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1. WO2020116278 - PROTECTIVE-COAT-FORMING COMPOSITE SHEET, AND SEMICONDUCTOR CHIP PRODUCTION METHOD

Publication Number WO/2020/116278
Publication Date 11.06.2020
International Application No. PCT/JP2019/046361
International Filing Date 27.11.2019
IPC
H01L 21/301 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20-H01L21/26142
301to subdivide a semiconductor body into separate parts, e.g. making partitions
Applicants
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 佐伯 尚哉 SAIKI Naoya
Agents
  • 西澤 和純 NISHIZAWA Kazuyoshi
  • 五十嵐 光永 IGARASHI Koei
  • 加藤 広之 KATO Hiroyuki
Priority Data
2018-22852305.12.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) PROTECTIVE-COAT-FORMING COMPOSITE SHEET, AND SEMICONDUCTOR CHIP PRODUCTION METHOD
(FR) FEUILLE COMPOSITE FORMANT UN REVÊTEMENT PROTECTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PUCE SEMI-CONDUCTRICE
(JA) 保護膜形成用複合シート、及び半導体チップの製造方法
Abstract
(EN)
A protective-coat-forming composite sheet (101) is provided with a support sheet (10) and a protective-coat-forming film (13) formed on a first surface (10a) of the support sheet (10), wherein the surface resistivity of a rear antistatic layer (17) is set at less than or equal to 1.0×1011 Ω/□, and the frictional force between a porous table and a test piece cut out from the protective-coat-forming composite sheet (101) having undergone heating at 70°C for one minute is set not greater than 20 N.
(FR)
Une feuille composite formant un revêtement protecteur (101) est pourvue d'une feuille de support (10) et d'un film formant un revêtement protecteur (13) formé sur une première surface (10a) de la feuille de support (10), la résistivité en surface d'une couche antistatique arrière (17) étant réglée à une valeur inférieure ou égale à 1,0 × 1011 Ω/□, et la force de frottement entre une table poreuse et une pièce d'essai découpée à partir de la feuille composite formant un revêtement protecteur (101) ayant subi un chauffage à 70 °C pendant une minute n'est pas supérieur à 20 N.
(JA)
支持シート(10)と、支持シート(10)の第1面(10a)上に形成された保護膜形成用フィルム(13)と、を備えた保護膜形成用複合シート(101)中の、背面帯電防止層(17)の表面抵抗率を、1.0×1011Ω/□以下とし、70℃で1分加熱後の保護膜形成用複合シート(101)から切り出した試験片と、ポーラステーブルとの間の摩擦力を、20N以下とする。
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