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1. WO2020115287 - CONTACT POINT FOR AN ELECTRICAL CONTACT

Note: Text based on automatic Optical Character Recognition processes. Please use the PDF version for legal matters

[ DE ]

Patentansprüche:

1. Kontaktstelle für einen elektrischen Kontakt, bestehend aus oder umfassend einen Verbund, umfassend ein Metallsubstrat und auf dem Substrat angeordnet eine plasmapolymere Schicht und eine metallische Deckschicht, wobei zwischen der metallischen Deckschicht und der plasmapolymeren Schicht eine Mischschicht vorhanden ist, die hinsichtlich ihrer stofflichen Zusammensetzung einen Gradienten von der Zusammensetzung der plasmapolymeren Schicht hin zu der Zusammensetzung der Deckschicht aufweist.

2. Kontaktstelle Anspruch 1 , wobei das Metallsubstrat und/oder die metallische Deckschicht Metall umfassen oder daraus bestehen, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Gold, Silber und Kupfer, Zinn, Nickel, Palladium, Platin, Kobalt, Molybdän, Chrom, Lithium und Aluminium.

3. Kontaktstelle nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Deckschicht Metallpartikel umfasst.

4. Kontaktstelle nach Anspruch 3, wobei die Metallpartikel in der Deckschicht gesintert sind.

5. Kontaktstelle nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Plasmapolymere Schicht zu > 90 Atom-%, bevorzugt zu > 95 Atom-%, weiter bevorzugt zu > 97 Atom-% aus C, O, und N besteht, gemessen mittels XPS und bezogen auf die Gesamtzahl der mit XPS messbaren Atome.

6. Kontaktstelle nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die plasmapolymere Schicht ein O/C Verhältnis < 0,4, bevorzugt < 0,2, weiter bevorzugt < 0,1 aufweist, bezogen auf die Atome gemessen mittels XPS und/oder

wobei die plasmapolymere Schicht ein N/C Verhältnis < 0,3, bevorzugt < 0,2, weiter bevorzugt < 0,1 aufweist, gemessen mittels XPS und bezogen auf die Gesamtzahl der mit XPS messbaren Atome,

7. Kontaktstelle nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Deckschicht Silbermetallpartikel umfasst und in der Mischschicht ein Konzentrationsgradient von Silberpartikeln vorhanden ist.

8. Kontaktstelle nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die plasmapolymere Schicht und die Mischschicht gemeinsam eine Dicke von 200 nm bis 50 pm, bevorzugt 1 gm bis 20 pm, weiter bevorzugt 3 pm bis 10 pm haben.

9. Kontaktstelle nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Plas-mapolymere Schicht zu > 90 Atom-%, bevorzugt zu > 95 Atom-%, weiter bevorzugt zu > 97 Atom-% aus C besteht, gemessen mittels XPS und bezogen auf die Gesamtzahl der mit XPS messbaren Atome.

10. Verwendung einer Kombination aus plasmapolymerer Schicht, wie in einem der vorangehenden Ansprüche definiert, und einer Mischschicht, wie in einem der vorangehenden Ansprüche definiert zum Verbinden eines Metallsubstrates und einer metallischen Deckschicht, jeweils wie in einem der vorangehenden Ansprüche definiert.

11. Verfahren zum Herstellen einer Kontaktstelle nach einem der Ansprüche 1 bis 9, umfassend die Schritte:

a) Bereitstellen eines Metallsubstrates,

b) Abscheiden einer plasmapolymeren Schicht auf das Metallsubstrat,

c) Bereitstellen von Material für die metallische Deckschicht und

d) Aufbringen des Materials für die Deckschicht auf die plasmapolymere Schicht, so dass auch eine Mischschicht wie in einem der Ansprüche 1 bis 9 definiert entsteht.

12. Verfahren nach Anspruch 11 , wobei vor Schritt a) eine Reinigung und/oder Depassivierung der Substratoberfläche vorgenommen wird.

13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, wobei nach Schritt d) eine Temperung und/oder Sinterung der Deckschicht bevorzugt unter reduzierenden Bedingungen erfolgt.

14. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, wobei das in Schritt c) bereitgestellte Material eine metallhaltige Tinte ist, bevorzugt eine nanopartikelhal-tige Tinte, besonders bevorzugt eine silbernanopartikelhaltige Tinte ist.

15. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 14, wobei die plasmapolymere Schicht unter Verwendung eines oder mehrerer Precursoren erzeugt wird ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Acetylen, Toluol, Cyclopentanol aromatischen Kohlenwasserstoffen Alkinen, Alkenen, Heterozyklen, Biphenylen.