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1. WO2020116228 - CIRCUIT BOARD

Publication Number WO/2020/116228
Publication Date 11.06.2020
International Application No. PCT/JP2019/046015
International Filing Date 25.11.2019
IPC
H05K 1/16 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
16incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
H01F 17/00 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
17Fixed inductances of the signal type
H01F 27/36 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
27Details of transformers or inductances, in general
34Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
36Electric or magnetic shields or screens
H01L 23/12 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H03H 7/01 2006.01
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
7Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
01Frequency selective two-port networks
H05K 3/46 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multi-layer circuits
Applicants
  • 凸版印刷株式会社 TOPPAN PRINTING CO.,LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 小野原 淳 ONOHARA, Jun
Agents
  • 特許業務法人第一国際特許事務所 PATENT CORPORATE BODY DAI-ICHI KOKUSAI TOKKYO JIMUSHO
Priority Data
2018-22713504.12.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 回路基板
Abstract
(EN)
Provided is a circuit board which is compact but exhibits excellent electromagnetic shielding performance, and which is used for a compact high-speed large-capacity communication device. Thus, this circuit board is provided with: a glass base material; coil wiring patterns that are formed on both front and rear surfaces of the glass base material and that serve as portions of coils; a through-hole that is formed at a prescribed position of the glass base material held between the coil wiring patterns so as to connect the ends of the coil wiring patterns; and a through-hole inner circumferential conductive surface that is formed in the inner circumference of the through-hole and that electrically conducts the ends of the coil wiring patterns, wherein the coil wiring patterns and the through-hole inner circumferential conductive surface each have formed therein a coil wound about, as an axis, a direction orthogonal to the extension direction of the coil wiring patterns and the axial direction of the through-hole, and are each further provided with an electromagnetic wave shielding layer that is made of a conductive member and that blocks electromagnetic waves from the coil.
(FR)
L'invention concerne une carte de circuit imprimé qui est compacte mais présente d'excellentes performances de blindage électromagnétique, et qui est utilisée pour un dispositif de communication de grande capacité à grande vitesse compact. Ainsi, cette carte de circuit imprimé est pourvue : d'un matériau de base en verre ; de motifs de câblage de bobine qui sont formés sur les surfaces avant et arrière du matériau de base en verre et qui servent de parties de bobines ; un trou traversant qui est formé à une position prescrite du matériau de base en verre maintenu entre les motifs de câblage de bobine de façon à connecter les extrémités des motifs de câblage de bobine ; et une surface conductrice circonférentielle interne de trou traversant qui est formée dans la circonférence interne du trou traversant et qui conduit électriquement les extrémités des motifs de câblage de bobine, les motifs de câblage de bobine et la surface conductrice circonférentielle interne de trou traversant ayant chacun formé à l'intérieur de celui-ci une bobine enroulée autour, en tant qu'axe, d'une direction orthogonale à la direction d'extension des motifs de câblage de bobine et de la direction axiale du trou traversant, et sont chacune en outre pourvues d'une couche de blindage contre les ondes électromagnétiques qui est constituée d'un élément conducteur et qui bloque les ondes électromagnétiques provenant de la bobine.
(JA)
小型の高速大容量通信機器に使用される、コンパクトでありながら電磁シールド性に優れた回路基板を提供する。そのため、回路基板は、ガラス基材と、ガラス基材表裏両面に形成され、コイルの一部となるコイル用配線パターンと、コイル用配線パターンに挟まれたガラス基材の所定位置に、コイル用配線パターンの端部間を連通する貫通穴と、貫通穴内周に形成され、コイル用配線パターン端部間を電気的に導通する貫通穴内周導通面と、を備え、コイル用配線パターンと貫通穴内周導通面は、貫通穴の軸方向及びコイル用配線パターンの伸長方向と直交する方向を軸に巻回されたコイルを形成し、さらに、コイルの電磁波を遮蔽する導電性部材からなる電磁波遮蔽層を備える。
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