,又可以满足弯曲形变性能。
[0055]
提供另一实施例,与图11所示实施例不同的是,在步骤101中,基材10的主要材质为内含活泼氢的柔性高分子材料。基材10的主要包括含有氨基、羟基、羧基等活泼氢官能团的柔性高分子材料。基材10的制备原料采用内含活泼氢的柔性高分子材料与高温固化剂的混合物。即基材10的制备原料可以包括含有聚氨弹性体、硅橡胶、聚氨酯橡胶、氯醇橡胶、丙烯酸酯橡胶等热塑性弹性体、合成树脂橡胶材料。基材10的制备原料中还混入有高温固化剂,该高温固化剂可以是苯酚封闭的多异氰酸酯、己内酰胺封闭的多异氰酸酯、丁酮亏封闭的多异氰酸酯等封闭型异氰酸酯、羟基树脂、端羧基树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂等活性官能团树脂化合物。利用基材10包括含有活泼氢的柔性高分子材料与高温固化剂的混合物,以方便基材10的待加工部120可以进行化学交联反应加工。
[0056]
在步骤102中,对待加工部120进行加热、红外光辐射等方式进行化学硬化加工,使得待加工部120产生化学交联,即待加工部120内部分子产生化学交联反应,以硬化形成硬质部12。硬质部12的硬度可以根据需要进行调整,使得柔性面板100满足使用要求,既可以保证一定硬度,又可以满足弯曲形变性能。
[0057]
提供另一实施例,与图11所示实施例不同的是,在步骤101中,基材10为具有柔性 性能及弹性性能的基材。基材10的主要材质为合成橡胶、热性塑料、或弹性塑料等高分子物质。基材10的制备原料可以采用聚氨酯、有机硅、天然橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、丁基橡胶、硅橡胶等高分子材料。基材10包括含有上合成橡胶、或热性塑料、或弹性塑料等高分子物质,以方便基材10的待加工部120可以通过分子裂解并生成自由基,进而主链断裂及形成交联,发生侧链有机基团的氧化分解反应,实现化学反应硬化处理。
[0058]
在步骤102之前包括步骤:对待加工部120进行老化及硬化处理。通过将基材10的待加工部120放置于光、热、紫外高能辐射、臭氧、酸碱等化学环境下,实现将待加工部120的分子链断裂,以方便后续对待加工部120进行化学处理,减小待加工部120的化学处理时间,减少制作成本。
[0059]
在步骤102中,对待加工部120进行加热、UV强光、化学浸泡等方式进行化学加工,使得待加工部10内的高分子产生氧化分解反应或碳化,导致待加工部120硬化处理形成硬质部12。硬质部12的硬度可以根据需要进行调整,使得柔性面板100满足使用要求,既可以保证一定硬度,又可以满足弯曲形变性能。
[0060]
在步骤102之后,还包括步骤:在基材10的硬质部12涂布涂层40。涂层40可以是采用印刷工艺成型于基材10的一侧或相对的两侧。涂层40可以增加柔性面板100的硬度。由于基材10经化学处理形成硬质部12,为了保证基材10在硬质部12处的可靠性满足要求,涂层40覆盖硬质部12,并覆盖硬质部12与柔性部16的交界处,以保证柔性面板100的功能稳定性。导线30可以排布于涂层40背离基材10一侧。
[0061]
通过基材在绑定区处经硬化处理形成硬质部,硬质部对绑定区提供应力补强,使得绑定区不易产生变形,防止电子器件在绑定区与功能元件连接失效,提高了柔性面板性能的功能稳定性。
[0062]
以上对本申请实施例所提供的一种柔性面板制作方法及柔性面板进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施例进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本申请的思想,在具体实施例及应用范围上均会有改变之处,综上,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

权利要求书

[权利要求 1]
一种柔性面板制作方法,其特征在于,所述柔性面板制作方法包括步骤: 提供基材,所述基材具有待加工部和与所述待加工部连接的柔性部; 对所述待加工部进行硬化加工,以使所述待加工部形成具有绑定区的硬质部;在所述柔性部上形成电子器件,并形成连接所述电子器件的导线,所述导线延伸至所述绑定区。
[权利要求 2]
如权利要求1所述的柔性面板制作方法,其特征在于,提供基材的步骤中,所述基材包括内含不饱和双键官能团的高分子材料与交联剂的混合物; 对所述待加工部进行硬化加工的步骤中,对所述待加工部加热或在硫化浸泡液中浸泡加工形成所述硬质部。
[权利要求 3]
如权利要求2所述的柔性面板制作方法,其特征在于,所述基材包括含有苯乙烯类弹性体、聚异戊二烯橡胶、聚丁二烯橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、氯醇橡胶、丙烯酸酯橡胶任意一种或多种的天然橡胶或合成橡胶材料,所述交联剂为硫化物、金属氧化物、过氧化物、脂肪或芳香胺类、磺酸盐、芳香二元醇及铵盐任意一种或多种的化合物。
[权利要求 4]
如权利要求1所述的柔性面板制作方法,其特征在于,提供基材的步骤中,所述基材包括内含不饱和双键官能团的高分子材料与光引发剂的混合物; 对所述待加工部进行硬化加工的步骤中,对所述待加工部进行紫外光辐射、电子束辐射加工形成硬质部。
[权利要求 5]
如权利要求4所述的柔性面板制作方法,其特征在于,所述基材包括含有苯乙烯类弹性体、聚异戊二烯橡胶、聚丁二烯橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、氯醇橡胶、丙烯酸酯橡胶任意一种或多种的天然橡胶或合成橡胶材料,所述光引发剂为苯偶姻及衍生物、苯偶酰类、酰基磷氧化物、二苯甲酮类、硫杂蒽酮类任意一种或多种的化合物。
[权利要求 6]
如权利要求1所述的柔性面板制作方法,其特征在于,提供基材的步骤中,所述基材包括内含活泼氢的高分子材料与高温固化剂的混合物; 对所述待加工部进行硬化加工的步骤中,对所述待加工部加热、红外辐射加工形成硬质部。
[权利要求 7]
如权利要求6所述的柔性面板制作方法,其特征在于,所述基材包括含有聚氨弹性体、硅橡胶、聚氨酯橡胶、氯醇橡胶、丙烯酸酯橡胶的任意一种或多种的热塑性弹性体、合成树脂橡胶材料,所述高温固化剂为苯酚封闭的多异氰酸酯、己内酰胺封闭的多异氰酸酯、丁酮亏封闭的多异氰酸酯等封闭型异氰酸酯、羟基树脂、端羧基树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂任意一种或多种的活性官能团树脂化合物。
[权利要求 8]
如权利要求1所述的柔性面板制作方法,其特征在于,提供基材的步骤中,所述基材的材质为高分子材料; 对所述待加工部进行硬化加工的步骤中,对所述待加工部进行氧化分解反应或碳化形成硬质部。
[权利要求 9]
如权利要求8所述的柔性面板制作方法,其特征在于,对所述待加工部进行硬化加工的步骤之前,还包括步骤: 对所述待加工部的分子链断裂加工。
[权利要求 10]
如权利要求9所述的柔性面板制作方法,其特征在于,在所述柔性部上形成硬质部之后,还包括步骤: 在所述基材的所述硬质部涂布涂层。
[权利要求 11]
一种柔性面板,其特征在于,所述柔性面板由权利要求1-10任意一项所述的柔性面板制作方法制成。
[权利要求 12]
如权利要求11所述的柔性面板,其特征在于,所述柔性面板包括基材和电子器件,所述基材设有绑定区,所述基材在所述绑定区处经硬化处理形成硬质部,所述电子器件固定于所述基材,所述电子器件与延伸至所述绑定区的导线连接。
[权利要求 13]
如权利要求11所述的柔性面板,其特征在于,所述基材包括连接所述硬质部的柔性部,所述硬质部的硬度大于所述柔性部的硬度。
[权利要求 14]
如权利要求11所述的柔性面板,其特征在于,所述基材在所述绑定区设有多条间隔排布的硬质部,所述绑定区覆盖所述硬质部,以及覆盖相邻两个所述硬质部之间的部分。
[权利要求 15]
如权利要求12~14任意一项所述的柔性面板,其特征在于,所述柔性面板还包括涂层,所述涂层覆盖所述硬质部。
[权利要求 16]
如权利要求15所述的柔性面板,其特征在于,所述涂层厚度小于所述硬质部厚度。
[权利要求 17]
如权利要求11~16任意一项所述的柔性面板,其特征在于,所述柔性面板还包括柔性电路板,所述柔性电路板的一部分固定于所述绑定区,并与所述导线电连接。
[权利要求 18]
如权利要求17所述的柔性面板,其特征在于,所述柔性电路板经导电胶固定于所述绑定区,并经所述导电胶与所述导线导通。

附图

[ 图 1]  
[ 图 2]  
[ 图 3]  
[ 图 4]  
[ 图 5]  
[ 图 6]  
[ 图 7]  
[ 图 8]  
[ 图 9]  
[ 图 10]  
[ 图 11]  
[ 图 12]